基体合金元素Cu对SiC_p/Al复合材料热物理性能的影响

基体合金元素Cu对SiC_p/Al复合材料热物理性能的影响

论文摘要

采用无压渗透法制备SiCp/Al复合材料,研究了铝基体中添加不同含量Cu元素对复合材料热导率及热膨胀系数的影响。研究表明,当基体中添加一定量(小于4%质量分数)的Cu有利于复合材料致密度的提高及热膨胀系数的降低,但对其热导率的改善不是特别明显;当所添加Cu含量为8%时,热导率由于复合材料致密度的下降及反应相的增加而出现急剧下降,热膨胀系数也有一定程度的上升;当Cu含量为4%时,可获得综合热物理性能较佳的复合材料。

论文目录

  • 0 引 言
  • 1 实验材料及方法
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 复合材料组织及物相分析
  •   2.2 基体合金组织及物相分析
  •   2.3 基体合金元素Cu对复合材料热导率的影响分析
  •   2.4 基体合金元素Cu对复合材料热膨胀性能的影响分析
  • 3 结 论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 邹爱华,叶灵燚,康志兵,周贤良,苏玉琴,范建柳,曾昕

    关键词: 复合材料,无压渗透法,热导率,热膨胀系数

    来源: 功能材料 2019年12期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学

    单位: 南昌航空大学材料科学与工程学院

    基金: 国家自然科学基金资助项目(51562027),江西省自然科学基金资助项目(20171BAB216003),校内博士启动金资助项目(EA201801216)

    分类号: TB333

    页码: 12113-12117

    总页数: 5

    文件大小: 505K

    下载量: 93

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