南宁富桂精密工业有限公司
摘要：在手机的结构中，起支撑和互连电子元器件作用的印制电路板(PCB)是非常重要的，它具备功能和结构双重特性，电子设备的性能及可靠性取决于PCB性能的好坏。该文是对手机自动拨号的失效分析，主要是通过失效点物理隔离、失效点定位、金相切片分析、扫描电镜、能谱分析等手段。经过研究分析发现，PCB的芯吸长度控制不稳定是手机产生自动拨号的原因。
关键词：手机；自动拨号；失效
印制线路板（PCB）是电子工业中不可缺少的部件之一。在各种电子设备中都有应用，印制板作为集成电路等电子元器件之间的电气互连的基础。印制线路板包括不同的类型，有单层、双面、多层和挠性等，目前，印制线路板在不断地向高精度、高密度和高可靠性的方向发展，因此，对印制线路板的要求也越来越高，对印制线路板的基本要求就是缩小体积、减轻成本、提高性能。对技术的要求和产品的要求越来越高，导致在制作过程中会出现一些误差，从而给电子产品的质量留下隐患，甚至可能会失效[1]。但是随着科技的发展，手机在人群中的普及率越来越高，人们对手机的质量要求也越来越高，为了解决自动拨号的故障，提高手机的质量，本文作者对某品牌的手机自动拨号现象进行了分析，找到了失效的根本原因。
1.样品检测及描述
在所有的样品中随机抽取8个失效手机、6个没有质量问题的手机，这8个失效手机自动拨号频率各不相同。对8个失效手机的失效现象进行分析，发现只有NG005样品一直重现自动拨号现象，也就是手机开机之后，键盘的6、7、8号键自动拨号，拨号的顺序和频率都是不确定的，一直到手机没电自动关机之后，这种现象才会消失，对其它手机检测时，只是偶尔出现自动拨号现象，频率没有NG005高。失效手机的具体信息如表1。
表1失效样品取样表
表2良品手机取样表
2.检测分析步骤
2.1对失效样品进行烘烤[2]
将失效样品NG005在85摄氏度的环境中烘烤45分钟，然后将手机取出冷却至室温，将手机开机之后自动拨号现象依然存在，这说明导致手机自动拨号的因素仍然存在。
2.2对失效点进行定位物理隔离
将失效手机的按键键盘剥掉，自动拨号现象在手机开机之后依然存在，这时我们就可以将手机按键键盘引发的失效因素排除。手机自动拨号时不是单个号码拨出，而是6、7、8号三个键拨出，因此我们就分析问题是否出现在这三个键的连接点KPD_R3上[3]。
2.3对失效点进行定位电学分析
手机开机之后，我们用示波器来测量失效手机KPD_R3上的波形，结果在KPD_R3上发现存在异常信号，这种异常信号是受到邻近R366/D15上的信号影响；而对良品手机进行定位电学分析之后不存在这种现象[4]。以上现象说明失效手机的R366/D15上的信号与KPD_R3上的信号存在相互影响，失效手机开机之后R366/D15和KPD_R3会同时产生信号，导致KPD_R3上的信号由高变为低，相当于6、7、8号键产生自动拨号。
2.4对样品进行金相切片分析
对所有样品上与R366相连的埋孔及与KPD_R3相连的埋孔进行金相切片分析，对样品NG005，NG006，NG007，NG008，NG009，NG0010，NG012，OK022,,OK025，OK034进行纵向研磨，对样品NG011，OK033进行平面研磨[5]。通过金相照片我们可以看出不良品手机的金相切片通孔之间有亮丝，平面研磨发现NG011的R366的埋孔与公共点KPD_R3的埋孔周围有圈状重影物质[6]。良品手机通孔之间亮丝较短。
2.5扫描电镜与能谱分析(SEM/EDS)
在测试样品中，再对NG005金相切片表面存在的丝状物进行聚切割及扫描电镜与能谱分析，结果发现，在玻纤与树脂之间存在缝隙，缝隙内有铜元素存在。证明两埋孔间玻纤与树脂的填充物质内有铜元素存在[7]。然后进行芯吸长度的测量，发现其中一片印制电路板的芯吸长度不符合产品的规定。
结论
通过以上的分析，我们发现印制电路板的芯吸长度控制的不稳定性、印制电路板芯吸处的玻璃纤维与树脂间隙存在的铜元素是手机产生自动拨号的原因，至于与印制电路板的设计、材料、手机用户的环境有没有具体的关系还有待考证。
参考文献
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[6]林淡填,杨涛,王成勇等.垫板对挠性印制电路板微孔钻削特性的研究[J/OL].机电工程技术,2019(04):58-63.
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