全文摘要
本实用新型公开了一种新型的两片式SMA产品的400型框架，包括SMA上框架、SMA下框架，SMA上框架和SMA下框架契合卡接；SMA上框架上下两侧分别设有上框架边梁，上框架边梁之间设有多组上框架横梁，上框架横梁两侧对称设置有多组SMA上框架单元；SMA下框架上下两侧分别设有下框架边梁，下框架边梁之间设有多组下框架横梁，下框架横梁两侧对称设置有多组SMA下框架单元，SMA下框架单元上设有芯片。本实用新型以及上下合片组合方式，改进结构避免错位的问题，两片式框架结构取消了跳线，防止框架间错动，杜绝了键合错位的问题。
主设计要求
1.新型的两片式SMA产品的400型框架，其特征在于，包括SMA上框架(7)、SMA下框架(8)，SMA上框架(7)和SMA下框架(8)契合卡接；SMA上框架(7)的上下两侧分别设有上框架边梁(10)，上框架边梁(10)之间设有多组上框架横梁(6)，上框架横梁(6)两侧对称设置有多组SMA上框架单元(11)；SMA下框架(8)的上下两侧分别设有下框架边梁(14)，下框架边梁(14)之间设有多组下框架横梁(9)，下框架横梁(9)两侧对称设置有多组SMA下框架单元(15)，SMA下框架单元(15)上设有芯片。
设计方案
1.新型的两片式SMA产品的400型框架，其特征在于，包括SMA上框架(7)、SMA下框架(8)，SMA上框架(7)和SMA下框架(8)契合卡接；
SMA上框架(7)的上下两侧分别设有上框架边梁(10)，上框架边梁(10)之间设有多组上框架横梁(6)，上框架横梁(6)两侧对称设置有多组SMA上框架单元(11)；
SMA下框架(8)的上下两侧分别设有下框架边梁(14)，下框架边梁(14)之间设有多组下框架横梁(9)，下框架横梁(9)两侧对称设置有多组SMA下框架单元(15)，SMA下框架单元(15)上设有芯片。
2.根据权利要求1所述的新型的两片式SMA产品的400型框架，其特征在于，所述上框架横梁(6)与上框架边梁(10)间设置有向下的折弯部，下框架横梁(9)与下框架边梁(14)间水平连接。
3.根据权利要求1所述的新型的两片式SMA产品的400型框架，其特征在于，所述上框架边梁(10)分别设置防反单通孔(13)、防反双通孔(18)；下框架边梁(14)分别设置防反单通孔(13)、防反双通孔(18)。
4.根据权利要求1所述的新型的两片式SMA产品的400型框架，其特征在于，所述上框架边梁(10)上设有定位方孔(12)，下框架边梁(14)上设有定位销(17)，定位销(17)卡接在定位方孔(12)内。
5.根据权利要求1所述的新型的两片式SMA产品的400型框架，其特征在于，所述下框架横梁(9)上设有应力释放孔(16)。
6.根据权利要求1所述的新型的两片式SMA产品的400型框架，其特征在于，所述SMA上框架单元(11)和SMA下框架单元(15)数为400颗。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及分立器件制造领域，特别是SMA表面贴装二极管专用框架。
背景技术
目前现有贴片二极管框架通常由框架横梁1、SMA框架芯片安置面单元2、芯片3、连接跳线4、SMA框架跳线连接面单元5组合而成，如图1、图2所示，其中框架及跳线构成二极管内置框架结构，芯片位于框架芯片安置面，通过跳线键合沟通芯片P面及二极管负极引线端。现有原始框架每框包含SMA单元数为252颗。现有原SMA型框架其与跳线间的键合易出现错位现象，造成器件键合不良导致产品失效。
实用新型内容
为了解决现有技术的不足，本实用新型提出了一种新型的两片式SMA产品的400型框架。
本实用新型采用如下技术方案：
新型的两片式SMA产品的400型框架，包括SMA上框架、SMA下框架，SMA上框架和SMA下框架契合卡接；SMA上框架上下两侧分别设有上框架边梁，上框架边梁之间设有多组上框架横梁，上框架横梁两侧对称设置有多组SMA上框架单元；SMA下框架上下两侧分别设有下框架边梁，下框架边梁之间设有多组下框架横梁，下框架横梁两侧对称设置有多组SMA下框架单元，SMA下框架单元上设有芯片。
进一步地，所述上框架横梁与上框架边梁间设置有向下的折弯部，下框架横梁与下框架边梁间水平连接。
进一步地，所述上框架边梁分别设置防反单通孔、防反双通孔；下框架边梁分别设置防反单通孔、防反双通孔。
进一步地，所述上框架边梁上设有定位方孔，下框架边梁上设有定位销，定位销卡接在定位方孔内。
进一步地，所述下框架横梁上设有应力释放孔。
更进一步地，所述SMA上框架单元和SMA下框架单元数为400颗。
采用如上技术方案取得的有益技术效果为：
新型的两片式SMA产品的400型框架将跳线键合方式改进为上下合片键合方式，两框架间设置定位孔及定位销，有效防止了框架间错动，杜绝了键合错位的问题。
上下框架边梁设置“上单下双”防反通孔，防止框架排片时方向错误。
每框容纳SMA单元数为400颗，扩充了SMA单元容纳数，产品生产效率高提高了1.6倍。
下框架横梁设置应力释放孔释放及降低应力的孔的设计。释放及降低应力对框架平整度的影响，改善了装片及合片时的定位精度，提高了产品良率。
上框架横梁与上框架边梁间设置向下的折弯，提高上下框架间的契合度。
附图说明
图1为现有贴片二极管框架局部结构示意图。
图2为图1的侧视图。
图3为种新型的两片式SMA产品的400型框架局部示意图。
图4为图3的侧视图。
图5为上框架结构示意图。
图6为下框架结构示意图。
图7为上框架结构局部特征放大示意图。
图8为下框架结构局部特征放大示意图。
图中，1、框架横梁，2、SMA框架芯片安置面单元，3、芯片，4、连接跳线，5、SMA框架跳线连接面单元；
6、上框架横梁，7、SMA上框架，8、SMA下框架，9、下框架横梁；
10、上框架边梁，11、SMA上框架单元，12、定位方孔，13、防反单通孔；
14、下框架边梁，15、SMA下框架单元，16、应力释放孔，17、定位销，18、防反双通孔；
A、SMA上框架防反单通孔放大，B、折弯部侧剖放大，C、SMA上框架防反双通孔放大，D、SMA上框架单元放大，E、定位方孔放大；
F、SMA下框架防反双通孔放大，G、应力释放孔放大，H、SMA下框架防反单通孔放大，I、SMA下框架单元放大，J、定位销放大及定位销侧剖放大。
具体实施方式
结合附图3-8对本实用新型的具体实施方式做进一步说明：
一种新型的两片式SMA产品的400型框架，包括SMA上框架7、SMA下框架8，SMA上框架7和SMA下框架8契合卡接。SMA上框架7的上下两侧分别设有上框架边梁10，上框架边梁10之间设有多组上框架横梁6，上框架横梁6两侧对称设置有多组SMA上框架单元11。SMA下框架8的上下两侧分别设有下框架边梁14，下框架边梁14之间设有多组下框架横梁9，下框架横梁9两侧对称设置有多组SMA下框架单元15，SMA下框架单元15上设有芯片。
上框架横梁6与上框架边梁10间设置有向下的折弯部，下框架横梁9与下框架边梁14间水平连接。提高上下框架间的契合度，可以保证组装后上下框架处于同一平面。
上框架边梁10分别设置防反单通孔13、防反双通孔18；下框架边梁14分别设置防反单通孔13、防反双通孔18。框架具备防放反的设计，框架一边有单孔，另外一边有双孔，防止框架排片时方向错误。
上框架边梁10上设有定位方孔12，下框架边梁14上设有定位销17，定位销17卡接在定位方孔12内。上下框架间定位卡接，防止框架间错动，杜绝了键合错位的问题，提高了产品良率。
下框架横梁9上设有应力释放孔16。生产中框架极易因应力问题而变形，而框架的平整度将直接影响到装片及合片时的定位精度，在下框架横梁上设置应力释放孔来释放及降低应力对框架平整度的影响，改善了装片及合片时的定位精度，提高了产品良率。
如图7所示，上框架结构局部特征放大，SMA上框架防反单通孔放大A、折弯部侧剖放大B、SMA上框架防反双通孔放大C、SMA上框架单元放大D、定位方孔放大E，可清楚展现上框架的结构。
如图8所示，下框架结构局部特征放大，SMA下框架防反双通孔放大F、应力释放孔放大G、SMA下框架防反单通孔放大H、SMA下框架单元放大I、定位销放大及定位销侧剖放大J,可清楚展现下框架的结构。
SMA上框架单元11和SMA下框架SMA单元15数为400颗。扩充SMA单元容纳数，生产效率高是原始框架的1.6倍。原始框架如简单扩容SMA单元，则会出现框架弯曲现象导致装片及合片的精度下降，产品良率降低。而本新型框架由于解决了应力释放问题，上下框架契合卡接精度问题，扩充SMA单元至400颗不会出现弯曲现象，应用本框架装片及合片的精度高，提高产品的生产效率。彻底解决跳线键合形式产品，发生的跳线偏位，芯片偏位，键合不良等问题。
SMA上框架尺寸大于SMA下框架尺寸，不同芯片尺寸，对应不同的框架结构。改进了结构提高产品良率，最高良率可达99％-99.9％。降低成本，提高原材利用率，铜材利用率提高19％；黑胶利用率提高40％，锡料利用率提高了22％。节能降耗，同结构产品相同产量能源使用率可降低30％左右。
当然，以上说明仅仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型并不限于列举上述实施例，应当说明的是，任何熟悉本领域的技术人员在本说明书的指导下，所做出的所有等同替代、明显变形形式，均落在本说明书的实质范围之内，理应受到本实用新型的保护。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920059799.X
申请日:2019-01-15
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:37(山东)
授权编号:CN209232779U
授权时间:20190809
主分类号:H01L 23/495
专利分类号:H01L23/495
范畴分类:38F;
申请人:山东芯诺电子科技股份有限公司
第一申请人:山东芯诺电子科技股份有限公司
申请人地址:272100 山东省济宁市兖州区兖颜路
发明人:陈钢全;姜旭波;尚利;杨东方;吴南
第一发明人:陈钢全
当前权利人:山东芯诺电子科技股份有限公司
代理人:周仕芳
代理机构:37212
代理机构编号:青岛发思特专利商标代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计