导读:本文包含了模型封装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:软包电池,密封边,内聚力模型,加速退化试验
模型封装论文文献综述
张慰,成玫芗,刘宇鸣[1]（2019）在《基于内聚力模型和加速退化试验的软包电池封装粘合强度退化研究》一文中研究指出软包锂聚合物电池是一种以铝塑复合膜为包装的动力电池,由于软包电池在服役过程中会不可避免地出现内部产气,内部气压的长时间作用将使其封装粘合区域的强度退化,减少封装寿命,进而影响其使用寿命与可靠性。本文基于内聚力模型和加速退化试验,对软包电池侧封边的粘合强度退化行为开展了研究。首先,采用原位拉伸试验获得了粘合区域分离位移与拉伸载荷的关系。然后,以载荷为加速因子进行恒定应力的加速退化试验,得出退化速率与载荷的关系。接着,采用内聚力模型建立侧封边粘合区域的考虑强度退化的剥离强度-位移关系模型。最后,使用多组不同条件下的实验数据对模型进行验证,结果显示模型对软包电池侧封边粘合区域的强度退化能够有较好的预测效果。本文的研究方法与结果可为软包电池封装设计和寿命预测提供有效的参考。(本文来源于《中国力学大会论文集（CCTAM 2019）》期刊2019-08-25）
叶芬,成昊,张小娜,劳新斌[2]（2019）在《封装PCM/蜂窝陶瓷复合蓄热模型设计及数值模拟研究》一文中研究指出太阳能热发电技术是一种将太阳热能转化为电能的新兴发电技术,蓄热系统则是太阳能热发电技术的核心和关键,研究和开发高性能的蓄热材料意义重大。设计了一个集蓄热和高效换热一体化的封装PCM/蜂窝陶瓷复合蓄热结构模型,并对其充热和放热过程进行数值模拟。将蜂窝陶瓷一部分孔洞封装相变材料,另一部分孔洞作为换热通道,采用FLUENT软件对PCM/蜂窝陶瓷复合蓄热模型的充热和放热过程进行数值模拟研究。结果表明,封装PCM热导率越大,其充热时间越短,充热效率越高;NaCl熔盐相变潜热大,在放热过程中能够提供长时间的恒温热源,使换热介质在出口时的温度稳定,有利于太阳能热发电系统的稳定运行。(本文来源于《中国陶瓷》期刊2019年05期）
严天,黄志波,高佳佳,罗启军,徐新华[3]（2019）在《自力式套管封装相变墙体排热系统及相变简化模型研究》一文中研究指出建筑能耗日益增加,新型建筑节能技术越来越受到人们的重视。在建筑空调领域,提高建筑围护结构的热特性能够明显减少室内负荷,降低建筑能耗。本文提出了一种新型自力式套管封装相变排热节能墙体系统。该墙体系统充分利用夜间天空辐射冷却实现墙体内热量的自动转移。针对该墙体内嵌入的套管相变材料建立了4R2C热容热阻简化相变传热模型,并利用遗传算法对模型参数进行辨识。进一步搭建了套管相变材料的实验平台,并将模拟结果与实验结果进行对比。结果表明,4R2C简化相变模型能够准确的模拟套管相变材料的传热特性,内套管表面温度与热流平均误差分别为0.45℃和14.4%。简化相变模型能够很好与墙体热模型耦合,实现自力式套管封装相变墙体系统热特性与节能特性的集成模拟。(本文来源于《建筑科学》期刊2019年04期）
赵子豪[4]（2019）在《压接式IGBT多物理场模型与封装压力均衡研究》一文中研究指出压接式IGBT器件具有低热阻、强通流能力、没有焊接和引线键合等优点,并且失效模式为短路失效,因此被广泛应用于风力发电、机车牵引、柔性直流输电和高压直流输电等电力电子系统中。相对于传统灌封焊接式IGBT器件,压接式IGBT有着完全不同的结构和封装工艺,因此需要注意的关键技术也不同。压力均衡是压接式IGBT封装的关键技术之一,本文主要对其展开研究并进一步讨论器件导通时它对温度分布的影响。通过在有限元仿真软件中建立压接式IGBT器件的物理模型,并在机械场中仿真得到芯片组的应力分布,分析内部平整度条件对压力均衡的影响,得到不同芯片并联规模下平均应力差值随平整度的变化规律,并将依赖于压力的接触热阻和接触电阻参数导入,进行多场耦合,从而进一步研究不同的平整度对芯片组温度分布的影响。本文设计一种24芯片的压接式IGBT器件并进行布局研究,选取四个对称排列的IGBT子模组进行封装,通过测量及对比同等电流激励时,叁种不同压接压力条件下器件的“结-壳”热阻,得到了IGBT器件的热阻以及芯片结温与器件外部的压接压力大小的关系。本文还使用叁个平整度条件不同的管壳,在保持组件和电流激励不变的条件下,通过热阻测量实验对比了器件的“结-壳”热阻,结果定量表明了器件内部平整度对其热阻以及芯片结温的影响。验证了仿真结论:随着压接压力增大以及平整度改善,压接式IGBT器件的热阻降低,从而使芯片结温降低。(本文来源于《华中科技大学》期刊2019-01-01）
华晴,沈拓,张轩雄[5]（2018）在《带封装的压电麦克风声电模型》一文中研究指出基于声电类比的原理,通过对微机电系统(MEMS)压电麦克风的结构参数进行讨论,提出一种带封装结构的压电麦克风集总元件等效电路模型。利用此模型对压电麦克风的性能进行理论分析。通过模拟结果和实际实验数据进行对比可知,提出的压电麦克风等效声电模型模拟结果与实验结果一致,验证等效电路的合理性。为进一步优化MEMS压电麦克风的结构提供了理论基础。(本文来源于《传感器与微系统》期刊2018年11期）
谭羽丰,陈旻,张博文,沈超然,温永宁[6]（2018）在《面向虚拟地理环境的Linux平台地理分析模型服务化封装方法》一文中研究指出地理分析模型是对现实世界中地理过程的抽象与表达,是虚拟地理环境能够反映真实世界的重要工具。随着地理学的发展,跨领域、多学科合作式地理建模逐渐成为地理学的研究趋势,地理分析模型共享与重用也已经成为研究热点之一。然而,地理分析模型运行平台的差异性导致了其在共享与重用上存在困难,表现在用户难以直接透明共享不同平台下的模型。目前,地理分析模型运行平台主要包含Windows与Linux,Linux平台上存在大量模型,但相关模型服务共享与重用研究相对较少。本文面向Linux平台不同操作系统,分析其差异性及安全性,设计模型服务化的安全策略;面向Linux平台下地理分析模型的异构特征,设计了模型基本信息描述接口、行为接口及部署接口,实现Linux系统下地理分析模型的服务共享与重用。本文以system for automated geoscientific analyses(SAGA GIS)中的网格分析模型为例,对所设计的Linux平台下地理分析模型服务化封装方法进行了验证,显示了所设计封装策略的可行性,为Linux平台下地理分析模型的共享与重用提供了理论与方法基础。(本文来源于《测绘学报》期刊2018年08期）
赵宗渠,范涛,彭婷婷,叶青,秦攀科[7]（2019）在《标准模型下格上的密钥封装机制》一文中研究指出密钥封装机制(key encapsulation mechanism,KEM)使得会话双方能够安全地共享一个随机的会话密钥,改善了使用公钥加密明文时空间受限的问题,是大规模网络中密钥分发和密钥管理问题的有效解决方案之一。提出一种标准模型下安全高效的格上的密钥封装机制,将陷门函数与带误差学习问题(learning with errors,LWE)算法相结合,并引入参与者的身份信息,保证密钥封装机制的机密性和可认证性,可抵抗现有已知量子算法攻击。采用密文压缩技术,对封装后的密文元素进行压缩,分析结果表明,能够有效提高传输效率。在标准模型下,该机制安全性归约至判定性LWE的难解性,并包含严格的安全性证明。其安全性为可证明的选择密文安全,适用于多种类型基于格的密钥交换协议方案。(本文来源于《计算机科学与探索》期刊2019年04期）
申海东,张泽,陈科雯,欧永[8]（2018）在《基于双热阻模型的典型芯片封装热分析及评估方法》一文中研究指出目的研究基于双热阻模型的芯片封装热分析及评估方法,并对比分析芯片封装不同建模方式对热分析结果的影响。方法采用双热阻模型建立某ECU产品的芯片封装模型,并与"集总参数法"建模法的计算结果进行对比分析与评价。根据案例中典型的实测环境(试验箱),建立等效环境模型,并进行对比分析。结果采用双热阻模型建模的器件热仿真结果更精确,且能较好地反映芯片封装的实际热分布,从而便于发现芯片散热措施的热设计缺陷。集总参数法在应用与芯片封装建模分析时,计算误差相对较大,且无法准确表现芯片的实际散热情况。另一方面,是否建立实测环境的等效模型对计算结果影响较大。结论双热阻模型能较好地适用于芯片封装简化建模,在应用于封装芯片热分析时具有更高的精确度,且参数获取难度不大,具备较大的工程应用价值。(本文来源于《装备环境工程》期刊2018年07期）
董元发,吴正佳,杜轩,查靓,袁庆松[9]（2018）在《元活动模型驱动的多领域制造资源粒层化服务封装与检索》一文中研究指出多领域制造资源的聚合与服务封装直接关系到云制造服务的可检索性与易用性,是实现制造能力共享的关键。针对因缺乏关键资源信息或制造活动过程特征,以及服务特征属性不确定性大等导致云服务信息粒度过粗、查准率低的问题,构建了以人、机、料、法、环为核心要素的制造元活动模型以实现多领域资源颗粒的有效聚合,并基于商空间粒计算理论对资源簇的制造能力进行逐层封装,提出基于灰相似粗糙集的云制造服务粒层递归搜索算法以解决服务特征属性的不确定性问题,建立了一套元活动模型驱动的多领域制造资源粒层化服务封装与检索方法。通过某金属构件快速成形云服务的检索算例验证了所提方法的可行性。(本文来源于《中国机械工程》期刊2018年12期）
王明,陈旻,张丰源,乐松山,温永宁[10]（2018）在《OMS平台模型的服务化封装方法研究》一文中研究指出以OMS平台模型为研究对象,提出了一种地理分析模型服务化封装策略,以减少在模型提供者和模型使用者之间共享模型时遇到的障碍。通过设计模型描述接口、模型执行接口和模型部署接口,实现OMS平台模型的封装策略,形成标准化部署包。相关部署包可以部署到模型服务容器上,并发布为网络空间可重用共享的服务,以支撑分布式模型集成与模拟。本文以OMS平台下的AgES-W模型为案例,验证了模型封装策略的可行性和实用性,为网络环境下模型共享与集成奠定了基础。(本文来源于《地理信息世界》期刊2018年03期）
模型封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
太阳能热发电技术是一种将太阳热能转化为电能的新兴发电技术,蓄热系统则是太阳能热发电技术的核心和关键,研究和开发高性能的蓄热材料意义重大。设计了一个集蓄热和高效换热一体化的封装PCM/蜂窝陶瓷复合蓄热结构模型,并对其充热和放热过程进行数值模拟。将蜂窝陶瓷一部分孔洞封装相变材料,另一部分孔洞作为换热通道,采用FLUENT软件对PCM/蜂窝陶瓷复合蓄热模型的充热和放热过程进行数值模拟研究。结果表明,封装PCM热导率越大,其充热时间越短,充热效率越高;NaCl熔盐相变潜热大,在放热过程中能够提供长时间的恒温热源,使换热介质在出口时的温度稳定,有利于太阳能热发电系统的稳定运行。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
模型封装论文参考文献
[1].张慰,成玫芗,刘宇鸣.基于内聚力模型和加速退化试验的软包电池封装粘合强度退化研究[C].中国力学大会论文集（CCTAM2019）.2019
[2].叶芬,成昊,张小娜,劳新斌.封装PCM/蜂窝陶瓷复合蓄热模型设计及数值模拟研究[J].中国陶瓷.2019
[3].严天,黄志波,高佳佳,罗启军,徐新华.自力式套管封装相变墙体排热系统及相变简化模型研究[J].建筑科学.2019
[4].赵子豪.压接式IGBT多物理场模型与封装压力均衡研究[D].华中科技大学.2019
[5].华晴,沈拓,张轩雄.带封装的压电麦克风声电模型[J].传感器与微系统.2018
[6].谭羽丰,陈旻,张博文,沈超然,温永宁.面向虚拟地理环境的Linux平台地理分析模型服务化封装方法[J].测绘学报.2018
[7].赵宗渠,范涛,彭婷婷,叶青,秦攀科.标准模型下格上的密钥封装机制[J].计算机科学与探索.2019
[8].申海东,张泽,陈科雯,欧永.基于双热阻模型的典型芯片封装热分析及评估方法[J].装备环境工程.2018
[9].董元发,吴正佳,杜轩,查靓,袁庆松.元活动模型驱动的多领域制造资源粒层化服务封装与检索[J].中国机械工程.2018
[10].王明,陈旻,张丰源,乐松山,温永宁.OMS平台模型的服务化封装方法研究[J].地理信息世界.2018