碳化硅半导体技术及产业发展现状

论文摘要

碳化硅半导体是新型材料,其热导效率高,功率大。采用碳化硅的LED器件,能耗低、亮度高、寿命长、单位面积小,具有良好的衬底效果,可以实现耐压、高功率的应用。主要用于智能网络,太阳能、动力汽车等。相比传统的贵材料,碳化硅的材料费用低,功率低,电力节约效果佳。碳化硅可以用于超200℃以上的稳定环境工作,而且碳化硅还可以有效缩短冷却负担,实现小型一体化。

论文目录

• 1 引言
• 2 碳化硅单晶分析
•   2.1 碳化硅单晶材料
•   2.2 碳化硅单晶生长的三个阶段
•   2.3 碳化硅单晶生长的方法
• 3 碳化硅外延
•   3.1 碳化硅生长
•   3.2 碳化硅发展
• 4 碳化硅功率器件
• 5 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 葛海波,夏昊天,孙冰冰

关键词: 集成电路,碳化硅,新材料

来源: 集成电路应用 2019年12期

年度: 2019

分类: 信息科技

专业: 无线电电子学

单位: 江苏长晶科技有限公司

基金: 江苏省科技企业科技创新课题项目

分类号: TN304.24

DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2019.12.007

页码: 16-17

总页数: 2

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