全文摘要
本实用新型公开了一种堆叠式光感组件及摄像模组。该堆叠式光感组件包括底板、线路板、光感芯片和处理芯片，所述线路板层叠于所述底板上且具有一镂空区域，所述处理芯片位于所述镂空区域内且层叠于所述底板上，所述光感芯片层叠于所述处理芯片上；所述光感芯片和处理芯片均与所述线路板进行绑定。该堆叠式光感组件将两块芯片层叠在一起，形成堆叠式结构，可节省线路板上的空间，简化线路板布线难度，促进摄像模组的小型化、微型化。
主设计要求
1.一种堆叠式光感组件，其特征在于，包括底板、线路板、光感芯片和处理芯片，所述线路板层叠于所述底板上且具有一镂空区域，所述处理芯片位于所述镂空区域内且层叠于所述底板上，所述光感芯片层叠于所述处理芯片上；所述光感芯片和处理芯片均与所述线路板进行绑定。
设计方案
1.一种堆叠式光感组件，其特征在于，包括底板、线路板、光感芯片和处理芯片，所述线路板层叠于所述底板上且具有一镂空区域，所述处理芯片位于所述镂空区域内且层叠于所述底板上，所述光感芯片层叠于所述处理芯片上；所述光感芯片和处理芯片均与所述线路板进行绑定。
2.根据权利要求1所述的堆叠式光感组件，其特征在于，所述镂空区域的外形和尺寸与所述处理芯片的外形和尺寸相适配。
3.根据权利要求1所述的堆叠式光感组件，其特征在于，所述处理芯片为AFE芯片、CPS芯片、GPU芯片或ISP芯片。
4.根据权利要求1所述的堆叠式光感组件，其特征在于，所述光感芯片为CMOS芯片或CCD芯片。
5.根据权利要求1所述的堆叠式光感组件，其特征在于，所述线路板为PCB板。
6.根据权利要求1所述的堆叠式光感组件，其特征在于，所述底板为不锈钢补强板。
7.一种摄像模组，其特征在于，包括镜头组件和权利要求1-6中任一所述的堆叠式光感组件，所述镜头组件的出光口对准所述光感芯片的感光面。
8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头组件包括搭载有滤光片的模组支架以及设于所述模组支架上的光学镜头，所述模组支架设于所述线路板上且所述光感芯片位于所述模组支架内。
9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片为蓝玻璃片或IR滤片。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及光感技术，尤其涉及一种堆叠式光感组件及摄像模组。
背景技术
随着电子设备的小型化、微型化发展，摄像模组也在往小型化、微型化的方向发展，但是现有的摄像模组高度集成化，附加功能越来越多，其线路板上除了要搭载光感芯片之外，还需要搭载一些处理芯片，占用空间过多，难以再小型化、微型化。
实用新型内容
为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种堆叠式光感组件，将两块芯片层叠在一起，形成堆叠式结构，可节省线路板上的空间，简化线路板布线难度，促进摄像模组的小型化、微型化。
本实用新型还提供一种摄像模组。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种堆叠式光感组件，包括底板、线路板、光感芯片和处理芯片，所述线路板层叠于所述底板上且具有一镂空区域，所述处理芯片位于所述镂空区域内且层叠于所述底板上，所述光感芯片层叠于所述处理芯片上；所述光感芯片和处理芯片均与所述线路板进行绑定。
进一步地，所述镂空区域的外形和尺寸与所述处理芯片的外形和尺寸相适配。
进一步地，所述处理芯片为AFE芯片、CPS芯片、GPU芯片或ISP芯片。
进一步地，所述光感芯片为CMOS芯片或CCD芯片。
进一步地，所述线路板为PCB板。
进一步地，所述底板为不锈钢补强板。
一种摄像模组，包括镜头组件和上述的堆叠式光感组件，所述镜头组件的出光口对准所述光感芯片的感光面。
进一步地，所述镜头组件包括搭载有滤光片的模组支架以及设于所述模组支架上的光学镜头，所述模组支架设于所述线路板上且所述光感芯片位于所述模组支架内。
进一步地，所述滤光片为蓝玻璃片或IR滤片。
本实用新型具有如下有益效果：该堆叠式光感组件将所述处理芯片和所述光感芯片层叠在一起，所述光感芯片位于所述处理芯片的上方形成堆叠式结构，可在所述线路板上减少一块芯片的占用空间，简化所述线路板布线难度，而且将所述处理芯片下沉容纳于所述线路板的镂空区域内，不影响整体厚度，有利于促进摄像模组的小型化、微型化。
附图说明
图1为本实用新型提供的堆叠式光感组件的示意图；
图2为本实用新型提供的摄像模组的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
实施例一
如图1所示，一种堆叠式光感组件，包括底板1、线路板2、光感芯片4和处理芯片3，所述线路板2层叠于所述底板1上且具有一镂空区域，所述处理芯片3位于所述镂空区域内且层叠于所述底板1上，所述光感芯片4层叠于所述处理芯片3上；所述光感芯片4和处理芯片3均与所述线路板2进行绑定。
该堆叠式光感组件将所述处理芯片3和所述光感芯片4层叠在一起，所述光感芯片4位于所述处理芯片3的上方形成堆叠式结构，可在所述线路板2上减少一块芯片的占用空间，简化所述线路板2布线难度，而且将所述处理芯片3下沉容纳于所述线路板2的镂空区域内，不影响整体厚度，有利于促进摄像模组的小型化、微型化。
优选地，所述镂空区域的外形和尺寸与所述处理芯片3的外形和尺寸相适配。
其中，所述处理芯片3为AFE芯片、CPS芯片、GPU芯片或ISP芯片等具有不同处理功能的芯片，所述光感芯片4为CMOS芯片或CCD芯片，所述线路板2为PCB板，所述底板1为不锈钢补强板。
实施例二
如图2所示，一种摄像模组，包括镜头组件和实施例一中所述的堆叠式光感组件，所述镜头组件的出光口对准所述光感芯片4的感光面。
所述镜头组件包括搭载有滤光片5的模组支架6以及设于所述模组支架6上的光学镜头7，所述模组支架6设于所述线路板2上且所述光感芯片4位于所述模组支架6内。所述滤光片5为蓝玻璃片或IR滤片。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920289388.X
申请日:2019-03-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209283352U
授权时间:20190820
主分类号:H04N 5/225
专利分类号:H04N5/225
范畴分类:39C;
申请人:信利光电股份有限公司
第一申请人:信利光电股份有限公司
申请人地址:516600 广东省汕尾市汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋
发明人:周锋
第一发明人:周锋
当前权利人:信利光电股份有限公司
代理人:李健威;陈卫
代理机构:44102
代理机构编号:广州粤高专利商标代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计