全文摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，其公开了一种新型印刷电路板，解决了目前导电介质难以完全贯穿连通孔的技术问题，包括印刷基材，印刷基材的一侧面印刷有正面线路，印刷基材的另一侧面印刷有背面线路；印刷基材上开设有用于将正面线路和背面线路连通的连通孔，连通孔内设有导电介质，正面线路和背面线路通过导电介质电性连通形成完整的电路，连通孔的孔壁上设有引流阶。根据以上技术方案，通过在连通孔的孔壁上设有引流阶，便于导电介质在连通孔内流动，让连通孔的两端电性接通更加有效，从而达到减小电路板生产不良率的目的。
主设计要求
1.一种新型印刷电路板，包括印刷基材（1），所述印刷基材（1）的一侧面印刷有正面线路（2），所述印刷基材（1）的另一侧面印刷有背面线路（3）；所述印刷基材（1）上开设有用于将正面线路（2）和背面线路（3）连通的连通孔（4），所述连通孔（4）内设有导电介质（5），所述正面线路（2）和背面线路（3）通过导电介质（5）电性连通形成完整的电路，其特征在于，所述连通孔（4）的孔壁上设有引流阶（6）。
设计方案
1.一种新型印刷电路板，包括印刷基材（1），所述印刷基材（1）的一侧面印刷有正面线路（2），所述印刷基材（1）的另一侧面印刷有背面线路（3）；所述印刷基材（1）上开设有用于将正面线路（2）和背面线路（3）连通的连通孔（4），所述连通孔（4）内设有导电介质（5），所述正面线路（2）和背面线路（3）通过导电介质（5）电性连通形成完整的电路，其特征在于，所述连通孔（4）的孔壁上设有引流阶（6）。
2.根据权利要求1所述的一种新型印刷电路板，其特征在于，所述引流阶（6）设有多级。
3.根据权利要求1所述的一种新型印刷电路板，其特征在于，所述正面线路（2）包括第一正面导线（21）和第二正面导线（22），所述背面线路（3）包括背面连通导线（31）；
所述连通孔（4）包括第一通孔（41）以及第二通孔（42），所述第一通孔（41）用于将第一正面导线（21）与背面连通导线（31）的一端电性连通，所述第二通孔（42）用于将第二正面导线（22）与背面连通导线（31）的另一端电性连通，所述第一通孔（41）和第二通孔（42）的孔壁上均设有所述引流阶（6）。
4.根据权利要求1所述的一种新型印刷电路板，其特征在于，所述导电介质（5）在所述连通孔（4）的两端形成有良性导电瘤（51）。
5.根据权利要求1所述的一种新型印刷电路板，其特征在于，所述印刷基材（1）的厚度为0.125mm，所述正面线路（2）和背面线路（3）的厚度均为7um。
6.根据权利要求1所述的一种新型印刷电路板，其特征在于，所述导电介质（5）为金属银。
7.根据权利要求1所述的一种新型印刷电路板，其特征在于，所述正面线路（2）和背面线路（3）均为导电银层。
8.根据权利要求1所述的一种新型印刷电路板，其特征在于，所述印刷基材（1）采用PET材料制成。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种新型印刷电路板。
背景技术
印制电路板，又称PCB线路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。其按照线路板层数可分为单面板、双面板等。
结合图1所示，目前的一种印刷电路板结构主要包括印刷基材1，在印刷基材1的一侧面印刷有正面线路2，在印刷基材1的另一侧面印刷有背面线路3；同时，印刷基材1上开设有用于将正面线路2和背面线路3连通的连通孔4，在连通孔4内设有导电介质5，从而能够将正面线路2和背面线路3连通。
当导电介质5完全从连通孔4的一端贯穿另一端时，才能够将正面线路2和背面线路3电性连通。然而，印刷电路板在实际生产过程中，导电介质5很难完全贯穿，导致电路未完全接通，存在短路情况，而且人们用肉眼难以观察是否连接完好，使得电路板的不良率较高。
实用新型内容
针对背景技术中提出的导电介质难以完全贯穿连通孔的技术问题，本实用新型旨在提供一种新型印刷电路板，通过在连通孔的孔壁上设有引流阶，便于导电介质在连通孔内流动，让连通孔的两端电性接通更加有效，从而达到减小电路板生产不良率的目的。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种新型印刷电路板，包括印刷基材，所述印刷基材的一侧面印刷有正面线路，所述印刷基材的另一侧面印刷有背面线路；所述印刷基材上开设有用于将正面线路和背面线路连通的连通孔，所述连通孔内设有导电介质，所述正面线路和背面线路通过导电介质电性连通形成完整的电路，所述连通孔的孔壁上设有引流阶。
通过上述技术方案，通过在连通孔的孔壁上设有引流阶，导电介质在连通孔的一端连续印刷多次，导电介质开始进入连通孔后，由于设置有引流阶，导电介质依次盛积在引流阶上，使得连通孔内能够更加方便和快速的进入更多的导电介质，并流入至连通孔的另一端，让连通孔的两端电性接通更加有效，从而达到减小电路板生产不良率的目的。
本实用新型进一步设置为：所述引流阶设有多级。
通过上述技术方案，设置引流阶为多级，从而使得在印刷导电介质时，导电介质能够在多级的引流阶上依次向连通孔的底端流，增加导电介质的盛积面积，使得连通孔内冲入的导电介质更多，让连通孔的两端电性接通更加有效，进一步提高电路板生产的良率。
本实用新型进一步设置为：所述正面线路包括第一正面导线和第二正面导线，所述背面线路包括背面连通导线；
所述连通孔包括第一通孔以及第二通孔，所述第一通孔用于将第一正面导线与背面连通导线的一端电性连通，所述第二通孔用于将第二正面导线与背面连通导线的另一端电性连通，所述第一通孔和第二通孔的孔壁上均设有所述引流阶。
通过上述技术方案，设置正面线路包括第一正面导线和第二正面导线，第一正面导线和第二正面导线通过背面的连通导线电性连通，从而让正面线路和背面线路的布局更加分散，使得线路布局更加方便，同时也能够让电路元器件布局的空间变大，让电路元器件的布控更加方便。
本实用新型进一步设置为：所述导电介质在所述连通孔的两端形成有良性导电瘤。
通过上述技术方案，通过设备的吸风效果，将导电介质向连接孔两端吸附，使得连通孔的两端形成有良性导电瘤，从而让连通孔两端的电性连接效果更好。
本实用新型进一步设置为：所述印刷基材的厚度为0.125mm，所述正面线路和背面线路的厚度均为7um。
本实用新型进一步设置为：所述导电介质为金属银。
本实用新型进一步设置为：所述正面线路和背面线路均为导电银层。
本实用新型进一步设置为：所述印刷基材采用PET材料制成。
通过上述技术方案，从而可以得知，印刷基材采用PET材料制成，印刷基材的厚度为0.125mm。正面线路和背面线路均为导电性良好的金属银层且正面线路和背面线路的厚度均为7um。同时，导电介质设置为金属银。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
（1）通过在连通孔的孔壁上设有引流阶，导电介质在连通孔的一端连续印刷多次，导电介质开始进入连通孔后，由于设置有引流阶，导电介质依次盛积在引流阶上，使得连通孔内能够更加方便和快速的进入更多的导电介质，并流入至连通孔的另一端，让连通孔的两端电性接通更加有效，从而达到减小电路板生产不良率的目的；
（2）通过设备的吸风效果，将导电介质向连接孔两端吸附，使得连通孔的两端形成有良性导电瘤，从而让连通孔两端的电性连接效果更好；
（3）通过设置正面线路包括第一正面导线和第二正面导线，第一正面导线和第二正面导线通过背面的连通导线电性连通，从而让正面线路和背面线路的布局更加分散，使得线路布局更加方便，同时也能够让电路元器件布局的空间变大，让电路元器件的布控更加方便。
附图说明
图1为背景技术参照图；
图2为印刷电路板实施例1的侧面结构示意图；
图3为印刷电路板实施例2的侧面结构示意图；
图4为不良电路板的结构示意图。
附图标记：1、印刷基材；2、正面线路；21、第一正面导线；22、第二正面导线；3、背面线路；31、背面连通导线；4、连通孔；41、第一通孔； 42、第二通孔；5、导电介质；51、良性导电瘤；6、引流阶。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。
实施例1
一种新型印刷电路板，结合图1和图2可知，包括印刷基材1，印刷基材1的一侧面印刷有正面线路2，印刷基材1的另一侧面印刷有背面线路3，正面线路2和背面线路3内需要连通的位置均连通时，从而可以形成完整的电路。由于正面电路2和背面电路3分别设置在印刷基材1的两侧，使得正面线路2和背面线路3之间的绝缘效果更佳，降低印刷电路板的短路可能性。
其中，印刷基材1采用PET材料制成，且印刷基材1的厚度为125um。正面线路2和背面线路3均为导电银层，且正面线路2和背面线路3的厚度均为7um。
为了将正面线路2和背面线路3良好的电性连通，在印刷基材1上开设有用于将正面线路2和背面线路3连通的连通孔4，在连通孔4内设有导电介质5，从而，正面线路2和背面线路3通过导电介质5电性连通形成完整的电路。
由于导电介质5在连通孔4内容易出现未连通的情况（参照图4），因此，在连通孔4的孔壁上设有两级或多级的引流阶6，将导电介质5一步一步引流至孔底，使得连通效果更好。同时，通过吸风作用，将导电介质5在连通孔4的两端形成有良性导电瘤51，增加导电效果。
实施例2
本实施例2与实施例1的不同之处在于，正面线路2包括第一正面导线21和第二正面导线22；背面线路3包括背面连通导线31。连通孔4包括第一通孔41以及第二通孔42，第一通孔41用于将第一正面导线21与背面连通导线31的一端电性连通，第二通孔42用于将第二正面导线22与背面连通导线31的另一端电性连通。
由于导电介质5在第一通孔41和第二通孔42内容易出现未连通的情况（参照图4），在第一通孔41和第二通孔42的孔壁上均设有两级或多级的引流阶6，将导电介质5一步一步引流至孔底，使得连通效果更好。同时，通过吸风作用，将导电介质5在连通孔4的两端形成有良性导电瘤51，增加导电效果。
其中，导电介质5设置为金属银。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920026379.1
申请日:2019-01-08
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209546004U
授权时间:20191025
主分类号:H05K 1/11
专利分类号:H05K1/11;H05K1/03
范畴分类:39D;38E;
申请人:上海欧力雅实业有限公司
第一申请人:上海欧力雅实业有限公司
申请人地址:201600 上海市松江区九亭镇沧泾路151号二幢一层A、C区第二层
发明人:谢生华;孙长赵;陈柯伟
第一发明人:谢生华
当前权利人:上海欧力雅实业有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：印制电路板论文;