导读:本文包含了基板材料论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:基板,材料,陶瓷,电路板,性能,眉山市,产业发展。
基板材料论文文献综述
陶广汉,李宁,常坚[1]（2019）在《眉山东坡区成功签约4亿元微电子基板材料项目》一文中研究指出四川经济日报眉山讯 （陶广汉 李宁 记者 常坚）记者日前从眉山市东坡区经济合作局获悉，由国家特聘专家杨刚牵头的成都多吉昌新材料股份有限公司投资4亿元的微电子基板材料产业化项目在东坡区成功签约落户。该项目计划总投资4亿元，占地面积40亩，全部建成投产后，预(本文来源于《四川经济日报》期刊2019-11-25）
[2]（2019）在《2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(上)》一文中研究指出对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。(本文来源于《覆铜板资讯》期刊2019年01期）
[3]（2019）在《2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(下)》一文中研究指出对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。(本文来源于《覆铜板资讯》期刊2019年01期）
张洪文[4]（2018）在《PCB用无玻纤型基板材料》一文中研究指出本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。(本文来源于《覆铜板资讯》期刊2018年06期）
万欢欢,张为军,刘卓峰,陈兴宇,汪丰麟[5]（2018）在《LTCC基板材料耐酸蚀性能研究》一文中研究指出为适应化学镀工艺实现低成本制备,LTCC基板材料要求具备一定的耐酸性镀液腐蚀能力。本文研究了CaO-B_2O_3-SiO_2、BaO-Al_2O_3-SiO_2/Al_2O_3、硼硅酸盐玻璃/锂辉石/Al_2O_3、硼硅酸盐玻璃/堇青石/Al_2O_3四种LTCC基板材料在HNO_3、HCl和H_2SO_4溶液中的耐酸蚀性能。采用XRD、EDS、SEM、ICP等技术分析了腐蚀后基板的形貌和成分。结果显示基板在强酸溶液的腐蚀下均出现不同程度的孔洞缺陷,腐蚀程度随H~+浓度的升高而升高。酸根离子种类对基板的腐蚀影响不大。腐蚀机理主要是基板材料的主晶相与H~+的化学反应导致的成分溶蚀。钡长石、硅灰石与H~+反应,因此CaO-B_2O_3-SiO_2、BaO-Al_2O_3-SiO_2/Al_2O_3耐腐蚀性能较差;而锂辉石、Al_2O_3不与酸发生反应,硼硅酸盐玻璃/锂辉石/Al_2O_3、硼硅酸盐玻璃/堇青石/Al_2O_3耐腐蚀性能较好。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2018年11期）
杨维生[6]（2018）在《当前高频微波电路基板材料的开发热点及其技术新进展分析》一文中研究指出(本文来源于《第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集》期刊2018-10-26）
GCI,Science,&,Technology,Co,Ltd[7]（2018）在《当前微波印制板对基板材料性能要求》一文中研究指出(本文来源于《第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集》期刊2018-10-26）
郑彧,童亚琦,张伟儒[8]（2018）在《高导热氮化硅陶瓷基板材料研究现状》一文中研究指出高导热氮化硅陶瓷由于其优异物理、力学性能,被认为是兼具高强韧和高导热的最佳半导体绝缘基板材料,在大功率半导体器件基片的应用方面极具市场前景。本文总结了氮化硅陶瓷的性能特点及优势,从原料粉体、配方体系等角度介绍了高导热氮化硅陶瓷材料的研究现状,分析了影响氮化硅陶瓷热导率的关键因素;介绍了氮化硅基板现有成型技术,并对高导热氮化硅陶瓷基板材料未来发展及应用进行了展望。(本文来源于《真空电子技术》期刊2018年04期）
[9]（2018）在《上海硅酸盐所在高热导氮化硅基板材料领域取得重要进展》一文中研究指出氮化硅陶瓷基板在高端大功率电力、电子器件上有广泛的应用前景,可应用在高铁、新能源汽车、LED照明、风力发电和航空航天等行业。目前国内相关技术水平落后导致国内相关市场被欧、美、日等国家所垄断。经过长时间研发,中国科学院上海硅酸盐研究所曾宇平研究员团队在高性能氮化硅基板材料领域取得了重要进展。研究团队通过对材料组分设计、显微结构调控、成型及烧结工艺等各环节精确控制和优化,突破了(本文来源于《中国照明电器》期刊2018年08期）
赵永新,秦典成[10]（2018）在《基于焊接材料与基板材料组分等因素对焊点失效的分析》一文中研究指出本文从LED支架材料、焊接材料和基板材料的组成成分、导热率和CTE(热膨胀系数)等技术参数研究入手,结合切片观察的手段,探讨了大功率舞台灯模组焊点断裂失效的原因,并提出了相应的解决措施。研究表明,LED陶瓷支架与焊锡层间CTE严重失配,从而在冷热冲击环境下界面层产生横向剪切力,是LED焊点界面合金共化物层(IMC层)断裂失效的成因;而选用可靠性更高的汽车电子用锡膏和低CTE的钼铜材料,能够有效解决LED焊点过早断裂失效问题。(本文来源于《化工管理》期刊2018年22期）
基板材料论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
基板材料论文参考文献
[1].陶广汉,李宁,常坚.眉山东坡区成功签约4亿元微电子基板材料项目[N].四川经济日报.2019
[2]..2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(上)[J].覆铜板资讯.2019
[3]..2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(下)[J].覆铜板资讯.2019
[4].张洪文.PCB用无玻纤型基板材料[J].覆铜板资讯.2018
[5].万欢欢,张为军,刘卓峰,陈兴宇,汪丰麟.LTCC基板材料耐酸蚀性能研究[J].电子元件与材料.2018
[6].杨维生.当前高频微波电路基板材料的开发热点及其技术新进展分析[C].第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集.2018
[7].GCI,Science,&,Technology,Co,Ltd.当前微波印制板对基板材料性能要求[C].第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集.2018
[8].郑彧,童亚琦,张伟儒.高导热氮化硅陶瓷基板材料研究现状[J].真空电子技术.2018
[9]..上海硅酸盐所在高热导氮化硅基板材料领域取得重要进展[J].中国照明电器.2018
[10].赵永新,秦典成.基于焊接材料与基板材料组分等因素对焊点失效的分析[J].化工管理.2018
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