全文摘要
本实用新型公开了一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板，所述第一单面覆铜板底端安装有第二单面覆铜板，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板内侧中部安装有双面覆铜板，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，通过连接固定凹槽、连接边板、插接固定凸块、中央固定槽和限位夹板能够将第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板三者之间进行固定连接，以此取代了传统需要通过粘接片来进行粘接连接的固定方式，使设计时无需考虑不同介电常数材料对高频信号的影响，而且此种设计介电常数稳定，介质损耗小。
主设计要求
1.一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板(1)，其特征在于：所述第一单面覆铜板(1)底端安装有第二单面覆铜板(2)，所述第一单面覆铜板(1)和第二单面覆铜板(2)内侧中部安装有双面覆铜板(3)，所述第一单面覆铜板(1)和第二单面覆铜板(2)两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽(4)，所述第一单面覆铜板(1)、第二单面覆铜板(2)和双面覆铜板(3)两侧端部均对称安装有连接边板(5)，所述连接边板(5)通过其内侧端部的插接固定凸块(6)与连接固定凹槽(4)之间固定连接，所述连接边板(5)内侧中部开设有中央固定槽(7)，所述中央固定槽(7)两侧边板均对称焊接有限位夹板(8)，所述一侧连接边板(5)内部开设有安装键槽(9)，所述另一侧连接边板(5)内部与安装键槽(9)对应位置处焊接有安装凸板(10)，所述第一单面覆铜板(1)底端安装有第二单面覆铜板(2)外表面均设置有台阶(11)，所述台阶(11)一侧等距开设有导通孔(12)，所述导通孔(12)内侧边板套接有吸热硅胶套管(13)，所述吸热硅胶套管(13)内侧边板固定连接有散热板(14)，所述散热板(14)内部均等距开设有散热孔隙(15)，所述吸热硅胶套管(13)与散热板(14)两侧端部均连接有固定座(16)，所述散热板(14)内侧中部开设有导流孔(17)。
设计方案
1.一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板(1)，其特征在于：所述第一单面覆铜板(1)底端安装有第二单面覆铜板(2)，所述第一单面覆铜板(1)和第二单面覆铜板(2)内侧中部安装有双面覆铜板(3)，所述第一单面覆铜板(1)和第二单面覆铜板(2)两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽(4)，所述第一单面覆铜板(1)、第二单面覆铜板(2)和双面覆铜板(3)两侧端部均对称安装有连接边板(5)，所述连接边板(5)通过其内侧端部的插接固定凸块(6)与连接固定凹槽(4)之间固定连接，所述连接边板(5)内侧中部开设有中央固定槽(7)，所述中央固定槽(7)两侧边板均对称焊接有限位夹板(8)，所述一侧连接边板(5)内部开设有安装键槽(9)，所述另一侧连接边板(5)内部与安装键槽(9)对应位置处焊接有安装凸板(10)，所述第一单面覆铜板(1)底端安装有第二单面覆铜板(2)外表面均设置有台阶(11)，所述台阶(11)一侧等距开设有导通孔(12)，所述导通孔(12)内侧边板套接有吸热硅胶套管(13)，所述吸热硅胶套管(13)内侧边板固定连接有散热板(14)，所述散热板(14)内部均等距开设有散热孔隙(15)，所述吸热硅胶套管(13)与散热板(14)两侧端部均连接有固定座(16)，所述散热板(14)内侧中部开设有导流孔(17)。
2.根据权利要求1所述的一种无粘接片高频阶梯多层电路板，其特征在于：所述第一单面覆铜板(1)和第二单面覆铜板(2)与第二单面覆铜板(2)和双面覆铜板(3)内部均开设有层隔间隙(18)，所述第一单面覆铜板(1)、第二单面覆铜板(2)和双面覆铜板(3)内部均开设有线槽(19)，所述线槽(19)内部嵌入安装有高频线(20)。
3.根据权利要求1所述的一种无粘接片高频阶梯多层电路板，其特征在于：所述第一单面覆铜板(1)、第二单面覆铜板(2)和双面覆铜板(3)外表面均涂覆有绝缘层。
4.根据权利要求1所述的一种无粘接片高频阶梯多层电路板，其特征在于：所述插接固定凸块(6)与连接固定凹槽(4)之间通过绝缘胶固定粘结。
5.根据权利要求1所述的一种无粘接片高频阶梯多层电路板，其特征在于：所述安装键槽(9)的内径与安装凸板(10)的外径相等。
6.根据权利要求1所述的一种无粘接片高频阶梯多层电路板，其特征在于：所述散热孔隙(15)内部均填装有阻污隔膜。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种无粘接片高频阶梯多层电路板。
背景技术
随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，特别是在天线领域使用频率也越来越高，在高频领域聚四氟乙烯覆铜材料有着不可取代的地位，聚四氟乙烯具有优异的高频特性、温度稳定性、频率稳定性，被广大设计人员用来制作单、双面高频电路板，微带天线等高频器件，但由于聚四氟乙烯特殊物理性质，在制作多层线路板方面由于在技术、可靠性、设备、成本方面的限制，阻碍了聚四氟乙烯多层线路板的生产和应用，特别是小型化和安装空间的设计需求难以达到客户的要求，现有的高频多层电路板在加工过程中多采用环氧树脂板粘接片或其他体系的粘接片，这种不同介电常数材料混合压合，因介电常数差异大，介质损耗大，降低了电路板的稳定性。
实用新型内容
本实用新型提供一种无粘接片高频阶梯多层电路板，可以有效解决上述背景技术中提出的现有的高频多层电路板在加工过程中多采用环氧树脂板粘接片或其他体系的粘接片，这种不同介电常数材料混合压合，因介电常数差异大，介质损耗大，降低了电路板的稳定性的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板，所述第一单面覆铜板底端安装有第二单面覆铜板，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板内侧中部安装有双面覆铜板，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽，所述第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板两侧端部均对称安装有连接边板，所述连接边板通过其内侧端部的插接固定凸块与连接固定凹槽之间固定连接，所述连接边板内侧中部开设有中央固定槽，所述中央固定槽两侧边板均对称焊接有限位夹板，所述一侧连接边板内部开设有安装键槽，所述另一侧连接边板内部与安装键槽对应位置处焊接有安装凸板，所述第一单面覆铜板底端安装有第二单面覆铜板外表面均设置有台阶，所述台阶一侧等距开设有导通孔，所述导通孔内侧边板套接有吸热硅胶套管，所述吸热硅胶套管内侧边板固定连接有散热板，所述散热板内部均等距开设有散热孔隙，所述吸热硅胶套管与散热板两侧端部均连接有固定座，所述散热板内侧中部开设有导流孔。
优选的，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板与第二单面覆铜板和双面覆铜板内部均开设有层隔间隙，所述第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板内部均开设有线槽，所述线槽内部嵌入安装有高频线。
优选的，所述第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板外表面均涂覆有绝缘层。
优选的，所述插接固定凸块与连接固定凹槽之间通过绝缘胶固定粘结。
优选的，所述安装键槽的内径与安装凸板的外径相等。
优选的，所述散热孔隙内部均填装有阻污隔膜。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便：
1、通过连接固定凹槽、连接边板、插接固定凸块、中央固定槽和限位夹板能够将第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板三者之间进行固定连接，以此取代了传统需要通过粘接片来进行粘接连接的固定方式，使设计时无需考虑不同介电常数材料对高频信号的影响，而且此种设计介电常数稳定，介质损耗小。
2、通过导通孔、吸热硅胶套管、散热板、散热孔隙、固定座和导流孔能够将第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板在实际运行时产生的热量及时的排出，进而防止热量难以排出对第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板的运行造成影响，同时提高了第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板运行时的稳定性。
3、通过台阶、层隔间隙、线槽和高频线增加了第一单面覆铜板和第二单面覆铜板表面贴装的安全性，减小了整体体积，提高了产品的组装密度，同时也为设计师提供便于调试的检测接口。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型安装凸板的安装结构示意图；
图3是本实用新型高频线的安装结构示意图；
图4是本实用新型图3中A区域的结构示意图；
图中标号：1、第一单面覆铜板；2、第二单面覆铜板；3、双面覆铜板；4、连接固定凹槽；5、连接边板；6、插接固定凸块；7、中央固定槽；8、限位夹板；9、安装键槽；10、安装凸板；11、台阶；12、导通孔；13、吸热硅胶套管；14、散热板；15、散热孔隙；16、固定座；17、导流孔；18、层隔间隙；19、线槽；20、高频线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案，一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板1，第一单面覆铜板1底端安装有第二单面覆铜板2，第一单面覆铜板1和第二单面覆铜板2内侧中部安装有双面覆铜板3，为了提高第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3外表面的绝缘抗干扰能力，第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3外表面均涂覆有绝缘层，第一单面覆铜板1和第二单面覆铜板2两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽4，第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3两侧端部均对称安装有连接边板5，连接边板5通过其内侧端部的插接固定凸块6与连接固定凹槽4之间固定连接，为了使插接固定凸块6与连接固定凹槽4在连接后具备更高的稳定性，进而防止插接固定凸块6与连接固定凹槽4在连接后产生偏动的现象，插接固定凸块6与连接固定凹槽4之间通过绝缘胶固定粘结，连接边板5内侧中部开设有中央固定槽7，中央固定槽7两侧边板均对称焊接有限位夹板8，一侧连接边板5内部开设有安装键槽9，另一侧连接边板5内部与安装键槽9对应位置处焊接有安装凸板10，为了使安装键槽9与安装凸板10在实际安装连接后具备更高的稳定性，安装键槽9的内径与安装凸板10的外径相等，第一单面覆铜板1底端安装有第二单面覆铜板2外表面均设置有台阶11，台阶11一侧等距开设有导通孔12，导通孔12内侧边板套接有吸热硅胶套管13，吸热硅胶套管13内侧边板固定连接有散热板14，散热板14内部均等距开设有散热孔隙15，为了防止外界的水气和灰尘等通过散热孔隙15进入到第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3内，散热孔隙15内部均填装有阻污隔膜，吸热硅胶套管13与散热板14两侧端部均连接有固定座16，散热板14内侧中部开设有导流孔17。
第一单面覆铜板1和第二单面覆铜板2与第二单面覆铜板2和双面覆铜板3内部均开设有层隔间隙18，第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3内部均开设有线槽19，线槽19内部嵌入安装有高频线20。
本实用新型的工作原理及使用流程：该无粘接片高频阶梯多层电路板在实际使用过程中，首先将第一单面覆铜板1和第二单面覆铜板2通过其两侧边部的连接固定凹槽4与连接边板5内侧边端的插接固定凸块6之间进行固定连接，并将其间利用绝缘胶进行固定粘结，接着将双面覆铜板3插入到连接边板5内侧中部开设的中央固定槽7内，并利用中央固定槽7两侧边部的限位夹板8来将双面覆铜板3进行限制固定，以此即可完成对第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3之间的组装，此种组装方式不仅操作简便，同时取代了传统需要利用粘接片来进行组合粘接的连接方式，不仅组装效率高，同时使设计时无需考虑不同介电常数材料对高频信号的影响，而且此种设计介电常数稳定，介质损耗小，在实际使用过程中，利用导通孔12内部的吸热硅胶套管13能够将运行时产生的热量进行吸收，再利用其内侧的散热板14和其内部的散热孔隙15来进一步将吸热硅胶套管13吸收的热量排出至导流孔17内，最后利用外部气流来将热量进行疏散，以此来降低第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3运行时其内部所积蓄的热量，防止热量过高对第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3的运行造成影响，另外第一单面覆铜板1和第二单面覆铜板2外表面均设置有台阶11，能够增加了第一单面覆铜板1和第二单面覆铜板2表面贴装的安全性，减小了整体体积，提高了产品的组装密度，同时也为设计师提供便于调试的检测接口。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920032907.4
申请日:2019-01-09
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:61(陕西)
授权编号:CN209593912U
授权时间:20191105
主分类号:H05K 1/02
专利分类号:H05K1/02
范畴分类:39D;
申请人:陕西泰信电子科技股份有限公司
第一申请人:陕西泰信电子科技股份有限公司
申请人地址:712000 陕西省咸阳市秦都区高新区胭脂路
发明人:严俊锋;李铁柱;祁朝斌;王渭河
第一发明人:严俊锋
当前权利人:陕西泰信电子科技股份有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计