一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板论文和设计-王小晋

全文摘要

本实用新型属于PCB板技术领域,尤其为一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,包括防护板、连接板和基板,所述连接板位于防护板的内侧,所述基板位于连接板的内侧,所述防护板所述连接板和所述基板均为圆形结构,且防护板、所述连接板和所述基板之间均为卡合固定;通过在基板上加装温度传感芯片,在连接板和基板之间加装散热扇,在PCB板的使用过程中,通过温度传感芯片可以检测基板的使用温度,若基板的温度过高时,温度传感芯片会将温度信息传输给散热扇,同时控制散热扇启动,对基板进行散热,避免基板的温度过高,导致基板出现高温损坏的现象,增强基板的使用安全性和稳定性,延长基板的使用寿命。

主设计要求

1.一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,包括防护板(1)、连接板(2)和基板(3),其特征在于:所述连接板(2)位于防护板(1)的内侧,所述基板(3)位于连接板(2)的内侧,所述防护板(1)、所述连接板(2)和所述基板(3)均为圆形结构,且防护板(1)、连接板(2)和基板(3)之间均为卡合固定,所述基板(3)上开设有通孔(31),所述基板(3)上靠近通孔(31)的右下角开设有导线孔(32),所述基板(3)的后侧设置有散热扇(6),所述散热扇(6)与连接板(2)固定连接,所述基板(3)的后表面焊接固定有温度传感芯片(7),所述温度传感芯片(7)与散热扇(6)信号连接。

设计方案

1.一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,包括防护板(1)、连接板(2)和基板(3),其特征在于:所述连接板(2)位于防护板(1)的内侧,所述基板(3)位于连接板(2)的内侧,所述防护板(1)、所述连接板(2)和所述基板(3)均为圆形结构,且防护板(1)、连接板(2)和基板(3)之间均为卡合固定,所述基板(3)上开设有通孔(31),所述基板(3)上靠近通孔(31)的右下角开设有导线孔(32),所述基板(3)的后侧设置有散热扇(6),所述散热扇(6)与连接板(2)固定连接,所述基板(3)的后表面焊接固定有温度传感芯片(7),所述温度传感芯片(7)与散热扇(6)信号连接。

2.根据权利要求1所述的一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,其特征在于:所述基板(3)为绝缘板。

3.根据权利要求1所述的一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,其特征在于:所述散热扇(6)上设置有若干个扇叶,若干个扇叶为金属合金材质。

4.根据权利要求1所述的一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,其特征在于:所述连接板(2)的外侧边缘位置处设置有固定卡轴(21),所述固定卡轴(21)与连接板(2)一体成型。

5.根据权利要求1所述的一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,其特征在于:所述基板(3)上靠近所述导线孔(32)的一侧螺接固定有固线夹(33)。

6.根据权利要求1所述的一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,其特征在于:所述基板(3)的顶端开设有螺孔(4),所述基板(3)的内侧通过螺孔(4)螺接固定有连接螺栓(5)。

7.根据权利要求5所述的一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,其特征在于:所述导线孔(32)和固线夹(33)的数量均为若干,若干个导线孔(32)和固线夹(33)均分布在基板(3)上。

设计说明书

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域,具体涉及一种能够智能散热的 LED氛围灯PCB板。

背景技术

印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,印刷电路板并非一般终端产品,在名称的定义上略为混乱,例如,个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同,再譬如,因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板,我们通常说的印刷电路板是指裸板即没有上元器件的电路板,近十几年来,我国印制电路板,简称PCB,制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。

原有的LED氛围灯PCB板在使用过程中,仍存在一些不足:

目前的PCB板在使用环境或者长时间工作状态下,可能会出现温度过高,导致PCB板上的芯片温度升高,若芯片温度升高后不能及时降温,可能会导致PCB板出现温度过高而过流击穿的现象,降低PCB 板的使用安全性和稳定性,且缩短了PCB板的使用寿命。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,具有结构简单合理,使用安全稳定,使用寿命长,散热效率高的特点。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,包括防护板、连接板和基板,所述连接板位于所述防护板的内侧,所述基板位于所述连接板的内侧,所述防护板所述连接板和所述基板均为圆形结构,且所述防护板、所述连接板和所述基板之间均为卡合固定,所述基板上开设有通孔,所述基板上靠近所述通孔的右下角开设有导线孔,所述基板的后侧设置有散热扇,所述散热扇与所述连接板固定连接,所述基板的后表面焊接固定有温度传感芯片,所述温度传感芯片与所述散热扇信号连接。

优选的,所述基板以绝缘板为基材材质。

优选的,所述散热扇上设置有若干个扇叶,若干个所述扇叶为金属合金材质。

优选的,所述连接板的外侧边缘位置处设置有固定卡轴,所述固定卡轴与所述连接板一体成型。

优选的,所述基板上靠近所述导线孔的一侧螺接固定有固线夹。

优选的,所述基板的顶端开设有螺孔,所述基板的内侧通过所述螺孔螺接固定有连接螺栓。

优选的,所述导线孔和所述固线夹的数量均为若干,若干个所述导线孔和所述固线夹均分布在所述基板上。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本使用新型结构简单合理,使用安全稳定,使用寿命长,散热效率高,通过在基板上加装温度传感芯片,同时将PCB板板体设置为三层结构,在连接板和基板之间加装散热扇,在PCB板的使用过程中,通过温度传感芯片可以检测基板的使用温度,若基板的温度过高时,温度传感芯片会将温度信息传输给散热扇,同时控制散热扇启动,对基板进行散热,避免基板的温度过高,导致基板出现高温损坏的现象,增强基板的使用安全性和稳定性,延长基板的使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型中的局部剖视结构示意图;

图3为本实用新型中的基板后视结构示意图;

图中:1、防护板;2、连接板;21、固定卡轴;3、基板;31、通孔;32、导线孔;33、固线夹;4、螺孔;5、连接螺栓;6、散热扇;7、温度传感芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-3,本实用新型提供以下技术方案:一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板,包括防护板1、连接板2和基板3,连接板 2位于防护板1的内侧,基板3位于连接板2的内侧,防护板1连接板2和基板3均为圆形结构,且防护板1、连接板2和基板3之间均为卡合固定,基板3上开设有通孔31,基板3上靠近通孔31的右下角开设有导线孔32,基板3的后侧设置有散热扇6,散热扇6与连接板2固定连接,基板3的后表面焊接固定有温度传感芯片7,温度传感芯片7与散热扇6信号连接。

本实用新型中,基板3的后侧设置有散热扇6,散热扇6与连接板2固定连接,基板3的后表面焊接固定有温度传感芯片7,温度传感芯片7与散热扇6信号连接,通过温度传感芯片7可以检测基板3 的使用温度,若基板3的温度过高时,温度传感芯片7会将温度信息传输给散热扇6,同时控制散热扇6启动,对基板3进行散热,避免基板3的温度过高,导致基板3出现高温损坏的现象。

具体的,基板3以绝缘板为基材材质;增强使用安全性和稳定性。

具体的,散热扇6上设置有若干个扇叶,若干个扇叶为金属合金材质;多个扇叶的加装可以增强散热扇6的风力,金属合金材质具有良好的硬度、耐腐蚀和防锈蚀性,使用寿命长且坚实耐用,增强散热扇6的使用稳定性。

具体的,连接板2的外侧边缘位置处设置有固定卡轴21,固定卡轴21与连接板2一体成型;用于安装时可以通过固定卡轴21组装灯具,安装方便,便于后期维护和管理。

具体的,基板3上靠近导线孔32的一侧螺接固定有固线夹33;用于对连接导线进行定位和固定。

具体的,基板3的顶端开设有螺孔4,基板3的内侧通过螺孔4 螺接固定有连接螺栓5;用于连通各层之间的连接线路,通过连接螺栓5进行组装,连接更加稳定。

具体的,导线孔32和固线夹33的数量均为若干,若干个导线孔 32和固线夹33均分布在基板3上;分别用于安装不同的连接线路和不同位置的定位安装。

本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型安装好过后,将 PCB板放到工作地点,在PCB板的使用过程中,基板3上的温度传感芯片7,会检测基板3的使用温度,若基板3的温度过高时,温度传感芯片7会将温度信息传输给散热扇6,同时控制散热扇6启动,对基板3进行风冷散热,通过温度传感芯片7和散热扇6的加装,避免了因基板3的温度过高,导致基板3出现高温损坏的现象,增强基板 3的使用安全性和稳定性,延长基板3的使用寿命,使基板3能够实现智能化降温散热,加强基板3的散热效率和散热速度。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

设计图

一种能够智能散热的LED氛围灯PCB板论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920085341.1

申请日:2019-01-18

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:32(江苏)

授权编号:CN209688605U

授权时间:20191126

主分类号:F21S8/00

专利分类号:F21S8/00;F21V29/67;F21V29/61;F21Y115/10

范畴分类:35A;

申请人:协鸿光电科技(昆山)有限公司

第一申请人:协鸿光电科技(昆山)有限公司

申请人地址:215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇通澄路394号

发明人:王小晋

第一发明人:王小晋

当前权利人:协鸿光电科技(昆山)有限公司

代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

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