全文摘要
本实用新型属于散热技术领域，尤其为一种三防手机散热器用主板，包括主板组件、风冷组件和汽化组件，所述主板组件包括主板本体和芯片，所述主板本体的左右两侧分设有散热部和工作部；所述连接管道接通所述散热盒与所述风冷盒，将所述散热盒中含有热量的所述冷凝液传递到所述风冷盒中，被所述风冷盒中的所述风扇进行快速的散热，不含热量的所述冷凝液再导入到所述散热盒，同时所述散热盒上方的所述汽化盒通过所述凸块与所述散热盒中的所述插孔进行接触，从而下方的所述散热盒将部分热量也传递给上方的所述汽化盒，所述汽化盒中的所述纯水加热进行汽化，用于快速散热，风冷和汽化两种方式的组合对所述主板上的芯片产生的热量进行快速散失。
主设计要求
1.一种三防手机散热器用主板，其特征在于，包括主板组件(1)、风冷组件(2)和汽化组件(3)，所述主板组件(1)包括主板本体(11)和芯片(14)，所述主板本体(11)的左右两侧分设有散热部(12)和工作部(13)，所述芯片(14)固定连接于所述主板本体(11)，所述芯片(14)位于所述工作部(13)的上方，所述风冷组件(2)包括风冷盒(21)、风扇(22)、连接管道(24)、散热盒(25)、内腔(26)和排扇(27)，所述风冷盒(21)固定连接于所述主板本体(11)，所述风冷盒(21)位于所述散热部(12)的上表面，所述风扇(22)转动连接于所述风冷盒(21)，所述风扇(22)位于所述风冷盒(21)的内部，所述风冷盒(21)的内部设置有贯穿孔(23)，所述连接管道(24)固定连接于所述风冷盒(21)，所述连接管道(24)位于所述风冷盒(21)的外侧，所述散热盒(25)固定连接于所述芯片(14)，所述散热盒(25)位于所述芯片(14)的上表面，所述散热盒(25)的内部开设有内腔(26)，所述排扇(27)转动连接于所述散热盒(25)，所述排扇(27)位于所述内腔(26)的内部，所述内腔(26)的内部盛设有冷凝液(28)，所述散热盒(25)的上表面开设有插孔(29)，所述汽化组件(3)包括汽化盒(31)、凸块(32)和纯水(33)，所述凸块(32)固定连接于所述汽化盒(31)，所述凸块(32)位于所述汽化盒(31)的下表面，所述汽化盒(31)的内部盛设有纯水(33)，所述凸块(32)插接于所述插孔(29)，所述凸块(32)位于所述插孔(29)的内部。
设计方案
1.一种三防手机散热器用主板，其特征在于，包括主板组件(1)、风冷组件(2)和汽化组件(3)，所述主板组件(1)包括主板本体(11)和芯片(14)，所述主板本体(11)的左右两侧分设有散热部(12)和工作部(13)，所述芯片(14)固定连接于所述主板本体(11)，所述芯片(14)位于所述工作部(13)的上方，
所述风冷组件(2)包括风冷盒(21)、风扇(22)、连接管道(24)、散热盒(25)、内腔(26)和排扇(27)，所述风冷盒(21)固定连接于所述主板本体(11)，所述风冷盒(21)位于所述散热部(12)的上表面，所述风扇(22)转动连接于所述风冷盒(21)，所述风扇(22)位于所述风冷盒(21)的内部，所述风冷盒(21)的内部设置有贯穿孔(23)，所述连接管道(24)固定连接于所述风冷盒(21)，所述连接管道(24)位于所述风冷盒(21)的外侧，所述散热盒(25)固定连接于所述芯片(14)，所述散热盒(25)位于所述芯片(14)的上表面，所述散热盒(25)的内部开设有内腔(26)，所述排扇(27)转动连接于所述散热盒(25)，所述排扇(27)位于所述内腔(26)的内部，所述内腔(26)的内部盛设有冷凝液(28)，所述散热盒(25)的上表面开设有插孔(29)，
所述汽化组件(3)包括汽化盒(31)、凸块(32)和纯水(33)，所述凸块(32)固定连接于所述汽化盒(31)，所述凸块(32)位于所述汽化盒(31)的下表面，所述汽化盒(31)的内部盛设有纯水(33)，所述凸块(32)插接于所述插孔(29)，所述凸块(32)位于所述插孔(29)的内部。
2.如权利要求1所述的一种三防手机散热器用主板，其特征在于，所述插孔(29)和所述凸块(32)均设置有多个，呈横纵等距排布。
3.如权利要求1所述的一种三防手机散热器用主板，其特征在于，所述凸块(32)与所述插孔(29)相适配，且所述插孔(29)的底端高于所述排扇(27)。
4.如权利要求1所述的一种三防手机散热器用主板，其特征在于，所述纯水(33)占所述汽化盒(31)的内部容积的三分之二，所述汽化盒(31)和所述凸块(32)的内部相通。
5.如权利要求1所述的一种三防手机散热器用主板，其特征在于，所述连接管道(24)设置有两个，且两个所述连接管道(24)均连通所述风冷盒(21)和所述散热盒(25)。
6.如权利要求1所述的一种三防手机散热器用主板，其特征在于，所述内腔(26)设置为圆柱状，且所述连接管道(24)与之相连通。
7.如权利要求1所述的一种三防手机散热器用主板，其特征在于，所述贯穿孔(23)设置有多个，环状分布于所述风冷盒(21)的内部，且所述贯穿孔(23)的直径小于所述风冷盒(21)的高度。
8.如权利要求1所述的一种三防手机散热器用主板，其特征在于，所述排扇(27)的扇叶设置为矩形，且靠近所述内腔(26)的内侧壁。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于散热技术领域，尤其涉及一种三防手机散热器用主板。
背景技术
随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，我们使用者对我们日常使用的电子设备的要求是越来越高，我们不仅希望有一个轻薄的主机板设计，同时也希望在手机的使用上不会因为长时间的使用而产生热量。
目前，在对手机主板的散热上均采用单一的散热方法，致使散热效果并不是特别的理想，手机还是有发热的现象。
实用新型内容
本实用新型提供一种三防手机散热器用主板，旨在解决在对手机主板的散热上均采用单一的散热方法，致使散热效果并不是特别的理想，手机还是有发热的现象的问题。
本实用新型是这样实现的，一种三防手机散热器用主板，包括主板组件、风冷组件和汽化组件，所述主板组件包括主板本体和芯片，所述主板本体的左右两侧分设有散热部和工作部，所述芯片固定连接于所述主板本体，所述芯片位于所述工作部的上方，所述风冷组件包括风冷盒、风扇、连接管道、散热盒、内腔和排扇，所述风冷盒固定连接于所述主板本体，所述风冷盒位于所述散热部的上表面，所述风扇转动连接于所述风冷盒，所述风扇位于所述风冷盒的内部，所述风冷盒的内部设置有贯穿孔，所述连接管道固定连接于所述风冷盒，所述连接管道位于所述风冷盒的外侧，所述散热盒固定连接于所述芯片，所述散热盒位于所述芯片的上表面，所述散热盒的内部开设有内腔，所述排扇转动连接于所述散热盒，所述排扇位于所述内腔的内部，所述内腔的内部盛设有冷凝液，所述散热盒的上表面开设有插孔，所述汽化组件包括汽化盒、凸块和纯水，所述凸块固定连接于所述汽化盒，所述凸块位于所述汽化盒的下表面，所述汽化盒的内部盛设有纯水，所述凸块插接于所述插孔，所述凸块位于所述插孔的内部。
优选的，所述插孔和所述凸块均设置有多个，呈横纵等距排布。
优选的，所述凸块与所述插孔相适配，且所述插孔的底端高于所述排扇。
优选的，所述纯水占所述汽化盒的内部容积的三分之二，所述汽化盒和所述凸块的内部相通。
优选的，所述连接管道设置有两个，且两个所述连接管道均连通所述风冷盒和所述散热盒。
优选的，所述内腔设置为圆柱状，且所述连接管道与之相连通。
优选的，所述贯穿孔设置有多个，环状分布于所述风冷盒的内部，且所述贯穿孔的直径小于所述风冷盒的高度。
优选的，所述排扇的扇叶设置为矩形，且靠近所述内腔的内侧壁。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种三防手机散热器用主板，通过所述连接管道接通所述散热盒与所述风冷盒，用将所述散热盒中含有热量的所述冷凝液传递到所述风冷盒中，被所述风冷盒中的所述风扇进行快速的散热，不含热量的所述冷凝液再导入到所述散热盒，同时所述散热盒上方的所述汽化盒通过所述凸块与所述散热盒中的所述插孔进行接触，从而下方的所述散热盒将部分热量也传递给上方的所述汽化盒，所述汽化盒中的所述纯水加热进行汽化，用于快速散热，风冷和汽化两种方式的组合对所述主板上的芯片产生的热量进行快速的散失。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的风冷组件结构示意图；
图3为本实用新型的汽化组件结构示意图；
图中：1、主板组件；11、主板本体；12、散热部；13、工作部；14、芯片；2、风冷组件；21、风冷盒；22、风扇；23、贯穿孔；24、连接管道；25、散热盒；26、内腔；27、排扇；28、冷凝液；29、插孔；3、汽化组件；31、汽化盒；32、凸块；33、纯水。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种三防手机散热器用主板，包括主板组件1、风冷组件2和汽化组件3，主板组件1包括主板本体11和芯片14，主板本体11的左右两侧分设有散热部12和工作部13，芯片14固定连接于主板本体11，芯片14位于工作部13的上方，风冷组件2包括风冷盒21、风扇22、连接管道24、散热盒25、内腔26和排扇27，风冷盒21固定连接于主板本体11，风冷盒21位于散热部12的上表面，风扇22转动连接于风冷盒21，风扇22位于风冷盒21的内部，风冷盒21的内部设置有贯穿孔23，连接管道24固定连接于风冷盒21，连接管道24位于风冷盒21的外侧，散热盒25固定连接于芯片14，散热盒25位于芯片14的上表面，散热盒25的内部开设有内腔26，排扇27转动连接于散热盒25，排扇27位于内腔26的内部，内腔26的内部盛设有冷凝液28，散热盒25的上表面开设有插孔29，汽化组件3包括汽化盒31、凸块32和纯水33，凸块32固定连接于汽化盒31，凸块32位于汽化盒31的下表面，汽化盒31的内部盛设有纯水33，凸块32插接于插孔29，凸块32位于插孔29的内部。
在本实施方式中，首先汽化盒31通过凸块32插入到散热盒25的插孔29，在使用时，芯片14在使用时进行发热并传递给上方的散热盒25，散热盒25的内腔26中的冷凝液28进行吸热，吸热的冷凝液28在排扇27的转动的作用下，从连接管道24中排出到另一端的风冷盒21中，含有热量的冷凝液28在风冷盒21中被风扇22进行热量的快速散失，随后在另一个连接管道24中再次被导出到散热盒25中进行热量的吸收，风冷散热的同时，含有热量的冷凝液28在插孔29和凸块32的作用下相上方的汽化盒31进行热传递，汽化盒31中的纯水33进行吸热，从而进行汽化汇集的汽化盒31的顶部，汽化盒31的顶部接触手机外壳，从而进行快速的散热。
进一步的，插孔29和凸块32均设置有多个，呈横纵等距排布。
在本实施方式中，插孔29的设置用于与上方凸块32片配合，使得上方的汽化盒31接触到下方的散热盒25，从而将下方含有热量的冷凝液28进行另一种方式的散热，插孔29增加了散热盒25与外界的接触面积，多个插孔29以及凸块32呈横纵等距排布，增加了相互之间的接触面积，提升了散热的速度和效率。
进一步的，凸块32与插孔29相适配，且插孔29的底端高于排扇27。
在本实施方式中，将凸块32插入到插孔29中，实现将汽化盒31与下方的散热盒25进行结合，进而将下方散热盒25中的热量传递到上方的汽化盒31中，插孔29的底端高于排扇27，避免插孔29对排扇27的转动造成干扰。
进一步的，纯水33占汽化盒31的内部容积的三分之二，汽化盒31和凸块32的内部相通。
在本实施方式中，纯水33的设置是利用纯水33变热会形成蒸汽的特性，来加快热量的向外传递，纯水33通过凸块32接触到散热盒25，并被散热盒25进行热传导，进而纯水33被进行加热，加热后的纯水33蒸发变成蒸汽接触汽化盒31上表面进行散热，汽化盒31的上表面与手机相接接触，从而对外界进行热传递进而进行散热。
进一步的，连接管道24设置有两个，且两个连接管道24均连通风冷盒21和散热盒25。
在本实施方式中，两条连接管道24分别用于排出和导入，将散热盒25内部内腔26中含有热量的冷凝液28排入到风冷盒21，并将风冷盒21中散热过后不含有热量的冷凝液28导入到作空间。
进一步的，内腔26设置为圆柱状，且连接管道24与之相连通。
在本实施方式中，设置圆柱状的内腔26，便于内部排扇27的转动，用于排扇27对内腔26内部冷凝液28的控制，实现内部冷凝液28的流动，用于进行热交换，连接管道24与之进行相连，从而将含有热量的冷凝液28排入到风冷盒21，将风冷盒21中不含有热量的冷凝液28导入到内腔26。
进一步的，贯穿孔23设置有多个，环状分布于风冷盒21的内部，且贯穿孔23的直径小于风冷盒21的高度。
在本实施方式中，贯穿孔的设置加大了风冷盒21与外界的接触面积，便于风扇22对风冷盒21内部的冷凝液28进行散热，多个贯穿孔环状设置在风冷盒21的内部，加快了热交换增，加了散热的效率，缩短了散热的时间，贯穿孔的直径小于风冷盒21的高度，避免贯穿孔对风冷盒21形成隔断，阻断了冷凝液28的流动。
进一步的，排扇27的扇叶设置为矩形，且靠近内腔26的内侧壁。
在本实施方式中，将排扇27的扇叶设置为矩形，用于对内腔26中的冷凝液28进行搅动，从而保证内部冷凝液28的流动交换，含有热量的冷凝液28在排扇27的作用下从一侧的连接管道24内部排入到风冷盒21中，并从另一侧的连接管道24中将不含热量的冷凝液28导入。
本实用新型的工作原理及使用流程：首先汽化盒31通过凸块32插入到散热盒25的插孔29，在使用时，芯片14在使用时进行发热并传递给上方的散热盒25，散热盒25的内腔26中的冷凝液28进行吸热，吸热的冷凝液28在排扇27的转动的作用下，从连接管道24中排出到另一端的风冷盒21中，含有热量的冷凝液28在风冷盒21中被风扇22进行热量的快速散失，随后在另一个连接管道24中再次被导出到散热盒25中进行热量的吸收，风冷散热的同时，含有热量的冷凝液28在插孔29和凸块32的作用下相上方的汽化盒31进行热传递，汽化盒31中的纯水33进行吸热，从而进行汽化汇集的汽化盒31的顶部，汽化盒31的顶部接触手机外壳，从而进行快速的散热。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920739490.5
申请日:2019-05-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:43(湖南)
授权编号:CN209676284U
授权时间:20191122
主分类号:H04M 1/02
专利分类号:H04M1/02;H05K7/20
范畴分类:39A;
申请人:湖南泰达讯科技有限公司
第一申请人:湖南泰达讯科技有限公司
申请人地址:419500 湖南省怀化市辰溪县火马冲工业园
发明人:陈良玖;朱抚刚;徐震;晏锋华
第一发明人:陈良玖
当前权利人:湖南泰达讯科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计