甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制

论文摘要

研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45～50℃。

论文目录

• 1 实验
•   1.1 镀锡板处理工艺
•   1.2 性能测试方法
• 2 结果与讨论
•   2.1 镀液中铅含量对镀层铅含量的影响
•   2.2 镀液中锡离子浓度对镀层铅含量的影响
•   2.3 电流密度对镀层铅含量的影响
•   2.4 温度对镀层铅含量的影响
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 曹美霞

关键词: 电镀锡,甲基磺酸,铅含量,工艺控制

来源: 电镀与涂饰 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 无机化工,电力工业

单位: 上海梅山钢铁股份有限公司制造管理部

分类号: TQ153.13

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.03.002

页码: 101-103

总页数: 3

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