厚铜板焊接的计算机模拟与实验研究

论文摘要

基于焊接模拟前处理软件和焊接模拟后处理软件进行厚铜板三个电弧焊接过程温度场的数值模拟和实验对比研究。先利用前处理软件进行建模和划分网格等工作,再利用后处理软件完成焊接仿真模拟过程。本研究主要是用后处理软件调整焊接电流、电弧电压、焊枪间距、焊接速度,送丝速度等工艺参数,进行多组工艺参数下厚铜板焊接温度场的模拟,然后对比分析不同焊接工艺参数下的焊接温度场云图,获得最佳焊接工艺参数(焊枪间距16 mm,焊接电流300 A,TIG焊枪电压16 V,MIG焊枪电压20 V,MIG焊枪送丝速度10 mm/s),模拟结果为:MIG焊枪的熔池大小为:熔宽6.4 mm、熔深4.8 mm、熔池长度12.6 mm。

论文目录

• 0前言
• 1 厚铜板焊接温度场模拟
•   1.1 焊接热输入模型
•   1.2 边界条件及初始条件
•   1.3 材料物理性能参数
•   1.4 实体模型建立
•   1.5 三维模型网格划分
• 2 厚铜板三电弧焊接模拟结果
• 3 厚铜板三电弧焊接实验研究
•   3.1 实验过程
•   3.2 实验结果与分析
• 4 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 孙德备,蒋应田,孙正卓,赵东洋,温黎明

关键词: 厚铜板,焊接温度场模拟,前处理软件,后处理软件

来源: 电焊机 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 中国石化扬子石油化工有限公司,辽宁石油化工大学

分类号: TG457.13

页码: 30-35

总页数: 6

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