全文摘要
本实用新型提供一种红蓝双色的LED封装器件，包括：支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组，所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。本实用新型所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部，进而实现了热电分离式的支架，并保证了散热效果，产品的连接稳定性和牢固性得以增强，整体结构均匀美观，制作方便，产品出光亮度及散热效果都得到了明显的改善。
主设计要求
1.一种红蓝双色的LED封装器件，其特征在于，包括：支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组，所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920012326.4
申请日:2019-01-04
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209029414U
授权时间:20190625
主分类号:H01L33/64
专利分类号:H01L33/64;H01L25/13
范畴分类:38F;
申请人:深圳市两岸光电科技有限公司
第一申请人:深圳市两岸光电科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房A座6层、B座6层
发明人:李忠;方干;邓启爱
第一发明人:李忠
当前权利人:深圳市两岸光电科技有限公司
代理人:温玉珍
代理机构:44248
代理机构编号:深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙）
优先权:CN2018215819616
关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计