导读:本文包含了可制造性设计论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:电子,印制板,组件,时序,线路板,电路板,对称。
可制造性设计论文文献综述
杨秀涛,吴文单[1]（2018）在《挠性及刚挠印制板组件可制造性设计》一文中研究指出本文对挠性及刚挠印制板组件的设计特点和设计流程进行了分析,从设计需求分析、成本分析、结构设计、电路原理图设计、PCB设计等方面对挠性印制板设计过程中的一些关键点进行了阐述,其宗旨在于提高和改进挠性印制板组件产品的可制造性设计,最终实现节约产品研发成本、加快产品研发周期、提升产品生产效率和生产质量的目的。(本文来源于《机电元件》期刊2018年06期）
石雷[2]（2018）在《基于自动检查系统的可制造性设计规范应用研究》一文中研究指出由于航空航天信息化建设的不断推进,工艺性审查工作急需由人工转为计算机自动辅助检查,此项工作是信息化平台建立的重要一环。以自身企业实例出发,对基于自动检查系统的可制造性设计规范进行了初步探讨,总结了建设平台的共性规律,确认并优化了相关工艺性审查数据,为企业建立自动工艺性审查工作提供了有益的方法和尝试。完善的自动工艺性审查平台,实现了设计、工艺协同工作,为技术人员工艺性审查工作提供了便捷的途径,提高了生产效率,也将为信息化平台的搭建奠定坚实的基础。(本文来源于《新技术新工艺》期刊2018年11期）
张雪,林莅莅,杨闽[3]（2018）在《可制造性设计理论研究》一文中研究指出可制造性设计应用于材料设计中利于材料的匹配以及生产效率的提升,对企业的发展有重要的作用,本文对可制造性设计理论进行探究。文章首先论述了可制造性设计的核心以及过程;其次对可制造性设计原理方法进行了分析,包括结构化方法以及质量功能配置方法;再次对可制造性设计规范进行分析,包括制造工艺设计规范、公差分析以及可制造性设计管理;最后指出可制造性设计在材料方面要解决的问题,包括统一的模型以及自动化的产品数据管理。(本文来源于《信息记录材料》期刊2018年04期）
林莅莅,张雪,王苏安[4]（2018）在《可制造性设计实践应用》一文中研究指出随着经济与科技的不断发展,设计工程已经成为了当前社会的热门内容之一。可制造性设计是对于企业本身提高产品的产业化、整体质量以及生产效率等方面的有效方法。本文将对于可制造性设计的基本定义进行阐述,分析其实际的应用价值,并对于具体的实践应用展开全面分析。(本文来源于《中国设备工程》期刊2018年03期）
赵迎珍[5]（2017）在《机械零件对称群分析及其在可制造性设计中的应用探索》一文中研究指出机械零部件在设计过程中通常会遇到对称性问题,在机械及其零部件中也会存在大量的对称结构。不同结构对于零部件的功能发挥有着不同影响,进而对机械整体的功能发挥有着重要影响。本文就机械零件对称群分析及其在可制造性设计中的应用探索作简要阐述。(本文来源于《海峡科技与产业》期刊2017年07期）
谢飞[6]（2017）在《一款0.13μm芯片的时钟树综合优化与可制造性设计》一文中研究指出随着集成电路技术水平的快速发展,数字电路规模和设计复杂度的急剧增加,给芯片数字后端物理设计时序与可制造性带来了新的挑战。一方面,寻找一种高效快捷的时钟树综合方法来解决时序收敛问题,已成为高性能数字电路设计的必要手段。另一方面,深亚微米和纳米工艺下可制造性因素导致的芯片良率降低,成为后端设计必需考虑的重点。确定合适的可制造性设计(DFM,Design For Manufacture)流程来缩小设计与生产之间的偏差,是物理设计必不可少的环节。本论文基于一款0.13μm通信芯片的物理设计与实现,对时钟树综合与可制造性设计进行重点研究。基于时钟树综合的基础理论,本文对该款芯片进行了时钟树综合与时序优化,采用了一种手动设置忽略端口的方法,解决了建立时间违例问题,并在此基础上,通过时钟树网络ECO(Engineering Change Order)优化,进一步提高了建立时间余量,最终达到了设计的时序收敛;结合可制造性设计理论,针对设计中可能出现的CMOS闩锁效应、金属互连线断路以及天线效应等影响芯片可制造性的问题,采用了插入Tap单元、加倍金属互连孔以及插入天线二极管的方法,提高了芯片的可制造性,并在此基础上,总结出了相应的可制造性设计流程。本论文在SMIC 0.13μm工艺下完成了该款通信芯片的物理设计,采用提出的时钟树综合方法优化了时序,使建立时间余量由0.20ns提高到2.31ns;使用提出的可制造性设计流程提高了可制造性设计,其中版图顶层金属存在的天线效应问题被完全消除;金属互连线得到较好优化,双孔插入率为80.90%;关键区域面积及版图密度均匀性也有着不同程度改善。最终设计的建立时间余量为0.89ns,保持时间余量为0.28ns,达到了时序收敛的设计目标。芯片最终成功进行流片并完成测试。(本文来源于《北京工业大学》期刊2017-05-01）
李响[7]（2017）在《可制造性设计理念在电子产品装联技术中的应用》一文中研究指出本文讲述了可制造性设计在电子产品装联技术中的应用,从概念上总体的介绍了什么是可制造性设计理念,应用可制造性设计理念时应考虑的基本问题,可制造性设计可解决的主要问题及其重要性。(本文来源于《科技视界》期刊2017年08期）
鲜飞,周岐荒,王鹏贺,胡少云,杨巍[8]（2015）在《面向电子组装的可制造性设计》一文中研究指出目前制造业竞争日趋激烈,要求企业要想方设法降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期。在这种形势下,可制造性设计正在很多公司得到广泛应用。面向制造的设计(DFM)是一项重要的使能技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本。本文就电子产品组装过程中需考虑的一些可制造性设计因素进行阐述,希望能对相关工程设计人员有所帮助。(本文来源于《第九届中国高端SMT 学术会议论文集》期刊2015-11-03）
鲜飞,刘江涛,周岐荒,胡少云,杨巍[9]（2015）在《电子组装过程中的可制造性设计》一文中研究指出制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的使能技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本。为此,对电子产品组装过程中需考虑的一些可制造性设计因素进行了阐述。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2015年10期）
王微微[10]（2015）在《电子装联的可制造性设计》一文中研究指出从电路设计工作中可以看出,采用电子装联设计方式是比较常见的,同时也是一种新颖程度较高的设计方式。这种设计方式的应用主要是为了加强电路设计工作和工艺制造工作之间的联系。最新的电子装联技术包含:组装技术、组装工艺、结构设计、互连基板、元器件、专用设备、材料、测试、可靠性等。设计的基础就是制造,工作人员只有对电子装联的可制造性进行完善,才能够提升电路设计的科学性和标准化。(本文来源于《黑龙江科技信息》期刊2015年19期）
可制造性设计论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
由于航空航天信息化建设的不断推进,工艺性审查工作急需由人工转为计算机自动辅助检查,此项工作是信息化平台建立的重要一环。以自身企业实例出发,对基于自动检查系统的可制造性设计规范进行了初步探讨,总结了建设平台的共性规律,确认并优化了相关工艺性审查数据,为企业建立自动工艺性审查工作提供了有益的方法和尝试。完善的自动工艺性审查平台,实现了设计、工艺协同工作,为技术人员工艺性审查工作提供了便捷的途径,提高了生产效率,也将为信息化平台的搭建奠定坚实的基础。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
可制造性设计论文参考文献
[1].杨秀涛,吴文单.挠性及刚挠印制板组件可制造性设计[J].机电元件.2018
[2].石雷.基于自动检查系统的可制造性设计规范应用研究[J].新技术新工艺.2018
[3].张雪,林莅莅,杨闽.可制造性设计理论研究[J].信息记录材料.2018
[4].林莅莅,张雪,王苏安.可制造性设计实践应用[J].中国设备工程.2018
[5].赵迎珍.机械零件对称群分析及其在可制造性设计中的应用探索[J].海峡科技与产业.2017
[6].谢飞.一款0.13μm芯片的时钟树综合优化与可制造性设计[D].北京工业大学.2017
[7].李响.可制造性设计理念在电子产品装联技术中的应用[J].科技视界.2017
[8].鲜飞,周岐荒,王鹏贺,胡少云,杨巍.面向电子组装的可制造性设计[C].第九届中国高端SMT学术会议论文集.2015
[9].鲜飞,刘江涛,周岐荒,胡少云,杨巍.电子组装过程中的可制造性设计[J].电子工业专用设备.2015
[10].王微微.电子装联的可制造性设计[J].黑龙江科技信息.2015
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