导读:本文包含了红外探测器论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:红外探测器,量子,黑磷,微管,陶瓷,阈值,倒装。
红外探测器论文文献综述
实习生,季天宇,本报记者,张晔[1]（2019）在《他四年磨一“材”，只为做出最灵敏的红外探测器》一文中研究指出自然界中电磁波的波谱范围非常广，人眼可见光的波长在0.3微米到0.8微米之间，只占电磁波波谱中很小的一部分。而仅仅是这一部分光波，就能让人类感知到五彩缤纷、变化莫测的大千世界。在可见光之外，还有很多人类用肉眼看不到的光，即不可见光。南京大学电子科(本文来源于《科技日报》期刊2019-12-30）
孙伟业,邓军,何磊磊,杜欣钊[2]（2020）在《多量子阱红外探测器耦合光栅的新型制备工艺》一文中研究指出基于微米球刻蚀技术设计了一种制备多量子阱红外探测器(QWIP)表面二维光栅的新型工艺,通过改变微米球的直径可以为不同探测波长的QWIP制备表面二维光栅,有效降低了制备成本和技术难度。采用GaAs衬底作为实验片制作光栅、聚苯乙烯(PS)材质小球作为表面掩膜,对小球的单层排布、PS小球刻蚀和光栅的刻蚀等工艺进行了深入的实验研究,并得出了最优的工艺参数。制备出了具有良好均匀性和一致性的二维光栅结构。通过傅里叶光谱仪测得表面光栅的耦合波长为6～9μm。最后研究了不同工艺条件对耦合结果的影响,证实当光栅直径为PS球直径的0.74倍时获得的耦合效果最优。(本文来源于《微纳电子技术》期刊2020年01期）
张轶,刘世光,张敏,杨斌[3]（2019）在《HgCdTe红外探测器芯片微管电极的制备与应用》一文中研究指出介绍了一种用于超大面阵碲镉汞探测器的新型微管电极。使用常规金属沉积、光刻和刻蚀设备,即可在碲镉汞芯片上制备微管电极。在倒装互连时,碲镉汞芯片通过微管电极插入读出电路上的铟球,实现与读出电路互连。使用微管电极互连,互连所需压力比现有工艺降低了约65%,并降低了倒装互连工艺对碲镉汞芯片平坦度和互连精度的要求,大幅度提高了互连成功率。(本文来源于《激光与红外》期刊2019年11期）
李煜,谭果,史晔,李欣,刘国辉[4]（2019）在《一种300万像素全画幅非制冷红外探测器》一文中研究指出研制出一种全画幅QXGA(Quad Extend Graphic Array)非制冷氧化钒红外焦平面探测器。探测器阵列规模达到2048×1536,像元尺寸为17?m×17?m,有效光敏面积约为35 mm×26 mm。读出电路面积达到41.34 mm×39.37 mm,采用8英寸0.18?m 1P6M一版多曝的缝合拼接曝光工艺设计及加工,电路奇偶行同时积分、读出,有效提高像元积分时间。探测像元采用成熟的17?m氧化钒微桥结构,超大面积MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)结构采用"多版一曝"、"一版多曝"的组合拼接曝光设计及加工技术。探测器采用高可靠性的标准金属真空封装。测试结果表明,器件的噪声等效温差(NETD)小于45 m K,热响应时间小于7 ms,响应率非均匀性小于8%,器件帧频大于60 Hz。(本文来源于《红外技术》期刊2019年11期）
黄良,李明轩,吕恒毅,李祥之,韩诚山[5]（2019）在《红外探测器星上大范围高分辨率测温系统》一文中研究指出为实现红外探测器星上大范围高分辨率测温从而提升温度控制的稳定性和成像质量,针对传统测温系统不能兼顾大范围与高分辨率两种特性的缺点,研究设计了红外探测器星上温度测量系统。通过全温区分档以及档位自动切换功能实现大范围、高分辨率的温度测量。实验结果表明,该红外探测器星上温度测量系统对星上70～260K的大范围温度进行测量,测量分辨率平均为9.1mK/码,最高可达7.6mK/码,较以往的测温系统分辨率提升了一个量级,满足红外探测器的星上测温要求。(本文来源于《光学精密工程》期刊2019年11期）
徐丽娜,东海杰,赵艳华,金占雷[6]（2019）在《多谱段集成长线列拼接TDI红外探测器技术》一文中研究指出红外探测器是空间红外遥感器的核心部件。随着空间红外遥感器的发展,对红外探测器也提出了更高要求,包括多谱段集成多模块拼接长线列TDI红外探测器。本文主要介绍了红外探测器的选型、多谱段集成长线列拼接TDI红外探测器技术、多谱段集成长线列拼接TDI红外探测器长寿命验证等方面内容,通过测试和验证结果表明:多谱段集成长线列拼接TDI红外探测器产品性能、寿命均满足在轨使用要求。(本文来源于《上海航天》期刊2019年S2期）
赵保军,刘珣,邓宸伟[7]（2019）在《红外探测器信噪比与点目标探测概率关系研究》一文中研究指出红外探测器信噪比是表征红外探测器性能的重要参数,不同红外探测器信噪比往往对目标检测任务产生决定性影响。本文针对红外图像点目标检测任务,建模不同程度红外探测器噪声,推算不同信噪比条件下红外图像点目标检测概率,从而得到红外图像探测信噪比与点目标检测概率关系。结果表明:恒虚警条件下,随着红外图像信噪比升高,检测概率不断增加;此外,在零均值高斯噪声情况下,噪声方差增大并不会改变图像信噪比、目标检测概率曲线,而在非零均值噪声情况下,噪声方差增大则会使图像信噪比、目标检测概率曲线整体向右移动,目标检测性能下降。(本文来源于《第十叁届全国信号和智能信息处理与应用学术会议论文集》期刊2019-10-25）
刘森,王冠,樊竝君,卢加涛,魏威[8]（2019）在《红外探测器用陶瓷/可伐合金钎焊技术研究》一文中研究指出当前制冷型红外探测器所使用的金属材料、陶瓷材料的工作温度为80 K左右,其钎焊焊缝要求与常规钎焊焊缝存在很大的差异。本文对当前陶瓷/金属材料的钎焊方法进行了整理,使用AgCuTi钎料进行了钎焊工艺实验,实现了可伐合金/陶瓷(蓝宝石)材料直接钎焊(无金属化)。实验后进行了焊缝气孔率检测、抗温度冲击实验(333～77 K)。实验结果显示该种焊接方法满足制冷型焦平面探测器对可伐合金/陶瓷(蓝宝石)材料钎焊的要求,该工艺方法制备的焊接件可在超低温环境中长期服役。(本文来源于《激光与红外》期刊2019年10期）
杨振,郭鑫民,张建隆,卢松涛[9]（2019）在《陶瓷涂层对中红外探测器抗激光性能的影响》一文中研究指出中红外激光器功率的不断提高使得传统红外成像制导武器临着前所未有的激光威胁。较高能量的激光会使导引头光机系统内部产生杂散光,从而干扰导引头正常工作。为增强当前红外成像导引头内部核心器件探测器的抗激光干扰和损伤能力,本文采用新型高吸收型陶瓷涂层材料增加导引头光机系统对杂散光的吸收能力,针对高吸收型陶瓷涂层和磨砂玻璃两种漫反射材料,通过等效实验对比了不同入射激光功率对红外探测器的干扰效果。研究结果表明:采用普通漫反射材料时,探测器在功率密度101.3 m W/cm~2处达到饱和;而采用高吸收型陶瓷涂层材料后,入射激光在探测器像面上的饱和功率密度阈值增大到784.5 m W/cm~2,其抗激光干扰能力相比于普通漫反射材料提高了近8倍。本文研究结果证明了采用高吸收型陶瓷涂层材料有助于增加红外成像导引头内部光机结构的消杂散光能力,能够有效提升现役导引头抗激光干扰能力,延长红外制导武器的战场生存周期。(本文来源于《红外技术》期刊2019年10期）
陈正超,沈练,何胤,彭雪蕾,何江玲[10]（2019）在《红外探测器窗口异种材料焊接残余应力和变形分析》一文中研究指出平行平板光学零件焊接变形产生弥散斑影响会聚光束成像质量。用有限元法分析红外探测器窗口异种材料焊接界面的应力分布,根据Suhir双材料界面的弯矩平衡微分方程计算窗口弯矩分布,研究焊料厚度、不同焊料和被焊材料热膨胀失配对窗口变形的影响。在正交试验优化焊接工艺过程中,用激光干涉法检测窗口变形,检测结果表明窗片顶面的仿真计算变形曲面与实测轮廓曲面一致。材料热失配和钎焊料弹塑性是引起窗口变形的主要原因。(本文来源于《红外技术》期刊2019年10期）
红外探测器论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
基于微米球刻蚀技术设计了一种制备多量子阱红外探测器(QWIP)表面二维光栅的新型工艺,通过改变微米球的直径可以为不同探测波长的QWIP制备表面二维光栅,有效降低了制备成本和技术难度。采用GaAs衬底作为实验片制作光栅、聚苯乙烯(PS)材质小球作为表面掩膜,对小球的单层排布、PS小球刻蚀和光栅的刻蚀等工艺进行了深入的实验研究,并得出了最优的工艺参数。制备出了具有良好均匀性和一致性的二维光栅结构。通过傅里叶光谱仪测得表面光栅的耦合波长为6～9μm。最后研究了不同工艺条件对耦合结果的影响,证实当光栅直径为PS球直径的0.74倍时获得的耦合效果最优。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
红外探测器论文参考文献
[1].实习生,季天宇,本报记者,张晔.他四年磨一“材”，只为做出最灵敏的红外探测器[N].科技日报.2019
[2].孙伟业,邓军,何磊磊,杜欣钊.多量子阱红外探测器耦合光栅的新型制备工艺[J].微纳电子技术.2020
[3].张轶,刘世光,张敏,杨斌.HgCdTe红外探测器芯片微管电极的制备与应用[J].激光与红外.2019
[4].李煜,谭果,史晔,李欣,刘国辉.一种300万像素全画幅非制冷红外探测器[J].红外技术.2019
[5].黄良,李明轩,吕恒毅,李祥之,韩诚山.红外探测器星上大范围高分辨率测温系统[J].光学精密工程.2019
[6].徐丽娜,东海杰,赵艳华,金占雷.多谱段集成长线列拼接TDI红外探测器技术[J].上海航天.2019
[7].赵保军,刘珣,邓宸伟.红外探测器信噪比与点目标探测概率关系研究[C].第十叁届全国信号和智能信息处理与应用学术会议论文集.2019
[8].刘森,王冠,樊竝君,卢加涛,魏威.红外探测器用陶瓷/可伐合金钎焊技术研究[J].激光与红外.2019
[9].杨振,郭鑫民,张建隆,卢松涛.陶瓷涂层对中红外探测器抗激光性能的影响[J].红外技术.2019
[10].陈正超,沈练,何胤,彭雪蕾,何江玲.红外探测器窗口异种材料焊接残余应力和变形分析[J].红外技术.2019
论文知识图
