集成化IC测试平台论文和设计-徐振

全文摘要

本实用新型公开了一种集成化IC测试平台，包括：箱壳体、用于对芯片进行测试的测试主机、用于对测试主机测得的数据进行分析并存储该数据及分析结果的主控制板、用于为测试主机供电的测试主机电源和用于为主控制板供电的主控制板电源；箱壳体形成有安装腔和操作面；测试主机、主控制板、测试主机电源和主控制板电源安装于安装腔内；测试主机电性连接至测试主机电源；主控制板电性连接至主控制板电源；测试主机连接至主控制板；操作面所在平面与水平面之间的夹角大于等于70度小于等于80度。集成化IC测试平台的测试主机和主控制板均集成安装至箱壳体内，体积较小，便于安装。操作面与水平面倾斜相交，便于用户操作。

主设计要求

1.一种集成化IC测试平台，其特征在于，包括：箱壳体、用于对芯片进行测试的测试主机、用于对所述测试主机测得的数据进行分析并存储该数据及分析结果的主控制板、用于为所述测试主机供电的测试主机电源和用于为所述主控制板供电的主控制板电源；所述箱壳体形成有安装腔和操作面；所述测试主机、所述主控制板、所述测试主机电源和所述主控制板电源安装于所述安装腔内；所述测试主机电性连接至所述测试主机电源；所述主控制板电性连接至所述主控制板电源；所述测试主机连接至所述主控制板；所述操作面所在平面与水平面之间的夹角大于等于70度小于等于80度。

设计方案

2.根据权利要求1所述的集成化IC测试平台，其特征在于，

所述操作面所在平面与水平面之间的夹角等于75度。

3.根据权利要求2所述的集成化IC测试平台，其特征在于，

所述操作面设有多个供用户输入操作的操作按钮。

4.根据权利要求1所述的集成化IC测试平台，其特征在于，

所述箱壳体位于所述操作面的两侧形成有两个侧面；两个所述侧面呈平行四边形。

5.根据权利要求4所述的集成化IC测试平台，其特征在于，

两个所述侧面形成有多个用于对所述箱壳体内进行散热的散热孔；多个所述散热孔呈矩阵排列。

6.根据权利要求5所述的集成化IC测试平台，其特征在于，

两个所述侧面均安装有供用户搬运所述箱壳体的拉手；所述拉手位于多个所述散热孔的上方。

7.根据权利要求1所述的集成化IC测试平台，其特征在于，

所述集成化IC测试平台还包括用于插接芯片的固态硬盘；所述固态硬盘连接至所述测试主机。

8.根据权利要求7所述的集成化IC测试平台，其特征在于，

所述固态硬盘设有多个用于插接芯片的接口；多个所述接口呈线性排列。

9.根据权利要求1所述的集成化IC测试平台，其特征在于，

所述箱壳体包括：框架和多个面板；多个所述面板安装至所述框架形成有所述安装腔。

10.根据权利要求9所述的集成化IC测试平台，其特征在于，

多个所述面板为金属面板。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成化IC测试平台。

背景技术

传统的芯片测试机的芯片测试位置即操作面垂直于地面，操作不便。且传统的芯片测试机的测试主机和主控制板相对独立需要分开操作，且尺寸较大，占用空间。

实用新型内容

本实用新型提供了一种集成化IC测试平台，采用如下的技术方案：

一种集成化IC测试平台，包括：箱壳体、用于对芯片进行测试的测试主机、用于对测试主机测得的数据进行分析并存储该数据及分析结果的主控制板、用于为测试主机供电的测试主机电源和用于为主控制板供电的主控制板电源；箱壳体形成有安装腔和操作面；测试主机、主控制板、测试主机电源和主控制板电源安装于安装腔内；测试主机电性连接至测试主机电源；主控制板电性连接至主控制板电源；测试主机连接至主控制板；操作面所在平面与水平面之间的夹角大于等于70度小于等于80度。

进一步地，操作面所在平面与水平面之间的夹角等于75度。

进一步地，操作面设有多个供用户输入操作的操作按钮。

进一步地，箱壳体位于操作面的两侧形成有两个侧面；两个侧面呈平行四边形。

进一步地，两个侧面形成有多个用于对箱壳体内进行散热的散热孔；多个散热孔呈矩阵排列。

进一步地，两个侧面均安装有供用户搬运箱壳体的拉手；拉手位于多个散热孔的上方。

进一步地，集成化IC测试平台还包括用于插接芯片的固态硬盘；固态硬盘连接至测试主机。

进一步地，固态硬盘设有多个用于插接芯片的接口；多个接口呈线性排列。

进一步地，箱壳体包括：框架和多个面板；多个面板安装至框架形成有安装腔。

进一步地，多个面板为金属面板。

本实用新型的有益之处在于提供的集成化IC测试平台的测试主机和主控制板均集成安装至箱壳体内，体积较小，便于安装。操作面与水平面倾斜相交，便于用户操作。

附图说明

图1是本实用新型的一种集成化IC测试平台的示意图；

图2是图1中的集成化IC测试平台的内部的示意图；

图3是图1中的集成化IC测试平台的内部的另一视角的示意图。

集成化IC测试平台10，箱壳体11，测试主机12，主控制板13，测试主机电源14，主控制板电源15，安装腔16，操作面17，操作按钮18，侧面19，散热孔20，拉手21，固态硬盘22，接口23，框架25，面板26，芯片100。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。

如图1至图3所示，一种集成化IC测试平台10，包括：箱壳体11、测试主机12、主控制板13、测试主机电源14和主控制板电源15。测试主机12用于对芯片100进行测试。主控制板13用于对测试主机12测得的数据进行分析并存储该数据及分析结果。测试主机电源14和主控制板电源15能够分别为测试主机12和主控制板13进行供电。

上述的箱壳体11形成有安装腔16和操作面17。测试主机12、主控制板13、测试主机电源14和主控制板电源15均安装于安装腔16内。这种集成化设置的结构能够减小集成化IC测试平台10的体积，便于安装，适用于较小的安装空间。操作面17可供用户输入操作以实现对芯片100的测试。具体地，操作面17设有多个操作按钮18可供用户输入操作。且将测试主机12和主控制板13安装在一起便于用户操作。

作为具体的方式，测试主机12电性连接至测试主机电源14以获取电源。主控制板13电性连接至主控制板电源15以获取电源。测试主机12连接至主控制板13。

可选的，测试主机12通过无线连接至主控制板13。

作为另一种可选的方式，测试主机12通过有线连接至主控制板13。

作为优选的方式，操作面17所在的平面与水平面之间的夹角大于等于70度小于等于80度。这样，将操作面17与水平面倾斜相交设置，便于用户操作。

优选的，可将操作面17所在平面与水平面之间的夹角设置为等于75度。这样的角度设置更优，便于用户使用。

作为一种结构设置，箱壳体11位于操作面17的两侧形成有两个侧面19。两个侧面19呈平行四边形。将两个侧面19设置为平行四边形使得集成化IC测试平台10在便于用户使用的同时，外形也更加美观。

作为一种优选的实施方式，两个侧面19形成有多个散热孔20。散热孔20可用于对箱壳体11内的测试主机12、主控制板13、测试主机电源14和主控制板电源15产生的热量进行散热。具体地，多个散热孔20呈矩阵排列。

作为一种优选的实施方式，两个侧面19均安装有拉手21。拉手21可供用户握持以将集成化IC测试平台10进行搬运。作为具体结构，将拉手21设置在多个散热孔20的上方以便于用户使用。

作为一种优选的实施方式，集成化IC测试平台10还包括用于插接芯片100板的固态硬盘22。固态硬盘22连接至测试主机12。

作为一种优选的实施方式，固态硬盘22设有多个用于插接芯片100的接口23。多个接口23呈线性排列。

作为一种优选的实施方式，箱壳体11还包括：框架25和多个面板26。多个面板26安装至框架25形成有安装腔16。具体地，多个面板26采用金属制作而成。由金属制作的面板26散热性更好，能够提高集成化IC测试平台10运行的稳定性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。

设计图

集成化IC测试平台论文和设计

集成化IC测试平台论文和设计-徐振

全文摘要

主设计要求

设计方案

设计说明书

设计图

相关信息详情

猜你喜欢