论文摘要
为了满足电子封装产业对胶体高速、微量分配的需求,设计了一种基于圆弧柔性铰链放大机构的双压电陶瓷驱动喷射点胶阀。首先,利用有限元分析软件对放大机构输出位移和模态进行了计算与分析。针对其高频需求,讨论了结构参数对其影响因素。基于微元法并结合喷嘴内胶体动力学分析,建立了喷嘴内胶体喷射的流体力学模型。结合阀杆与阀座配合的仿真模型,利用FLOW-3D的流固耦合仿真,揭示了喷射点胶时胶点的成型过程。在此基础上探究了胶体喷射时喷嘴处压力的变化与流速的关系,为点胶阀参数的控制和优化奠定了基础。最后,搭建了喷射系统实验平台,选用黏度为180cps的胶体进行点胶性能测试,得出了供料压力和驱动方波频率对胶点尺寸的影响规律。实验结果显示,在供料压力为6bar,驱动方波幅值频率360Hz等参数下,获得胶点最小直径为525μm。同时,在380～400Hz的频率区间内进行高频喷射实验,能够获得均匀微小的圆形胶点。实验结果验证了该圆弧柔性铰链放大机构的双压电驱动点胶阀的高频、微量喷射性能,为压电高频喷射点胶的应用和研究提供了参考。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 王凌云,黄翔,林四英,林晓龙,林志鸿
关键词: 电子封装,压电驱动,高频点胶,位移放大机构
来源: 光学精密工程 2019年05期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑
专业: 机械工业
单位: 厦门大学深圳研究院,厦门大学机电工程系
基金: 深圳市科技计划资助项目(No.JCYJ20170818141912229),航空科学基金资助项目(No.20160868004)
分类号: TH134
页码: 1128-1137
总页数: 10
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