全文摘要
本发明公开了一种适用于集成电路的超高频测试用插座，包括基板，所述基板为导体材质，所述基板上设置有安装通孔，所述安装通孔内通过探针安装块安装弹簧探针，所述探针安装块为绝缘材质，且所述弹簧探针能在外力作用下伸出所述基板端面，与待测试的集成电路板接触并完成测试。导体与绝缘材质的两种材质的选择，达到部分绝缘和部分导通的目的，可以避免或减少弹簧探针在超高频测试时的特性阻抗，进而解决串扰、信号损坏等问题，实现并保证了超高频测试PCB板的数据的准确。
主设计要求
1.一种适用于集成电路的超高频测试用插座，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)为导体材质，所述基板(1)上设置有安装通孔(2)，所述安装通孔(2)内通过探针安装块(3)安装弹簧探针(4)，所述探针安装块(3)为绝缘材质，且所述弹簧探针(4)能在外力作用下伸出所述基板(1)端面，与待测试的集成电路板接触并完成测试。
设计方案
1.一种适用于集成电路的超高频测试用插座，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)为导体材质，所述基板(1)上设置有安装通孔(2)，所述安装通孔(2)内通过探针安装块(3)安装弹簧探针(4)，所述探针安装块(3)为绝缘材质，且所述弹簧探针(4)能在外力作用下伸出所述基板(1)端面，与待测试的集成电路板接触并完成测试。
2.根据权利要求1所述的一种适用于集成电路的超高频测试用插座，其特征在于：所述安装通孔(2)设置至少两个，分别供测试高频信号和其他信号，且所述安装通孔(2)的直径尺寸大于所述弹簧探针(4)的横截面尺寸，同时所述弹簧探针(4)的轴线与所述安装通孔(2)的轴线重合。
3.根据权利要求1所述的一种适用于集成电路的超高频测试用插座，其特征在于：所述安装通孔(2)的长度不小于所述弹簧探针(4)的长度，且在所述安装通孔(2)的两端分别安装探针安装块(3)，且两个所述探针安装块(3)之间具有间隙，并在间隙处设置所述弹簧探针(4)，且所述弹簧探针(4)在外力作用下仅能在长度方向运动，并能露出所述基板(1)端面。
4.根据权利要求3所述的一种适用于集成电路的超高频测试用插座，其特征在于：所述探针安装块(3)上具有能且仅能供所述弹簧探针(4)的针轴穿过的探针安装孔(7)。
5.根据权利要求1所述的一种适用于集成电路的超高频测试用插座，其特征在于：所述基板(1)采用的是铝材，所述探针安装块(3)采用的是合成塑料。
6.根据权利要求1所述的一种适用于集成电路的超高频测试用插座，其特征在于：所述基板(1)在沿所述弹簧探针(4)的长度方向通过分割线(5)分为两部分，且所述分割线(5)位于两个所述探针安装座之间，且被分割成两个所述基板(1)可拆卸连接。
7.根据权利要求1所述的一种适用于集成电路的超高频测试用插座，其特征在于：所述基板(1)内部还设置有接地探针(6)，所述接地探针(6)与基板(1)直接导通，且所述接地探针(6)在外力作用下，能露出所述基板(1)端面进行测试，且所述接地探针(6)和弹簧探针(4)的朝向一致。
设计说明书
技术领域
本发明涉及集成电路的高频测试设备领域，尤其涉及一种适用于集成电路的超高频测试用插座。
背景技术
在集成电路的高频测试中，一般是通过缩短集成电路的引脚与测试PCB板之间的测试高度来实现，这种方式主要是利用弹簧针来实现的，但是此种方式只能解决部分高频测试，当测试的频率超过一定的阈值后，此方法便不能满足测试需求了，另随着集成电路向着高度集成化、小型化的方向发展，这种依靠减小测试高度的方式也已经不能满足其超高频测试的需要了。
因此本发明专利发明人，针对减小测试高度不能满足超高频测试的需要的问题，旨在发明一种适用于集成电路的超高频测试用插座。
发明内容
为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种适用于集成电路的超高频测试用插座。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种适用于集成电路的超高频测试用插座，包括基板，所述基板为导体材质，所述基板上设置有安装通孔，所述安装通孔内通过探针安装块安装弹簧探针，所述探针安装块为绝缘材质，且所述弹簧探针能在外力作用下伸出所述基板端面，与待测试的集成电路板接触并完成测试。
优选地，所述安装通孔设置至少两个，分别供测试高频信号和其他信号，且所述安装通孔的直径尺寸大于所述弹簧探针的横截面尺寸，同时所述弹簧探针的轴线与所述安装通孔的轴线重合。至少两个安装通孔的设置，保证能同时测量不同的数据，将弹簧探针与基板隔开一定的距离，当然此距离随弹簧探针的粗细而有所不同，但是基本呈正相关，此方法能减少特性阻抗，解决信号的串扰、损耗和保证信号完整等。
优选地，所述安装通孔的长度不小于所述弹簧探针的长度，且在所述安装通孔的两端分别安装探针安装块，且两个所述探针安装块之间具有间隙，并在间隙处设置所述弹簧探针，且所述弹簧探针在外力作用下仅能在长度方向运动，并能露出所述基板端面。保证超高频测试时，弹簧探针的稳定性，不会发生晃动。
优选地，所述探针安装块上具有能且仅能供所述弹簧探针的针轴穿过的探针安装孔。实现上一条描述的使弹簧探针仅能在长度方向运动，防止晃动。
优选地，所述基板采用的是铝材，所述探针安装块采用的是合成塑料。两种材质的选择，可以实现对特性阻抗的减缓，保证信号的完整。
优选地，所述基板在沿所述弹簧探针的长度方向通过分割线分为两部分，且所述分割线位于两个所述探针安装座之间，且被分割成两个所述基板可拆卸连接。将基板分为两部分，方便弹簧探针的安装和拆卸。
优选地，所述基板内部还设置有接地探针，所述接地探针与基板直接导通，且所述接地探针在外力作用下，能露出所述基板端面进行测试，且所述接地探针和弹簧探针的朝向一致。保证接地信号的稳定，即导体内部和接地探针是同一个信号，甚至增加多个接地探针，也能保证数据的一致。
本发明一种适用于集成电路的超高频测试用插座的有益效果是，导体与绝缘材质的两种材质的选择，达到部分绝缘和部分导通的目的，可以避免或减少弹簧探针在超高频测试时的特性阻抗，进而解决串扰、信号损坏等问题，实现并保证了超高频测试PCB板的数据的准确。
附图说明
图1为适用于集成电路的超高频测试用插座的剖面示意图。
图2为探针安装块的纵剖面示意图。
图中：
1-基板；2-安装通孔；3-探针安装座；4-弹簧探针；5-分割线；6-接地探针；7-探针安装孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1-2所示，本实施例中的一种适用于集成电路的超高频测试用插座，包括基板1，基板1为导体材质，基板1上设置有安装通孔2，安装通孔2内通过探针安装块3安装弹簧探针4，探针安装块3为绝缘材质，且弹簧探针4能在外力作用下伸出基板1端面，与待测试的集成电路板接触并完成测试。
安装通孔2部分的设计：安装通孔2设置至少两个，分别供测试高频信号和其他信号，且安装通孔2的直径尺寸大于弹簧探针4的横截面尺寸，同时弹簧探针4的轴线与安装通孔2的轴线重合，至少两个安装通孔2的设置，保证能同时测量不同的数据，将弹簧探针4与基板1隔开一定的距离，当然此距离随弹簧探针4的粗细而有所不同，但是基本呈正相关，此方法能减少特性阻抗，解决信号的串扰、损耗和保证信号完整等；安装通孔2的长度不小于弹簧探针4的长度，且在安装通孔2的两端分别安装探针安装块3，且两个探针安装块3之间具有间隙，并在间隙处设置弹簧探针4，且弹簧探针4在外力作用下仅能在长度方向运动，并能露出基板1端面，探针安装块3上具有能且仅能供弹簧探针4的针轴穿过的探针安装孔7，保证超高频测试时，弹簧探针4的稳定性，不会发生晃动。
基本的设计：基板1采用的是铝材，探针安装块3采用的是合成塑料，两种材质的选择，可以实现对特性阻抗的减缓，保证信号的完整；基板1在沿弹簧探针4的长度方向通过分割线5分为两部分，且分割线5位于两个探针安装座之间，且被分割成两个基板1可拆卸连接，将基板1分为两部分，方便弹簧探针4的安装和拆卸。
基板1的其余设计：基板1内部还设置有接地探针6，接地探针6与基板1直接导通，且接地探针6在外力作用下，能露出基板1端面进行测试，且接地探针6和弹簧探针4的朝向一致，保证接地信号的稳定，即导体内部和接地探针6是同一个信号，甚至增加多个接地探针6，也能保证数据的一致。
基本的操作步骤：
第一，根据欲检测的PCB板的频率范围，选择合适长度和合适粗细的弹簧探针4，根据弹簧探针4的尺寸选择合适的基板1，当然彼此之间是存在对应关系的，利用发明人自行研发的算法软件，即可得出；下图为算法软件中的计算公式：
其中：Z0<\/sub>为特性阻抗，εr<\/sub>为导体间绝缘介质的相对介电常数，D为同轴外导体的内径，即安装通孔2的直径，d为同轴内导体的外径，即弹簧探针4的外直径。
第二，在基板1的安装通孔2内两端先行安装探针安装块3，需注意的是，探针安装块3的一个端面与基板1的端面平齐；
第三，将基板1沿分割线5分开，在探针安装座内安装弹簧探针4，弹簧探针4的数量可根据实际需求有所变化，安装完毕后，将两个基板1组装好；
第四，将基板1靠近待测试的PCB板，进行测试。
针对弹簧探针4可以在基板1内受外力作用发生伸缩，做一个简单的解释，首先弹簧探针4大体上可以认为由针轴、针套和弹簧组成，针轴上套设弹簧，并整体再套装在针套内，此时针轴能相对于针套进行伸缩，即将针轴设置在两个探针安装座之间，受外力时，针轴沿着探针安装孔7安装，并能移动，当弹簧探针4的针头位置接触待测试的物品时，在外力作用下即可发生回缩。
效果：导体与绝缘材质的两种材质的选择，达到部分绝缘和部分导通的目的，可以避免或减少弹簧探针4在超高频测试时的特性阻抗，进而解决串扰、信号损坏等问题，实现并保证了超高频测试PCB板的数据的准确。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201910593579.X
申请日:2019-07-03
公开号:CN110247218A
公开日:2019-09-17
国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:授权时间:主分类号:H01R 12/71
专利分类号:H01R12/71;H01R13/502;H01R13/6461;H01R13/6473;G01R1/04
范畴分类:38E;
申请人:法特迪精密科技（苏州)有限公司
第一申请人:法特迪精密科技（苏州)有限公司
申请人地址:215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号3幢103室
发明人:王传刚;金永斌
第一发明人:王传刚
当前权利人:法特迪精密科技（苏州)有限公司
代理人:王闯
代理机构:32260
代理机构编号:无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计