导读:本文包含了工艺集成化设计论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:工艺,模型,集成化,各向异性,系统,机电,微机。
工艺集成化设计论文文献综述
刘洋,陈敏[1]（2018）在《针对COMOS导出的XML文件的解析、分类、对比程序的设计——在石化项目工艺集成化中的应用》一文中研究指出本文针对COMOS导出的XML文件进行程序解析、分类、对比的课题,提出的观点。在石油化工设计行业起到推动信息平台整合、促进石化设计院各专业间数据信息流通,按照我国石化设计院工作习惯实现灵活的数据交换作用。如付诸现实将产生长期经济效益。(本文来源于《中国科技信息》期刊2018年02期）
余浪[2]（2015）在《基于集成化模型的叁维装配工艺设计方法研究》一文中研究指出装配作为产品生产过程的最后阶段,其工艺设计的准确性和效率对产品质量和产量影响重大。在叁维CAD技术得到普遍应用的当今制造业,装配工艺设计还建立在二维工艺文件和二维工程图纸之上,叁维模型仅起到辅助参考功能,严重制约了叁维数字化生产的进一步发展。为了实现无纸化设计与生产,研究基于叁维模型的装配工艺设计方法势在必行。叁维模型作为装配环节的唯一数据源,必须与模型设计信息、装配工艺信息、装配工艺规划等必要信息进行集成,由此构建出的集成化叁维模型可以保证装配工艺设计高效、准确,能够与其他生产阶段共享数据,实现全叁维数字化协同设计与制造。本文通过对国内外叁维装配工艺设计现状进行分析,提出一种基于集成化模型的叁维装配工艺设计方法,对叁维装配工艺设计的理论和体系进行了系统性研究。论文的主要完成工作及成果如下：1.分析了零件工艺模型的构建对装配工艺的影响,基于MBD理论实现零件叁维模型与工艺信息的集成,实现零件工艺信息模型的可视化表达,为装配工艺模型的构建和表达奠定基础。2.基于本体理论对装配过程中装配工艺模型需要表达的信息进行定义,构建装配工艺语义网络,实现工艺信息的形式化和结构化,构建装配工序模型与零件工艺信息模型结合建立装配工艺模型。3.提出叁维装配工艺设计技术路线,对工艺设计过程中涉及到的关键技术进行深入研究,包括建立叁维装配工艺信息模型,对工艺信息进行整理分类,构建装配工艺数据库；根据装配信息的分类进行信息组合符号定义,实现基于模型的叁维标注；通过对拆卸关键帧进行顺序记录,然后反序组合得到装配过程仿真动画。4.基于Pro/ENGINEER二次开发工具包Pro/TOOLKIT以及Oracle数据库和Visual C集成开发环境,构建了叁维装配工艺设计原型系统,并结合实例对系统功能的可行性进行验证。(本文来源于《合肥工业大学》期刊2015-03-01）
范健伟,张振明,田锡天,贾晓亮[3]（2007）在《PLM环境下的集成化工艺设计与管理研究》一文中研究指出为了实现产品制造工艺的数字化设计与管理,结合离散型制造企业生产特点,研究了PLM环境下集成化工艺设计与管理的方法。建立了工艺设计与管理的工艺数据模型、过程模型、组织模型、任务模型和项目管理模型,设计了系统的功能模块和体系结构。通过对PLM系统和相关工艺设计与管理工具的定制开发,实现了集成化的工艺设计与管理,提高了工艺设计效率和产品制造质量。(本文来源于《中国制造业信息化》期刊2007年09期）
徐景辉[4]（2006）在《MEMS工艺集成化设计与仿真技术研究》一文中研究指出随着MEMS的迅速发展,MEMS器件越来越复杂,MEMS的制作技术也随之发展:而另一方面,MEMS的设计技术显得相对落后,作为MEMS CAD重要研究内容之一的工艺级集成化设计对于提高MEMS的设计水平具有非常重要的意义。 本文以MEMS工艺集成化设计方法与单晶硅各向异性腐蚀模拟为研究对象,结合国家863/MEMS重大专项“MEMS设计工具集成及应用”,提出了MEMS工艺集成化设计方法与流程,并对MEMS的关键加工工艺——单晶硅各向异性腐蚀进行建模与模拟。 首先,根据MEMS工艺集成化设计的概念,详细分析了工艺集成化设计的体系结构,并在此基础上提出了基于版图和叁维实体的工艺集成化设计流程。 其次,以单晶硅各向异性腐蚀为例,分析了单晶硅的微观结构及各向异性腐蚀机理,并在Seidel提出的电化学腐蚀模型的基础上,建立了基于动态CA算法各向异性腐蚀模拟模型,采用VC++编程语言和OpenGL图形库实现了对简单掩膜图形的各向异性腐蚀模拟。 再次,结合典型MEMS器件——Z轴微机械陀螺的设计,分别验证了基于版图和基于叁维实体的MEMS工艺集成化设计流程。 最后,对本论文工作进行了总结,并初步探讨了MEMS工艺集成化设计的发展方向。(本文来源于《西北工业大学》期刊2006-06-30）
姜富强[5]（2006）在《使用TopSolid实现叁维设计、工艺、制造与测量集成化》一文中研究指出TopSolid系法国第二大CAD/CAM软件供应商——Missler公司开发的新一代完全集成的CAD/CAM解决方案,它以TopSolid’Design设计模块为核心,包括TopSolid’CAM(数控加工)、TopSolid’Mold(注塑模设计)、TopSolid’Progress(级进模设计)、TopSolid’Stamping(覆盖件模具设计)TopSolid’Electrode(电极设计)、TopSolid’Castor(有限元分析)、TopSolid’Control(数控测量)、TopSolid’Wire(数控线切割加工)、TopSolid’PunchCut(钣金加工)、TopSolid’Wood(木工和家具设计)、TopSolid’PDM(产品数据管理)以及TopSolid’Manufacturing(加工流程管理)等众多专业模块。(本文来源于《CAD/CAM与制造业信息化》期刊2006年04期）
张海霞,郭辉,张大成,徐嘉佳,郝一龙[6]（2004）在《集成化MEMS工艺设计技术的研究》一文中研究指出针对目前MEMS研究领域中普遍存在的器件设计与加工工艺脱节的问题 ,提出了一种集成化的MEMS工艺设计技术 ,即在器件设计的过程中充分考虑加工工艺的特点和制约 ,提高器件的工艺设计能力和效率 .这种工艺设计方法以结构材料、反应材料、工艺设备和环境限制的数据库为基础 ,从工艺过程为结构材料和反应物之间的物理或化学反应的角度出发 ,提炼出了工艺设计规则 ;在设计过程中 ,结合版图尺寸和具体的工艺参数 ,对工艺过程中器件结构二维断面上的所有结构材料的状态和图形进行计算和记录 ,并以此信息为依据结合设计规则判断工艺流程的合理性 ,并把相应的工艺信息、材料信息等代入器件的结构分析中去 ,实现MEMS器件的集成化工艺和结构设计 .最后叁维可视化设计工具IMEE1.0实现了集成化的设计技术 ,并通过对一个结构比较复杂的气体传感器进行设计和制作 ,验证了这种集成化工艺设计技术的可行性和实用性 .(本文来源于《纳米技术与精密工程》期刊2004年03期）
[7]（2004）在《清华京渝天河:智能化、集成化工艺设计系统TH-CAPP2004》一文中研究指出TH-CAPP2004是天河TH-CAPP2003网络版的最新升级版,于2004年4月正式推出。她保留了TH-CAPP2003的传统优势,采纳了TH-CAPP 老版本用户的反馈意见,在各个方面都得到了很大的加强与改善,目前已在哈尔滨锅炉厂、北京卫星制造厂(本文来源于《CAD/CAM与制造业信息化》期刊2004年04期）
唐华锋,苑伟政[8]（2003）在《MEMS工艺集成化设计及其可视化》一文中研究指出针对目前MEMS设计复杂 ,直观性差等问题 ,提出了工艺集成化设计和可视化的可行性解决方案 ,对其中的关键技术进行了研究 ,并基于所提出的方案研究了工艺设计的集成化和可视化的实现技术。首先对MEMS表面加工工艺进行了详细的分析 ,采用面向过程的方法建立了表面工艺过程的统一模型。基于这一模型 ,研究了MEMS工艺设计的集成化技术 ,实现了工艺设计中各种信息的集成化 ,并设计开发了工艺设计的集成化软件环境。最后 ,对工艺设计中的二维版图的叁维重构算法进行了详细的研究 ,通过SolilWorksAPI接口的开发 ,在SolilWorks的环境下实现了工艺过程的叁维可视化(本文来源于《微纳电子技术》期刊2003年Z1期）
倪昊,徐元森[9]（2003）在《用CMOS工艺实现非接触式 IC卡天线的集成化设计(英文)》一文中研究指出论述了用 CMOS工艺实现非接触式 IC卡天线的集成化需要考虑的各个方面 ,建立了集成天线的模型 ,给出了合理的设计方案 ,并通过实验验证了模型和设计方案 .实验结果表明 ,采用片上天线完全可以提供非接触式 IC卡工作所需要的能量 .在频率为 2 2 .5 MHz、感应强度为 6× 10 - 4 T的磁场中 ,面积为 2 m m× 2 mm的集成天线可以为 10 kΩ的负载提供 1.2 2 5 m W的能量 .(本文来源于《半导体学报》期刊2003年05期）
慈瑞梅,郑勇,王拴虎[10]（2003）在《计算机辅助装配工艺设计集成化系统研究》一文中研究指出计算机辅助装配工艺设计(CAAPP),是用计算机自动生成装配工艺文件的方法。产品装配模型是支持产品从概念设计、零件设计,到装配设计的产品模型,描述了给定产品的装配过程。其关联由装配体的静止基准件、相对运动件、贴合关系矩阵和轴孔配合关系矩阵表征,并采用Solid Edge实现了产品装配模型设计功能。为此,提出了包括装配信息获取、动态数据库和装配工艺知识库访问、装配仿真和自动决策的装配工艺设计与输出的CAAPP系统。建立了基于集成设计(DFA)评价的、面向装配设计和优化装配工艺的装配结构分析、约束分析、公差分析、序列规划装配CAD/CAPP集成系统框架。(本文来源于《兵工自动化》期刊2003年01期）
工艺集成化设计论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
装配作为产品生产过程的最后阶段,其工艺设计的准确性和效率对产品质量和产量影响重大。在叁维CAD技术得到普遍应用的当今制造业,装配工艺设计还建立在二维工艺文件和二维工程图纸之上,叁维模型仅起到辅助参考功能,严重制约了叁维数字化生产的进一步发展。为了实现无纸化设计与生产,研究基于叁维模型的装配工艺设计方法势在必行。叁维模型作为装配环节的唯一数据源,必须与模型设计信息、装配工艺信息、装配工艺规划等必要信息进行集成,由此构建出的集成化叁维模型可以保证装配工艺设计高效、准确,能够与其他生产阶段共享数据,实现全叁维数字化协同设计与制造。本文通过对国内外叁维装配工艺设计现状进行分析,提出一种基于集成化模型的叁维装配工艺设计方法,对叁维装配工艺设计的理论和体系进行了系统性研究。论文的主要完成工作及成果如下：1.分析了零件工艺模型的构建对装配工艺的影响,基于MBD理论实现零件叁维模型与工艺信息的集成,实现零件工艺信息模型的可视化表达,为装配工艺模型的构建和表达奠定基础。2.基于本体理论对装配过程中装配工艺模型需要表达的信息进行定义,构建装配工艺语义网络,实现工艺信息的形式化和结构化,构建装配工序模型与零件工艺信息模型结合建立装配工艺模型。3.提出叁维装配工艺设计技术路线,对工艺设计过程中涉及到的关键技术进行深入研究,包括建立叁维装配工艺信息模型,对工艺信息进行整理分类,构建装配工艺数据库；根据装配信息的分类进行信息组合符号定义,实现基于模型的叁维标注；通过对拆卸关键帧进行顺序记录,然后反序组合得到装配过程仿真动画。4.基于Pro/ENGINEER二次开发工具包Pro/TOOLKIT以及Oracle数据库和Visual C集成开发环境,构建了叁维装配工艺设计原型系统,并结合实例对系统功能的可行性进行验证。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
工艺集成化设计论文参考文献
[1].刘洋,陈敏.针对COMOS导出的XML文件的解析、分类、对比程序的设计——在石化项目工艺集成化中的应用[J].中国科技信息.2018
[2].余浪.基于集成化模型的叁维装配工艺设计方法研究[D].合肥工业大学.2015
[3].范健伟,张振明,田锡天,贾晓亮.PLM环境下的集成化工艺设计与管理研究[J].中国制造业信息化.2007
[4].徐景辉.MEMS工艺集成化设计与仿真技术研究[D].西北工业大学.2006
[5].姜富强.使用TopSolid实现叁维设计、工艺、制造与测量集成化[J].CAD/CAM与制造业信息化.2006
[6].张海霞,郭辉,张大成,徐嘉佳,郝一龙.集成化MEMS工艺设计技术的研究[J].纳米技术与精密工程.2004
[7]..清华京渝天河:智能化、集成化工艺设计系统TH-CAPP2004[J].CAD/CAM与制造业信息化.2004
[8].唐华锋,苑伟政.MEMS工艺集成化设计及其可视化[J].微纳电子技术.2003
[9].倪昊,徐元森.用CMOS工艺实现非接触式IC卡天线的集成化设计(英文)[J].半导体学报.2003
[10].慈瑞梅,郑勇,王拴虎.计算机辅助装配工艺设计集成化系统研究[J].兵工自动化.2003
论文知识图
