导读:本文包含了聚芳酰胺酰亚胺论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:亚胺,酰胺,聚酰亚胺,苯基,甲基,酸酐,聚酰胺。
聚芳酰胺酰亚胺论文文献综述
段海涛[1]（2019）在《新型含蒽酮结构单元聚芳酰胺和聚酰亚胺的合成及其性能》一文中研究指出聚芳酰胺(PA)和聚酰亚胺(PI)广泛应用于航空航天、微电子及光电材料等高新技术领域,但由于高新技术的迅猛发展对聚合物材料的要求越来越苛刻,传统的聚芳酰胺和聚酰亚胺已无法完全满足市场的需求,所以研究并开发性能更加优异的新单体和高聚物显得尤为重要。本文以具有刚性平面结构的大体积蒽酮结构单元为中心,设计合成了两种含蒽酮结构的新型二胺(BATPPA和BAYPA),分别与芳二酰氯和芳二酸酐发生聚合反应,获得了一系列含蒽酮结构的新型聚芳酰胺和聚酰亚胺。具体研究内容如下:1.以蒽酮、氯化亚砜、苯酚为原料,通过“一锅、两步”法反应制得10,10-二(4-羟基苯基)-9(10H)-蒽酮(BHPA),与5-氯-2-硝基叁氟甲苯(CNTB)进行亲核取代反应得到10,10-二[4-(4-硝基-2-叁氟甲基苯氧基)苯基]-9(10H)-蒽酮(BNTPPA),经Pd/C和水合肼还原得到一种新型的芳二胺单体—10,10-二[4-(4-氨基-2-叁氟甲基苯氧基)苯基]-9(10H)-蒽酮(BATPPA)(mp=195.9–196.7 ℃),继而将其与对苯二甲酰氯等芳二酰氯进行低温聚合反应,得到一系列主链含叁氟甲基侧基和蒽酮结构的新型PA。该系列PAs对数比浓粘度介于0.46–0.79 dL/g,具有较高的玻璃化转变温度(T_g=226.6–309.0 ℃),耐热性能优良(10%热失重温度为377.8–441.5 ℃,800 ℃残碳率>53.4%),溶解性能优异,室温下可溶于常见的NMP、DMAc、DMSO、THF等有机溶剂。其薄膜具有优异的光学透过性(500 nm光学透过率在89.0%以上)和良好的力学性能(拉伸强度为52.8–101.7 MPa,弹性模量为0.55–3.02 GPa,断裂伸长率为3.7–13.6%)。结果表明,在PA主链中引入大体积蒽酮结构和叁氟甲基侧基使得聚合物兼有优异的溶解性和热性能。2.将上述芳二胺单体BATPPA分别与均苯四甲酸酐等六种芳二酸酐发生缩聚反应,生成相对应的预聚体PAA,经流延法铺膜和热亚胺化制得了一系列新型含叁氟甲基和蒽酮结构的PI薄膜。结果表明,PIs在有机溶剂如NMP、DMAc、DMSO、CHCl_3和THF中均有较好的溶解性,其对数比浓粘度为0.60–1.15dL/g。PIs薄膜具有较为突出的热学性能(T_g=259.0–329.4 ℃,10%热失重温度>538.8℃,最大失重速率温度>536.6℃)和力学性能(拉伸强度为50.2–84.3MPa,弹性模量为0.63–1.34 GPa,断裂伸长率为9.5–18.1%)。此外,该系列PI薄膜表现出良好的光学性能(600 nm光学透过率在80.2%以上)。同时,系列聚合物拥有较低的介电常数和低吸湿率(0.71–2.70%)有助于拓展其应用范围。3.从分子设计角度出发,将上述制备的芳二酚单体BHPA与2-氯-5-硝基吡啶(CRPD)进行亲核取代反应得到10,10-二[4-(5–硝基吡啶-2-基氧基)苯基]-9(10H)-蒽酮(BNYPA),然后,经钯碳/水合肼还原得到一种新型的芳二胺单体—10,10-二[4-(4-氨基吡啶-2-基氧基)苯基]-9(10H)-蒽酮(BAYPA)(mp=255.5–256.8℃),将其与对苯二甲酰氯等芳二酰氯进行低温聚合反应,得到一系列主链含吡啶环和蒽酮结构的新型PA。该系列聚合物的对数比浓粘度在0.47–0.94 dL/g之间,能溶于强极性甚至弱极性的四氢呋喃和吡啶有机溶剂。PAs薄膜的耐热性能突出(T_g=262.6-354.8 ℃,5%热失重温度>415℃),力学性能优良(拉伸强度为84.2–96.7 MPa,弹性模量为1.96–3.15 GPa,断裂伸长率为3.8–13.1%)。此外,该系列薄膜的截断波长为342–362 nm,600 nm波长处的透光率就已全部超过84%,显示了其良好的光学透过性。结果表明,在PA主链中引入大体积蒽酮结构和刚性吡啶环能够使聚合物具有优异溶解性能的同时保持优良的耐热性能和机械性能。4.将上述制备的新型芳二胺单体BAYPA分别与均苯四甲酸酐等一系列二酸酐进行低温缩聚反应,通过物理亚胺法制备得到了六种新型含吡啶环和蒽酮结构的PI薄膜。结果表明,所得聚合物薄膜不仅具有突出的热性能(T_g=290.4–387.8℃,5%热失重温度均高于482.1℃),还具有优异的力学性能(拉伸强度最高达到116 MPa),常温下可溶于NMP、DMF、DMAc、DMSO等强极性溶剂中,80%透光率的波长均高于594 nm,XRD曲线均显示宽的弥散峰,说明该系列聚合物结晶度低,为无定型结构。(本文来源于《江西师范大学》期刊2019-05-01）
高超[2]（2018）在《主链含蒽酮结构的聚芳酰胺和聚芳酰亚胺的合成与表征》一文中研究指出本文首先介绍了聚芳酰胺﹑聚芳酰亚胺的发展历史,以及其性能应用的研究,论文主要由叁部分组成:1.本章以蒽酮,苯酚和邻甲基苯酚为原料合成一种新型的9,9-二(4-羟基苯基)蒽酮(BHPA)和9,9-二(3-甲基-4-羟基苯基)蒽酮(BHMPA),再通过与对氟硝基苯反应制备9,9-二[4-(4-硝基苯氧基)苯基]蒽酮(BAPPA)和9,9-二[3-甲基-4-(4-硝基苯氧基)苯基]蒽酮(BMAPPA),最后用水合联氨还原得到二胺单体9,9-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]蒽酮(BNPPA)和9,9-二[3-甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]蒽酮(BMNPPA),并通过FT-IR,~1H NMR和~(13)C NMR图谱确定其结构。2.进而通过低温缩聚的方法,将二胺单体BNPPA和BMNPPA与一系列含有不同结构的二酰氯在DMAc中进行聚合,制备一系列的含蒽酮侧基和甲基侧基的聚芳酰胺PA 1和PA 2,并对其进行结构和各种性能的分析测试。其中所合成PA 1和PA 2聚芳酰胺的对数比黏度分别在0.57-0.82 dL/g和0.60-0.77 dL/g之间,PA 1可溶于强极性溶剂中,同时在加热下微溶于四氢呋喃中,PA 2聚合物在常温下不只能溶于NMP﹑DMF、DMAc、DMSO等强极性溶剂,还能溶于四氢呋喃和甲苯中。PA 1、PA 2两个系列的聚芳酰胺均为无定型结构,其玻璃转化温度在224-297 ℃和234-282 ℃之间,在氮气环境中热失重5%时的温度分别在445-464 ℃和441.5-443.5 ℃之间,热失重10%时的温度分别在478-493.5 ℃和457-464.5 ℃之间,750 ℃时的残炭率在58-63%和57-65.5%之间。此外还具有较好的力学性能,薄膜的拉伸强度基本在50 MPa以上,断裂伸长率为6-21%,弹性模量为0.815-1.529 GPa,可做为高强度的工程塑料。PA 1和PA 2两个系列聚合物薄膜具有较好的透光性,在光波长为800 nm时,透光率均在89%以上,其截断波长均在350 nm以上。3.使用同样的芳香型二胺(BNPPA和BMNPPA)与五种不同结构的芳香型二酐PMDA(a)﹑BPDA(b)﹑BTDA(c)﹑6FDA(d)和4,4’-HQDPA(e)先通过低温缩聚反应得到预聚体聚酰胺酸,再通过热亚胺化制备聚芳酰亚胺。PI 1和PI 2系列的聚芳酰亚胺的对数比黏度分别在0.61-0.87 dL/g和0.57-0.81之间,PI 1系列的聚芳酰亚胺只可溶解于部分强极性溶剂中,但无法溶于较弱极性的溶剂中;PI 2系列的聚芳酰亚胺不止可溶于强极性的有机溶剂中,亦可溶于部分弱极性有机溶剂中,如四氢呋喃等。PI 1、PI 2两个系列的聚芳酰胺均为无定型结构,其玻璃转化温度在311-373 ℃和262-313 ℃之间,在氮气环境中热失重5%时的温度分别在524-536 ℃和448-500 ℃之间,热失重10%时的温度分别在536-560 ℃和465-543 ℃之间,750 ℃时的残炭率在59-64.8%和46-61%之间。此外还具有良好的力学性能,PI 1系列聚芳酰亚胺薄膜的拉伸强度基本在76.88-110.57 MPa之间,断裂伸长率在5.88-35.66%,弹性模量在0.999-1.572 GPa,PI 2系列聚芳酰亚胺薄膜的拉伸强度基本在76.43-101.58 MPa之间,断裂伸长率在5.94-11.09%之间,弹性模量在0.914-1.537 GPa之间,可做为高强度的工程塑料。PI 1和PI 2系列聚芳酰亚胺在800 nm波长处的透光率分别在81.1-87.9%和88.4-92.2%之间,光学性能非常优良。此外,PI 1和PI 2两种聚芳酰亚胺在750 ℃的残炭率均在50%以上,阻燃性和耐热性都很高。(本文来源于《江西师范大学》期刊2018-06-01）
谢明隆[3]（2014）在《多酮基聚芳酰胺及PMDA/TDPA共聚酰亚胺的合成与性能研究》一文中研究指出聚芳酰胺和聚酰亚胺是两类具有优异的热氧化稳定性、机械力学性能及耐辐射等性能的高性能聚合物，在宇航工业、军事装备、微电子及机电设备等高新技术领域得到了广泛的应用。然而聚芳酰胺和聚酰亚胺也存在溶解性差、加工成型困难、制造成本高等问题，使其应用范围受到了一定的限制。因此在保持聚芳酰胺和聚酰亚胺优异性能的同时，改善它们的加工性能一直是聚芳酰胺和聚酰亚胺研究领域的热点课题。本论文拟从聚合物的结构与性能之间的关系分析出发，设计合成了2种结构新颖的含双酮基结构单体1,3-二（4-氯甲酰基苯甲酰基）苯（IKC）和4,4′-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐（TDPA）。将IKC分别与4,4′-二氨基二苯醚（ODA）和4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）低温溶液聚合合成2种多酮基聚芳酰胺。以TDPA作为第叁单体，与均苯四甲酸酐（PMDA）和4,4′-二氨基二苯醚（ODA）共聚制得系列PMDA/TDPA共聚酰亚胺。并对制得的3类聚合物的结构与性能进行了表征。主要研究内容如下：（1）以甲苯、间苯二甲酰氯(IPC)为起始原料，经Friedel-Crafts酰基化反应制得1,3-二(4-甲基苯甲酰基)苯（Ⅰ），产率达91.2%。将Ⅰ用KMnO4/吡啶/H2O催化氧化制得1,3-二(4-甲羧基苯甲酰基)苯（Ⅱ），产率为94.0%。再将Ⅱ用氯化亚砜回流酰化，制得结构新颖的单体1,3-二(4-氯甲酰基苯甲酰基)苯(IKC)，产率为92.0%。并用FT-IR、1HNMR对其进行表征，结果表明：IKC具有预期的结构。（2）通N2条件下，将IKC分别与4,4′-二氨基二苯醚（ODA）、4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）经低温溶液聚合制得2种多酮基聚芳酰胺，通过FT-IR、TGA、DSC及WAXD等方法对聚合物进行表征，结果表明：聚合物能溶于浓硫酸、DMAc、DMF、NMP中，具有良好的溶解性能。聚合物的Tg在216℃～220℃之间，5%热分解温度（Td5%）分别为419℃和405℃，说明聚合物具有较好的热氧化稳定性。（3）以邻二甲苯和对苯二甲酰氯（TPC）为起始原料，经Friedel-Crafts酰基化反应制得1,4-二（3′,4′-二甲基苯甲酰基）苯（ⅰ），产率为95.2%。ⅰ经过KMnO4/吡啶/H2O催化氧化后，制得1,4-二（3′,4′-二甲羧基苯甲酰基）苯（ⅱ），产率为94.3%。ⅱ再用氯化亚砜酰化，提纯制得聚合级目标产物4,4′-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐（TDPA），产率为93.5%。通过FT-IR，1HNMR对TDPA进行表征，结果表明：TDPA具有预期的结构。（4）以4,4′-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐（TDPA）为第叁单体，与均苯四甲酸酐（PMDA）和4,4′-二氨基二苯醚（ODA）共聚制得聚酰胺酸溶液（PAA），真空过滤脱泡后，在洁净的玻璃板上流延成膜，脱溶剂后热亚胺化制得了系列PMDA/TDPA共聚酰亚胺薄膜，并用FT-IR、TGA、DSC、力学性能测试等对薄膜的结构和性能进行了表征。结果表明：PI分子主链引入双酮基后，其玻璃化转变温度（Tg）下降，溶剂流延成膜的加工性能得到改善，薄膜Td5%高于515℃，拉伸强度达到了111MPa以上，说明共聚酰亚胺具有优良的热氧化稳定性和力学性能，具有较好的应用前景。(本文来源于《江西师范大学》期刊2014-06-01）
邓惠芳[4]（2014）在《新型含叁氟甲基的聚芳酰胺酰亚胺和聚芳酯的合成与表征》一文中研究指出本文首先介绍了近年来聚酰胺和聚酯的研究进展，论文主要包括叁部分：1.以五种二酚（联奈二酚，联苯二酚，双酚AF，对苯二酚，双酚A）为基础，分别与2-氯-5-硝基叁氟甲基苯发生亲核取代反应，得到一系列的二硝基化合物，再在无水乙醇和氮气氛围中用钯碳和水合肼做还原剂将二硝基化合物还原成一系列的二胺，最后用这一系列的二胺分别与偏苯叁酸酐在醋酸做溶剂的条件下反应得到一系列的含有酰亚胺环的新二酸单体，产率在70%-78%之间；接着用这一系列的新二酸单体与一种含吡啶环的二胺聚合，所得聚合物的对数比浓粘度系数介于0.2-0.8dl/g之间，玻璃化转变温度（Tg）在223-283oC之间，拉伸强度为39-68MPa，拉伸模量为0.76-1.43GPa，断裂伸长率在8.33-30.99%之间。该系列的聚合具有比较良好的溶解性能，能溶解在常见的NMP、DMF、DMAc等强极性非质子有机溶剂中。2.对叁氟甲基苯甲醛和苯酚在60%的硫酸做催化剂甲苯做溶剂的条件下制得一种新的二酚单体[二-（4-羟基苯基）-4-叁氟甲基苯基]甲烷，该反应的最佳反应条件为：控制温度在60oC左右，甲苯做溶剂不能过量，否则产率很低因为该二酚单体在高温下易溶于甲苯，100mmol的对叁氟甲基苯甲醛反应底物所用的甲苯以40ml的为基准，这样该反应产率可达到87%；用该二酚单体分别与对苯二甲酰氯，间苯二甲酰氯，1，4-（4-酰氯苯氧基）苯，1-酰氯苯氧基-4-酰氯-苯四种酰氯聚合，该聚合反应采用低温溶液界面缩聚法，得到一系列的新型聚芳酯，该系列的聚合物的对数比浓粘度在0.61-1.14dl/g之间，玻璃化转变温度（Tg）在227-243oC之间，拉伸强度为62-70MPa，拉伸模量为1.36-1.67GPa之间，断裂伸长率在9.96-38.11%之间。几乎所有该类聚合物都可溶于能够溶解在二氯甲烷、氯仿、四氢呋喃、吡啶、DMF、DMAC、1，2二氯乙烷和NMP中。3.以[二（4-羟基苯基）-4-叁氟甲基苯基]甲烷(HPTPM)和2,2二(4羟基苯基)六氟丙烷（6F-BPA）和对苯二甲酰氯（TPC）叁种单体，改变HPTPM和6F-BPA的物质的量的比例，用十六烷基叁甲基溴化铵为相转移催化剂，进行界面溶液缩聚，高速旋转低温聚合得到一系列的含有叁氟甲基和次甲基的新型聚芳酯，所得聚合物的玻璃化转变温度在199-236oC之间，对数比浓粘度介于0.46-1.14dL/g之间，拉伸强度为44-76MPa，拉伸模量在1.12-1.81GPa之间，断裂伸长率在3.46-33.4%之间。所有该系列共聚聚合物都可溶于DMF、NMP、DMAc等强极性非质子性溶剂中，甚至也可溶于极性较弱的非质子溶剂THF、Py中。同时聚合物薄膜也具有良好的透光性。(本文来源于《江西师范大学》期刊2014-05-01）
莫鑫[5]（2011）在《功能性聚芳酰胺和聚酰亚胺的制备及其结构性能的研究》一文中研究指出聚芳酰胺和聚酰亚胺是两类重要的高性能聚合物,具有优异的热性能、良好的力学性能以及尺寸稳定性等特点,在航空航天、石油化工、机械、电子等高科技领域得到了成功的应用。但这类耐高温聚合物通常难熔难溶,加工性能差。除此之外,制得的薄膜常呈黄色或棕色、光学透明性差,使其在液晶显示、光波导中的应用也受到很大的限制。本论文从芳香二胺单体的合成出发,利用一步缩聚制备了四个体系功能性聚芳酰胺和聚酰亚胺。成功地将多烷基、叁氟甲基取代基、扭曲非共平面结构引入分子主链中,制备出了叁大类具有优良溶解性和光学性能,同时保持高玻璃化转变温度和优异热稳定性的聚合物。全文主要研究工作如下：1.由自制芳香二胺单体α,α-(3,5-二甲基-4-氨基)苯基甲烷和叁种商品化芳香二酸,经一步Yamazaki磷酰化缩聚,制备了一个体系叁种分子主链上含多烷基的新型聚芳酰胺(PA-1-PA-3)。FT-IR和1H-NMR分析证实所合成的聚芳酰胺与所设计的聚合物结构完全一致。该系列聚芳酰胺的特性粘度在0.64-0.83dL/g,具有相对较高的分子量。它们在室温下可以溶于NMP、DMAc、DMF、DMSO等强极性有机溶剂中；同时,不溶于四氢呋喃、甲苯等溶剂中,表示其同时还具有一定的耐常规溶剂性能。DSC和TG分析表明该类聚合物的玻璃化转变温度在338℃以上,在空气中10%热失重温度在380℃以上。此外,该类聚芳酰胺所制薄膜还具有良好的光学和力学性能：截断波长在312-345 nm之间,500nm处的透过率均超过80%；拉伸强度、拉伸弹性模量和断裂伸长率分别在64-81MPa、1.4-2.0 GPa和8.0-9.22%之间。2.由二胺单体α,α-(3.5-二甲基-4-氨基)苯基甲烷和四种商品化芳香二酐,经一步法高温缩聚,制备了一系列聚酰亚胺(PI-1-PI-4)。其特性粘度在0.57-0.84 dL/g。该系列聚酰亚胺表现出优良的溶解性能：室温下不仅可以溶于强极性溶剂中,而且还可以溶于低沸点溶剂中,溶解度可达10wt%。由该聚合物所制得的薄膜无色透明,在341-365 nm之间,500 nm处的透过率均超过85%。此外该系列聚酰亚胺还表现出良好的热稳定性和力学性能,在氮气中热失重10%时的温度均超过500℃,在900℃时的质量残余均超过48%；聚酰亚胺薄膜的拉伸强度、断裂伸长率和起始模量分别在62-95MPa、8.6%-15.5%和2.2-3.5 GPa之间。3.合成了两种含叁氟甲基和环已烷结构的芳香二胺单体,1,4-双(4-胺基-2-(叁氟甲基)苯氧基)环已烷和1,4-双((4-胺基-2-(叁氟甲基)苯氧基)甲基)环已烷,并由这两种二胺单体分别与两种商品化二酐单体经缩聚反应制得了四种含叁氟甲基和含环已烷结构的新型聚酰亚胺(PI-la,PI-1b和PI-2a,PI-2b)。用FT-IR、1H-NMR及元素分析证实了所合成二胺单体及所得到聚合物的结构。DSC和TG对聚合物热性能分析结果表明：玻璃化温度Tg在337-369℃之间,氮气中10%热失重温度在412℃以上；溶解性实验显示该类聚合物溶解性能优良,室温下能溶解在N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、氯仿等有机溶剂中,溶解度大于10wt%,而且溶解速度很快；对聚合物薄膜紫外-可见吸收光谱测试表明：该类聚酰亚胺薄膜的截断波长在325-340 nm之间,450 nm处的透过率均超过80%。(本文来源于《东华大学》期刊2011-12-01）
廖贵红,谢光亮,吴方娟,宋才生[6]（2008）在《聚芳酰胺酰亚胺的合成与性能》一文中研究指出以合成的高纯度偏苯叁酸酐酰氯(TMAC)和4,4′-二氨基二苯醚为原料,N,N-二甲基乙酰胺为溶剂,制备聚酰胺酸预聚体,再用醋酐和叁乙胺将其亚胺化得到聚酰胺酰亚胺(PAI),考察了聚合反应条件对分子量的影响,用FT-IR1、H-NMR表征了PAI的结构,并采用热失重(TGA)和差动扫描量热分析仪(DSC)对PAI进行热性能研究。(本文来源于《高分子材料科学与工程》期刊2008年05期）
朱秀玲,卢冶,李建丰,蹇锡高[7]（2002）在《含杂萘类叁联苯结构聚芳酰胺酰亚胺合成与性能》一文中研究指出采用 Yamazaki膦酰化聚合体系 ,以自制的新型二胺 2 -( 4 -氨基苯基 ) -4 -[4 -( 4 -氨基苯氧基 ) -联苯基 ]-二氮杂萘酮 -1 ( )为单体 ,与自制的芳香二酸进行直接溶液缩聚反应 ,高产率地合成了一类新型含杂萘类叁联苯结构聚芳酰胺酰亚胺 .新型聚合物的特性粘度为0 .4 9～ 0 .80 d L .g- 1 ( DMAc,( 2 5± 0 .5 )℃ ) ;以 MS、FT-IR、1 HNMR等分析手段研究了二胺单体 及其聚合物的结构 ;利用 DSC、TGA研究了聚合物的耐热性能 .结果表明 ,新型聚芳酰胺酰亚胺具有高的玻璃化转变温度 ( Tg =5 90～ 6 2 8K) ,氮气氛中 1 0 %热质量损失温度在 71 0～ 74 4K,聚合物 PIa～ PId的表面电阻系数的数量级为 1 0 1 5Ω,体积电阻系数的数量级为 1 0 1 6Ω .cm.X-射线衍射证明所有聚合物均为无定型结构 .聚合物在二甲基甲酰胺、1 -甲基吡咯烷酮和间甲酚等极性有机溶剂中可溶解并能浇注得到透明韧性薄膜 .(本文来源于《大连理工大学学报》期刊2002年04期）
朱秀玲,蹇锡高,王瑞玲[8]（2002）在《含苯侧基杂环聚芳酰胺酰亚胺的合成与性能》一文中研究指出A novel diamine 2H (4 aminophenyl) 4 (3 phenyl 4 aminophenoxy) 2,3 phthalazin 1 one(1) containing N—C coupling bond was synthesized and reacted with four aryl diimide dicarboxylic acids to prepare a series of new aromatic poly(amide imide)s via direct polycondensation using Yamazaki phosphorylation procedure.The polymers obtained in high yield had high molecular weight with the inherent viscosity in the range of 0 50～0 70 dLg -1 .Differential scanning calorimetry (DSC) and thermogravimetric analysis (TGA) indicated that the polymers had high glass transition temperature of 317～343℃ and good thermostability with 10% weight loss temperature above 440℃.They were readily soluble in polar solvents such as NMP、DMF and m cresol etc and clear,tough,flexible films can be cast from their DMAc solutions.The structure of monomer and their polymers was characterized by MS、FT IR and 1H NMR and they are consistant with the proposed structure.X ray diffraction showed that all poly(amide imide)s were amorphous.(本文来源于《高分子学报》期刊2002年04期）
李小兰[9]（2001）在《聚酰亚胺芳酰胺纤维布层压板的研制》一文中研究指出本文概述了双马型聚酰胺芳酰胺纤维布层压板的研制,探讨了树脂及印制板的性能,表明这是一种新型的并可以在高温、高频条件下使用的覆铜板。(本文来源于《印制电路信息》期刊2001年01期）
程琳,蹇锡高,郑海滨,王植源[10]（2000）在《新型聚芳酰胺酰亚胺的合成与表征(英文)》一文中研究指出基于新型邻二苯基取代偏苯叁酸酐合成了粘度在 0 .39～ 1 .4 3系列聚芳酰胺酰亚胺 ,新型无定型聚合物在极性非质子溶剂 DMAC,NMP,DMF,DMSO等中有良好的溶解性 .其玻璃化转变温度在 2 84～ 336℃ . 5%热失重温度大于4 68℃ .(本文来源于《武汉化工学院学报》期刊2000年04期）
聚芳酰胺酰亚胺论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文首先介绍了聚芳酰胺﹑聚芳酰亚胺的发展历史,以及其性能应用的研究,论文主要由叁部分组成:1.本章以蒽酮,苯酚和邻甲基苯酚为原料合成一种新型的9,9-二(4-羟基苯基)蒽酮(BHPA)和9,9-二(3-甲基-4-羟基苯基)蒽酮(BHMPA),再通过与对氟硝基苯反应制备9,9-二[4-(4-硝基苯氧基)苯基]蒽酮(BAPPA)和9,9-二[3-甲基-4-(4-硝基苯氧基)苯基]蒽酮(BMAPPA),最后用水合联氨还原得到二胺单体9,9-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]蒽酮(BNPPA)和9,9-二[3-甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]蒽酮(BMNPPA),并通过FT-IR,~1H NMR和~(13)C NMR图谱确定其结构。2.进而通过低温缩聚的方法,将二胺单体BNPPA和BMNPPA与一系列含有不同结构的二酰氯在DMAc中进行聚合,制备一系列的含蒽酮侧基和甲基侧基的聚芳酰胺PA 1和PA 2,并对其进行结构和各种性能的分析测试。其中所合成PA 1和PA 2聚芳酰胺的对数比黏度分别在0.57-0.82 dL/g和0.60-0.77 dL/g之间,PA 1可溶于强极性溶剂中,同时在加热下微溶于四氢呋喃中,PA 2聚合物在常温下不只能溶于NMP﹑DMF、DMAc、DMSO等强极性溶剂,还能溶于四氢呋喃和甲苯中。PA 1、PA 2两个系列的聚芳酰胺均为无定型结构,其玻璃转化温度在224-297 ℃和234-282 ℃之间,在氮气环境中热失重5%时的温度分别在445-464 ℃和441.5-443.5 ℃之间,热失重10%时的温度分别在478-493.5 ℃和457-464.5 ℃之间,750 ℃时的残炭率在58-63%和57-65.5%之间。此外还具有较好的力学性能,薄膜的拉伸强度基本在50 MPa以上,断裂伸长率为6-21%,弹性模量为0.815-1.529 GPa,可做为高强度的工程塑料。PA 1和PA 2两个系列聚合物薄膜具有较好的透光性,在光波长为800 nm时,透光率均在89%以上,其截断波长均在350 nm以上。3.使用同样的芳香型二胺(BNPPA和BMNPPA)与五种不同结构的芳香型二酐PMDA(a)﹑BPDA(b)﹑BTDA(c)﹑6FDA(d)和4,4’-HQDPA(e)先通过低温缩聚反应得到预聚体聚酰胺酸,再通过热亚胺化制备聚芳酰亚胺。PI 1和PI 2系列的聚芳酰亚胺的对数比黏度分别在0.61-0.87 dL/g和0.57-0.81之间,PI 1系列的聚芳酰亚胺只可溶解于部分强极性溶剂中,但无法溶于较弱极性的溶剂中;PI 2系列的聚芳酰亚胺不止可溶于强极性的有机溶剂中,亦可溶于部分弱极性有机溶剂中,如四氢呋喃等。PI 1、PI 2两个系列的聚芳酰胺均为无定型结构,其玻璃转化温度在311-373 ℃和262-313 ℃之间,在氮气环境中热失重5%时的温度分别在524-536 ℃和448-500 ℃之间,热失重10%时的温度分别在536-560 ℃和465-543 ℃之间,750 ℃时的残炭率在59-64.8%和46-61%之间。此外还具有良好的力学性能,PI 1系列聚芳酰亚胺薄膜的拉伸强度基本在76.88-110.57 MPa之间,断裂伸长率在5.88-35.66%,弹性模量在0.999-1.572 GPa,PI 2系列聚芳酰亚胺薄膜的拉伸强度基本在76.43-101.58 MPa之间,断裂伸长率在5.94-11.09%之间,弹性模量在0.914-1.537 GPa之间,可做为高强度的工程塑料。PI 1和PI 2系列聚芳酰亚胺在800 nm波长处的透光率分别在81.1-87.9%和88.4-92.2%之间,光学性能非常优良。此外,PI 1和PI 2两种聚芳酰亚胺在750 ℃的残炭率均在50%以上,阻燃性和耐热性都很高。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
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