论文摘要
当前,我国市面上流行的LED照明光源大多是以有机硅材料所支撑,由于该材料本身所具有的绿色环保以及高效节能的特点,故在LED照明光源的制备方面有着得天独厚的优势。虽然,有机硅封装材料在LED照明设备中的运用有着诸多的优势,但作为主材料的有机硅,其作用目前仍未能得到充分的发挥。由此可见,此材料于LED中的具体运用尚有较大的探索空间,对此,我国亦当积极致力于有机硅封装材料于LED中的应用研究,继而切实提升LED相关器具的制备效果。文章通过具体论述封装用有机硅材料的制备及性能,旨在为封装用有机硅材料的推广应用提供可参考的资料。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 梅青冉
关键词: 封装,有机硅,制备性能
来源: 冶金与材料 2019年04期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 有机化工
单位: 东莞市德尚新材料科技有限公司
分类号: TQ433.438
页码: 62+64
总页数: 2
文件大小: 58K
下载量: 159
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