全文摘要
本实用新型涉及一种具有双层结构的双频带通平衡滤波器，包括上介质板和下介质板，上介质板和下介质板之间设有中间金属层，上介质板的上部设有上金属层，下介质板的下部设有下金属层；所述上介质板和下介质板均设有若干通孔，通孔贯穿上金属层、中间金属层和下金属层，通孔内设有金属柱；所述上金属层和下金属层的通孔按日字形排列，通孔将上金属层和下金属层围合成两个正方形谐振腔体；所述中间金属层为H形，H形的两端缺口与上金属层和下金属层的谐振腔体位置对应。本方案可以改善微波平面电路的性能，实现减小双频带通平衡滤波器体积的效果。
主设计要求
1.一种具有双层结构的双频带通平衡滤波器，其特征在于：包括上介质板和下介质板，上介质板和下介质板之间设有中间金属层，上介质板的上部设有上金属层，下介质板的下部设有下金属层；所述上介质板和下介质板均设有若干通孔，通孔贯穿上金属层、中间金属层和下金属层，通孔内设有金属柱；所述上金属层和下金属层的通孔按日字形排列，通孔将上金属层和下金属层围合成两个正方形谐振腔体；所述中间金属层为H形，H形的两端缺口与上金属层和下金属层的谐振腔体位置对应。
设计方案
1.一种具有双层结构的双频带通平衡滤波器，其特征在于：包括上介质板和下介质板，上介质板和下介质板之间设有中间金属层，上介质板的上部设有上金属层，下介质板的下部设有下金属层；所述上介质板和下介质板均设有若干通孔，通孔贯穿上金属层、中间金属层和下金属层，通孔内设有金属柱；所述上金属层和下金属层的通孔按日字形排列，通孔将上金属层和下金属层围合成两个正方形谐振腔体；所述中间金属层为H形，H形的两端缺口与上金属层和下金属层的谐振腔体位置对应。
2.根据权利要求1所述的具有双层结构的双频带通平衡滤波器，其特征在于：所述上金属层开设有第一缝隙和第二缝隙，第一缝隙和第二缝隙分别位于两个谐振腔体。
3.根据权利要求1所述的具有双层结构的双频带通平衡滤波器，其特征在于：所述中间金属层的两端缺口宽度为上金属层宽度的1\/4，缺口深度为上金属层长度的1\/8。
4.根据权利要求1所述的具有双层结构的双频带通平衡滤波器，其特征在于：所述上介质板和下介质板均为多层结构，包括两层弹性介质层和夹设于弹性介质层中间的玻璃介质层，弹性介质层的介电常数小于玻璃介质层的介电常数。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种具有双层结构的双频带通平衡滤波器，属于带通滤波器技术领域。
背景技术
近些年来，由于无线通信技术的迅速发展，频谱资源越来越紧张，因此带通平衡滤波器在这些无线通信终端设备中的作用越来越突出，其性能的好坏直接影响着整个设备的质量。对带通平衡滤波器的研究也因现代通信技术的迅速发展而受到学术界的广泛关注。现阶段，需要设计出体积小、性能好的带通平衡滤波器，以满足无线通信技术更好地发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有双层结构的双频带通平衡滤波器，具体方案为：
一种具有双层结构的双频带通平衡滤波器，包括上介质板和下介质板，上介质板和下介质板之间设有中间金属层，上介质板的上部设有上金属层，下介质板的下部设有下金属层；所述上介质板和下介质板均设有若干通孔，通孔贯穿上金属层、中间金属层和下金属层，通孔内设有金属柱；所述上金属层和下金属层的通孔按日字形排列，通孔将上金属层和下金属层围合成两个正方形谐振腔体；所述中间金属层为H形，H形的两端缺口与上金属层和下金属层的谐振腔体位置对应。
进一步的，所述上金属层开设有第一缝隙和第二缝隙，第一缝隙和第二缝隙分别位于两个谐振腔体。
进一步的，所述中间金属层的两端缺口宽度为上金属层宽度的1\/4，缺口深度为上金属层长度的1\/8。
进一步的，所述上介质板和下介质板均为多层结构，包括两层弹性介质层和夹设于弹性介质层中间的玻璃介质层，弹性介质层的介电常数小于玻璃介质层的介电常数。
本实用新型的有益点在于：本方案中，中层金属板采用H形结构，可以改变介质上传输线的分布电容和分布电感，使传输线具有慢波效应和带隙特性，从而改变微波平面电路的性能。在改进方案中介质板采用复合结构，可以进一步改变介质上的分布电容和分布电感，从而缩减介质板的厚度，实现减小体积的效果。
附图说明
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型中上金属层的俯视图；
图3为本实用新型中中间金属层的俯视图；
图4为本实用新型中下金属层的俯视图；
图5为本实用新型中上介质层或下介质层的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1-5所示的一种具有双层结构的双频带通平衡滤波器，包括上介质板2和下介质板4，上介质板和下介质板之间设有中间金属层3，上介质板的上部设有上金属层1，下介质板的下部设有下金属层5；上介质板和下介质板均设有若干通孔6，通孔贯穿上金属层、中间金属层和下金属层，通孔内设有金属柱；上金属层和下金属层的通孔按日字形排列，通孔将上金属层和下金属层围合成两个正方形谐振腔体；中间金属层为H形，H形的两端缺口与上金属层和下金属层的谐振腔体位置对应。上述方案中，通孔的直径为30微米，上金属层和下金属层的形状均为矩形，长为1050微米，宽为320微米。
作为上述方案的改进，上金属层开设有第一缝隙7和第二缝隙8，第一缝隙和第二缝隙分别位于两个谐振腔体。该第一缝隙和第二缝隙可以实现增加两个谐振腔体之间的磁耦合。
作为上述方案的改进，中间金属层的两端缺口宽度为上金属层宽度的1\/4，缺口深度为上金属层长度的1\/8。
作为上述方案的改进，上介质板和下介质板均为多层结构，包括两层弹性介质层201和夹设于弹性介质层中间的玻璃介质层202，弹性介质层的介电常数小于玻璃介质层的介电常数。弹性介质层可以采用橡胶介质层。
本方案中，中层金属板采用H形结构，可以改变介质上传输线的分布电容和分布电感，使传输线具有慢波效应和带隙特性，从而改变微波平面电路的性能。在改进方案中介质板采用复合结构，可以进一步改变介质上的分布电容和分布电感，从而缩减介质板的厚度，实现减小体积的效果。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920669273.3
申请日:2019-05-10
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209592279U
授权时间:20191105
主分类号:H01P 1/208
专利分类号:H01P1/208
范畴分类:38G;38K;
申请人:江西一创新材料有限公司
第一申请人:江西一创新材料有限公司
申请人地址:341600 江西省赣州市信丰县江西信丰高新技术园区中端南路东段北侧
发明人:何祥勇;舒剑龙;王平
第一发明人:何祥勇
当前权利人:江西一创新材料有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：谐振电路论文;