一种复合气泡袋论文和设计-凌冬林

全文摘要

本实用新型公开了一种复合气泡袋，涉及包装袋技术领域，其技术方案要点是：包括袋体，袋体的一边设为开口部，袋体由外而内依次设置有复合层与气泡层，袋体内设置有多个分隔气囊，分隔气囊一侧固定于袋体内壁的一侧上，多个分隔气囊的底部均连接有充气管，多个充气管均固定于袋体内壁远离分隔气囊的一侧上，多个充气管远离分隔气囊的一端延伸至开口部并连接有总气管，总气管的两端分别设为进气口与出气口，且进气口与出气口上均设置有密封阀。通过控制不给分隔气囊通气，适用于较大电子元件放置，或者给分隔气囊通气，利用分隔气囊隔成多个供小型电子元件放置的腔室，具有提高复合气泡袋的适用性的效果。

主设计要求

1.一种复合气泡袋，包括袋体（1），所述袋体（1）的一边设为开口部（2），所述袋体（1）由外而内依次设置有复合层（11）与气泡层（12），其特征在于：所述袋体（1）内设置有多个分隔气囊（3），所述分隔气囊（3）一侧固定于袋体（1）内壁的一侧上，多个所述分隔气囊（3）的底部均连接有充气管（4），多个所述充气管（4）均固定于袋体（1）内壁远离分隔气囊（3）的一侧上，多个所述充气管（4）远离分隔气囊（3）的一端延伸至开口部（2）并连接有总气管（5），所述总气管（5）的两端分别设为进气口（51）与出气口（52），且所述进气口（51）与出气口（52）上均设置有密封阀（6）。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种复合气泡袋，其特征在于：多个所述分隔气囊（3）等间距排布，且所述分隔气囊（3）未充气时，所述分隔气囊（3）贴合于袋体（1）的内壁上。

3.根据权利要求2所述的一种复合气泡袋，其特征在于：所述充气管（4）靠近总气管（5）的一端侧壁上设置有密封扣合条（41），所述密封扣合条（41）设置于充气管（4）远离袋体（1）的侧壁上，所述袋体（1）内壁对应于密封扣合条（41）的位置处固定设置有定位座（13），所述定位座（13）上开设有扣合槽（131），所述密封扣合条（41）与扣合槽（131）设为过盈配合。

4.根据权利要求3所述的一种复合气泡袋，其特征在于：所述分隔气囊（3）靠近于充气管（4）的周壁上设置有定位条（31），所述定位条（31）于所述密封扣合条（41）的结构一致，且所述定位条（31）与所述扣合槽（131）过盈配合。

5.根据权利要求4所述的一种复合气泡袋，其特征在于：所述密封扣合条（41）的横截面设置圆形，所述扣合槽（131）对应设置有圆形，且所述扣合槽（131）靠近于密封扣合条（41）的一侧开设有嵌位口（132），所述密封扣合条（41）的横截面面积大于所述扣合槽（131）的横截面积设置。

6.根据权利要求1所述的一种复合气泡袋，其特征在于：所述密封阀（6）设置为密封橡胶套，所述密封橡胶套插接于进气口（51）与出气口（52）处，且所述密封橡胶套与总气管（5）的进气口（51）以及出气口（52）均过盈配合。

7.根据权利要求1所述的一种复合气泡袋，其特征在于：所述复合层（11）包括共挤膜（111）以及防磨层（112），所述共挤膜（111）设置于防磨层（112）与气泡层（12）之间。

8.根据权利要求7所述的一种复合气泡袋，其特征在于：所述共挤膜（111）设置为PO膜、PE膜、珠光膜或铝膜。

9.根据权利要求7所述的一种复合气泡袋，其特征在于：所述防磨层（112）设置为磨砂保护膜。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及包装袋技术领域，更具体地说，它涉及一种复合气泡袋。

背景技术

气泡袋主要使用高压聚乙烯气泡膜经过切膜加工，把气泡膜切成需要制袋规格尺寸，然后通过气泡膜专用制袋机{热烘热切制袋机}进行袋子的制作加工，主要运用于电子产品缓冲包装，塑料制品，金属制品，陶瓷制品，玻璃制品以及需要缓冲保护的其他产品的物流运输保护。现有技术中为了提高气泡袋的使用效果，通常会在气泡带外复合上复合层，以形成防静电、抗震、防潮等有益效果。

如申请公布号为CN206679515U，公告日为2017.11.28的中国专利公开了一种复合型气泡快递袋，包含由两片包装材料三边热封而成的袋体，另一边为开口部；包装材料由外侧的防磨层和内侧的共挤膜组成；所述袋体中设置有内衬袋，内衬袋的外壁上设置有镀铝层，内衬袋与共挤膜之间设置有气泡层，两片内衬袋之间设置有分隔壁。

通过采用内衬袋放置于袋体中，并利用两片内衬带之间设置的分隔壁形成隔离，以便于隔离放置多个电子元件。但是分隔壁不可拆分，带体内被固定隔成几个腔室，对于较大的电子元件无法放置，导致适用性较差。

实用新型内容

针对现有的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种复合气泡袋，具有提高其适用性的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种复合气泡袋，包括袋体，所述袋体的一边设为开口部，所述袋体由外而内依次设置有复合层与气泡层，所述袋体内设置有多个分隔气囊，所述分隔气囊一侧固定于袋体内壁的一侧上，多个所述分隔气囊的底部均连接有充气管，多个所述充气管均固定于袋体内壁远离分隔气囊的一侧上，多个所述充气管远离分隔气囊的一端延伸至开口部并连接有总气管，所述总气管的两端分别设为进气口与出气口，且所述进气口与出气口上均设置有密封阀。

如此设置，在放置各个小型电子元件时，需要进行隔开腔室，通过打开进气口的密封阀，并向总气管内充气，使得气体随着充气管进入分隔气囊内，从而将各个分隔气囊鼓起，利用鼓起的分隔气囊将袋体内壁分隔成多个小型腔室，便于小型电子元件一一放置于各个腔室内。在放置较大的电子元件时，通过打开出气口的密封阀，将分隔气囊内的气体排出，使得分隔气囊收缩贴合于带体的一侧内壁上，使得袋体内壁上的腔室不再被隔离，从而利用整个袋体腔室容置电子元件，便于较大的电子元件放置。通过上述方案，通过控制分隔气囊的充气与未充气的状态，切换是否对袋体内腔进行隔离的状态，适应于多个小型电子元件放置的同时，能够适应于较大电子元件的放置，具有提高复合气泡袋的适用性的效果。

进一步设置：多个所述分隔气囊等间距排布，且所述分隔气囊未充气时，所述分隔气囊贴合于袋体的内壁上。

如此设置，对多个分隔气囊进行充气时，能够将袋体内壁隔离成大小一致的腔室，便于分别放置各个小型电子元件；分隔气囊未充气时贴合于袋体的内壁上，使袋体的内部不受隔离，便于放置较大的电子元件，提高适用性。

进一步设置：所述充气管靠近总气管的一端侧壁上设置有密封扣合条，所述密封扣合条设置于充气管远离袋体的侧壁上，所述袋体内壁对应于密封扣合条的位置处固定设置有定位座，所述定位座上开设有扣合槽，所述密封扣合条与扣合槽设为过盈配合。

如此设置，通过设置的密封扣合条与扣合槽，能够利用密封扣合条扣入定位座的扣合槽内，从而将充气管与总气管连接处的气路密封，从而不向与对应充气管连接的分隔气囊内通气，向未被密封的分隔气囊通气，从而能够根据需求隔离成不同大小的腔室，提高适用性。

进一步设置：所述分隔气囊靠近于充气管的周壁上设置有定位条，所述定位条于所述密封扣合条的结构一致，且所述定位条与所述扣合槽过盈配合。

如此设置，通过将定位条的结构与密封扣合条设为一致，使得在充气的分隔气囊鼓起后，可利用定位条与扣合槽的配合，将分隔气囊定位于袋体内部，同时密封充气管避免漏气，提高分隔气囊鼓起后的稳定性，便于产品的放置。

进一步设置：所述密封扣合条的横截面设置圆形，所述扣合槽对应设置有圆形，且所述扣合槽靠近于密封扣合条的一侧开设有嵌位口，所述密封扣合条的横截面面积大于所述扣合槽的横截面积设置。

如此设置，密封扣合条通过嵌位口扣入扣合槽内，圆形的横截面能够避免密封扣合条脱离嵌位口，在对其施加一定的力后才能将密封扣合条脱离扣合槽外，便于密封扣合条与定位条安装于扣合槽内，以便于控制各个充气管的密封性以及充气后的分隔气囊的定位稳定性。

进一步设置：所述密封阀设置为密封橡胶套，所述密封橡胶套插接于进气口与出气口处，且所述密封橡胶套与总气管的进气口以及出气口均过盈配合。

如此设置，密封橡胶套具有弹性形变能力，便于插接于进气口与出气口处，且密封橡胶套与进气口以及出气口过盈配合，能够提高密封性，避免漏气。

进一步设置：所述复合层包括共挤膜以及防磨层，所述共挤膜设置于防磨层与气泡层之间。

如此设置，通过防磨层能够提高袋体外壁的耐磨性，提高袋体的使用寿命，通过设置的共挤膜，能够配合于气泡层形成挤压保护，提高对垫体内壁产品的保护效果。

进一步设置：所述共挤膜设置为PO膜、PE膜、珠光膜或铝膜。

如此设置，通过PO膜形成共挤膜可便于透光，利用PE膜则透光率相对较差，但具有较好的保护效果，能够保护袋体；珠光膜具有多种色彩，能够形成所需要色彩的袋体外壁颜色，铝膜不仅具有丰富色彩，并且更为耐磨，能够提高袋体的使用寿命。

进一步设置：所述防磨层设置为磨砂保护膜。

如此设置，磨砂保护膜不仅耐磨，并且能够提高握持时的摩擦力，握持更为舒适，便于人们拾取袋体，提高使用的便捷性。

通过采用上述技术方案，本实用新型相对现有技术相比，具有以下优点：

1、通过给分隔气囊充气给袋体内部形成隔离，以便于将各个小型电子元件放置于各个隔离的腔室内，对于较大的电子元件，将分隔气囊内部气体放空，使袋体内部不受隔离即可放置，具有提高复合气泡袋的适用性的效果；

2、通过设置的密封扣合条与扣合槽，能够根据需求密封不需要鼓起的分隔气囊，以利用其他分隔气囊鼓起形成隔离，形成不同的隔离腔室，适应于多种产品放置，提高复合气泡袋的适用性；

3、通过设置的定位条，能够将鼓起的分隔气囊定位于定位座内，提高分隔气囊鼓起后的稳定性，以便于产品隔开放置。

附图说明

图1是复合气泡袋的结构示意图；

图2是复合气泡袋的剖视示意图；

图3是图2中A处的放大示意图；

图4是图1中B处的放大示意图；

图5是图1中C处的放大示意图。

图中：1、袋体；11、复合层；111、共挤膜；112、防磨层；12、气泡层；13、定位座；131、扣合槽；132、嵌位口；2、开口部；3、分隔气囊；31、定位条；4、充气管；41、密封扣合条；5、总气管；51、进气口；52、出气口；6、密封阀；7、封盖；8、双面胶。

具体实施方式

参照图1至图5对复合气泡袋做进一步说明。

一种复合气泡袋，如图1所示，包括袋体1，袋体1的三边进行热风，另一边设为开口部2，在开口部2上设置有封盖7，封盖7由袋体1的一面向开口部2外侧延伸形成，在封盖7折弯时，即可将开口部2封住。进一步的，在封盖7的内壁上贴覆有双面胶8，在封住开口时，将双面胶8的离型层撕开即可将封盖7贴合于袋体1上，从而将开口部2封住。

如图2和图3所示，袋体1由外而内依次设置有复合层11与气泡层12，具体的，复合层11包括共挤膜111以及防磨层112，其中，共挤膜111设置于防磨层112于气泡层12之间，且防磨层112、共挤膜111以及气泡层12之间采用胶水层粘合。进一步的，防磨层112采用磨砂保护膜设置，不仅具有防磨保护性能，同时能够增大握持袋体1时的摩擦力，以提高握持的稳定性以及舒适性，便于袋体1的使用。共挤膜111设置为PO膜、PE膜、珠光膜或铝膜，以形成透明层或色彩层，可根据使用需求进行设计，提高袋体1的使用性能。

如图1和图2所示，在袋体1内设置有多个分隔气囊3，多个分隔气囊3等间距均匀排布，并且多个分隔气囊3的一侧固定于袋体1内壁的一侧上，分隔气囊3未充气时，分隔气囊3贴合于袋体1的内壁上，以利用整个袋体1内壁的空间进行放置物品。本实施例将分隔气囊3具体设置有两个，从而可通过给两个分隔气囊3充气形成两层隔离，以将袋体1内部分隔成三个腔室进行物品放置，通过控制是否给分隔气囊3充气，即可切换整体袋体1空间的使用或隔离成多个腔室进行使用，提高适用性。

如图1和图4所示，具体的，两分隔气囊3的底部均固定连接有充气管4，充气管4的底部贴合于袋体1底部延伸至袋体1相对于分隔气囊3的一侧内壁上，且充气管4远离分隔气囊3的一端延伸至开口部2处。在两充气管4延伸至开口部2的位置处连接有总气管5，总气管5的延伸方向与开口的部的延伸方向一致，且在总气管5的两端分别设为进气口51与出气口52，在进气口51与出气口52上均设置由密封阀6。通过打开进气口51处的密封阀6，并向总气管5内充气，由总气管5向两充气管4内分入气体，以对两个分隔气囊3进行充气，便于利用两分隔气囊3形成隔离，方便使用。

如图1和图5所示，具体的，密封阀6设置为密封橡胶套，密封橡胶套插接于进气口51与出气口52处，且密封橡胶套与总气管5的进气口51以及出气口52均过盈配合，通过分别在进气口51与出气口52上插入密封橡胶套即可密封进气口51与出气口52，利用密封橡胶套的弹性形变能力，提高密封进气口51与出气口52的密封性，便于维持分隔气囊3充气后的膨胀效果。对分隔气囊3进行放气时，将出气口52的密封橡胶套取下即可。

如图1和图4所示，进一步的，充气管4与总气管5均设置为软管，以便于形变折弯，提高使用的便捷性。在充气管4靠近总气管5的一端侧壁上设置有密封扣合条41，密封扣合条41固定设置于充气管4远离袋体1的侧壁上，袋体1内壁对应于密封扣合条41的位置处固定设置有定位座13，定位座13上开设有扣合槽131，密封扣合条41与扣合槽131设为过盈配合，通过将密封扣合条41扣入扣合槽131内，即可相应充气管4靠近总气管5的一端封住，此时，充气时，气体仅向未封住的充气管4内通入，对相应的分隔气囊3进行充气，能够形成一大一小两个腔室，便于不同大小的产品分开放置，可根据需求控制向单个分隔气囊3充气或两个分隔气囊3充气或均不充气，有效提高适用性。

如图4所示，具体的，密封扣合条41的横截面设置圆形，扣合槽131对应设置有圆形，且扣合槽131靠近于密封扣合条41的一侧开设有嵌位口132，且密封扣合条41的横截面积大于扣合槽131的横截面积设置，提高密封扣合条41扣入扣合槽131内的稳定性，便于将充气管4的开口封住。

如图1和图4所示，为了提高分隔气囊3充气膨胀后的稳定性，在分隔气囊3靠近于充气管4的周壁上设置有定位条31，定位条31与密封扣合条41的结构一致，且定位条31与扣合槽131过盈配合，从而在分隔气囊3充气后，将定位条31扣入扣合槽131内，将定位条31限位于扣合槽131内，使分隔气囊3定位于袋体1内，提高隔离腔室的稳定性，便于物品放置后的运输。

工作原理：在放置各个小型电子元件时，打开进气口51上的密封阀6，并向总气管5内充气，使得气体随着充气管4进入各个分隔气囊3内，从而将各个分隔气囊3鼓起，以对袋体1内部腔体隔离成各个小腔室，以便于小型电子元件一一放置于各个小腔室内。分隔气囊3鼓起后，通过将定位条31插接于扣合槽131内，由于定位条31与扣合槽131过盈配合，定位条31能够定位于扣合槽131内，以将分隔气囊3定位于袋体1内，便于稳定进行隔离。如若放置单个较大的电子元件，将出气口52上的密封阀6打开，并将分隔气囊3内的气排空，使分隔气囊3贴合于袋体1内部侧壁上，以利用整个袋体1内部空间进行电子元件的放置，便于使用。如若只需要利用单个分隔气囊3进行隔离，通过将与不需要充气的分隔气囊3连接的充气管4封住，控制该充气管4的密封扣合部扣入扣合槽131内，从而将充气管4的进气口51封住，使得在向总气管5内通气时，气体不进入封住的充气管4内，向连通的充气管4内通气，以对单个分隔气囊3进行充气使用，隔离成两个一大一小的腔室进行放置，便于两种不同的产品进行放置。通过上述方案，通过控制分隔气囊3的充气与未充气的状态，切换是否对袋体1内腔进行隔离的状态，适应于多个小型电子元件放置的同时，能够适应于较大电子元件的放置，且能够根据需求控制分隔气囊3充气的数量，以便于不同的产品进行放置，具有提高复合气泡袋的适用性的效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

设计图

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