全文摘要
本实用新型公开了一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，该导通结构包含键帽、活动支撑架、弹性件、固定底板、薄膜开关，薄膜开关上设置有至少两个导通点，至少有一个所述导通点设置在所述薄膜开关上所述活动支撑架按压后所对应的位置处，所述导通点在所述键帽按压状态下受所述活动支撑架或弹性件压迫而导通。本实用新型的一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，使键盘的键帽不管是按压其中心或角落都能使导通点导通，解决了键帽角落不易导通的问题，使超薄键盘的应用满足客户要求及提供终端客户使用体验，同时有利于薄膜开关的生产及提高薄膜开关的良率，提供键盘的整体品质。
主设计要求
1.一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，其特征在于，该导通结构包含：键帽；支撑所述键帽的活动支撑架；可弹性按压的弹性件；固定底板，所述固定底板上放置所述活动支撑架和弹性件；薄膜开关，所述薄膜开关置于所述固定底板上，所述薄膜开关上设置有至少两个导通点，至少有一个所述导通点设置在所述薄膜开关上所述活动支撑架按压后所对应的位置处，所述导通点在所述键帽按压状态下受所述活动支撑架或弹性件压迫而导通。
设计方案
1.一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，其特征在于，该导通结构包含：
键帽；
支撑所述键帽的活动支撑架；
可弹性按压的弹性件；
固定底板，所述固定底板上放置所述活动支撑架和弹性件；
薄膜开关，所述薄膜开关置于所述固定底板上，所述薄膜开关上设置有至少两个导通点，至少有一个所述导通点设置在所述薄膜开关上所述活动支撑架按压后所对应的位置处，所述导通点在所述键帽按压状态下受所述活动支撑架或弹性件压迫而导通。
2.根据权利要求1所述的一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，其特征在于：所述活动支撑架为剪刀脚结构，所述弹性件为导通柱，所述剪刀脚结构包含外框剪刀脚和内框剪刀脚。
3.根据权利要求2所述的一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，其特征在于：所述薄膜开关上设置两个或两个以上的所述导通点，其中在所述薄膜开关上所述导通柱对应的地方设置一个导通点，然后在所述薄膜开关上所述外框剪刀脚和内框剪刀脚所对应的所述薄膜开关处至少设置一个导通点。
4.根据权利要求2所述的一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，其特征在于：所述薄膜开关上设置两个导通点，在所述薄膜开关上所述外框剪刀脚和内框剪刀脚所对应的所述薄膜开关处各设置一个导通点。
5.根据权利要求2-4任一项所述的一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，其特征在于：在所述外框剪刀脚和内框剪刀脚上与所述导通点相接触的局部区域设置成局部软胶，所述外框剪刀脚和内框剪刀脚的其他区域采用正常材料。
6.根据权利要求5所述的一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，其特征在于：所述薄膜开关可以置于固定底板的上面或背面，在所述导通点表面采用印刷或贴合软性材质置于所述导通点位置处，当所述导通点受到按压压迫时导通，在所述键帽按压状态下所述活动支撑架以及弹性件下压，压迫所述导通点使之导通。
7.根据权利要求6所述的一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，其特征在于：所述软性材质为硅胶或橡胶。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及键盘及按键产品领域，具体涉及一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构。
背景技术
随着超薄笔记本键盘的发展，对其键盘的高度和行程要求越来越低，目前的普通剪刀脚结构的按键已经无法满足其要求，采用常规Rubber Dome导通柱按压薄膜开关导通，特别是一些长度及面积较大键帽(如 Spacebar\/shift\/Enter键等)角落电性不易导通或不导通的现象，采用常规结构后，为了满足导通需求，Rubber Dome导通柱的长度比较长，对超薄笔记本来说限制了其厚度，而且对薄膜开关单体银点或铜点导通力要求十分严格，在生产过程中薄膜开关的良品要求很高，会影响薄膜开关的生产效率和良率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，以解决按压键盘键帽角落时不易导通的问题。
本实用新型提供了一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，该导通结构包含：
键帽；
支撑所述键帽的活动支撑架；
可弹性按压的弹性件；
固定底板，所述固定底板上放置所述活动支撑架和弹性件；
薄膜开关，所述薄膜开关置于所述固定底板上，所述薄膜开关上设置有至少两个导通点，至少有一个所述导通点设置在所述薄膜开关上所述活动支撑架按压后所对应的位置处，所述导通点在所述键帽按压状态下受所述活动支撑架或弹性件压迫而导通。
进一步的，所述活动支撑架为剪刀脚结构，所述弹性件为导通柱，所述剪刀脚结构包含外框剪刀脚和内框剪刀脚。
进一步的，所述薄膜开关上设置两个或两个以上的所述导通点，其中在所述薄膜开关上所述导通柱对应的地方设置一个导通点，然后在所述薄膜开关上所述外框剪刀脚和内框剪刀脚所对应的所述薄膜开关处至少设置一个导通点。
进一步的，所述薄膜开关上设置两个导通点，在所述薄膜开关上所述外框剪刀脚和内框剪刀脚所对应的所述薄膜开关处各设置一个导通点。
进一步的，在所述外框剪刀脚和内框剪刀脚上与所述导通点相接触的局部区域设置成局部软胶，所述外框剪刀脚和内框剪刀脚的其他区域采用正常材料。
进一步的，所述薄膜开关可以置于固定底板的上面或背面，在所述导通点表面采用印刷或贴合软性材质置于所述导通点位置处，当所述导通点受到按压压迫时导通，在所述键帽按压状态下所述活动支撑架以及弹性件下压，压迫所述导通点使之导通。
进一步的，所述软性材质为硅胶或橡胶。
进一步的，所述活动支撑结构可以采用Flipper或Seesaw结构。
采用上述本实用新型技术方案的有益效果是：本实用新型的一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，使键盘的键帽不管是按压其中心或角落都能使导通点导通，解决了特别是超薄键盘中键帽角落不易导通的问题，使超薄键盘的应用满足客户要求及提供终端客户使用体验，并且由于至少有一个导通点设置在薄膜开关上活动支撑架按压后所对应的位置处，采用该导通结构键盘的角落电性能优于现有技术中到导通柱压迫薄膜开关使之导通的方式，而且不需要导通柱也能导通，因此也能减少导通柱的长度，以此来进一步适应超薄键盘的应用，提高键盘手感、段落感，按压更舒适；同时由于采用活动支撑架的直接压迫薄膜开关上的导通点，故对薄膜开关中单体导通点导通力要求不严，有利于薄膜开关的生产及提高薄膜开关的良率，提供键盘的整体品质。
附图说明
图1为本实用新型实施例的正视图；
图2为图1中键帽升起状态下的剖视图；
图3为图1中键帽按压状态下的剖视图；
图4为图3中的局部放大图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-键帽；2-活动支撑架；21-外框剪刀脚；22-内框剪刀脚；3-弹性件； 4-固定底板；5-薄膜开关；51-导通点。
具体实施方式
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及\/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
本实用新型实施例提供了一种键盘剪刀脚接触薄膜开关导通结构，该导通结构包含键帽1、支撑键帽1的活动支撑架2、可弹性按压的弹性件3、固定底板4以及薄膜开关5，固定底板4上放置活动支架和弹性件3，薄膜开关5设置固定底板4上，在薄膜开关5上设置有至少两个导通点51，至少有一个导通点51设置在薄膜开关5上活动支撑架2按压后所对应的位置处，该导通点51在键帽1按压状态下受活动支撑架2或弹性件3压迫而导通，薄膜开关5可以置于固定底板4的上面或背面，在导通点51表面可以采用印刷或贴合软性材质置于导通点51位置处，当导通点51受到按压压迫时导通，在键帽1按压状态下活动支撑架2以及弹性件3下压，压迫导通点51 使之导通。
如图1到图4所示，在上述实施例中，活动支撑架2为剪刀脚结构，该剪刀脚结构包含外框剪刀脚21和内框剪刀脚22，弹性件3为导通柱，薄膜开关5上设置有两个或两个以上的导通点51，在导通柱对应的地方设置一个导通点51，然后在外框剪刀脚21和内框剪刀脚22所对应的薄膜开关5处设置一个或两个导通点51，在键帽1按压状态下，一个导通点51配合导通柱导通，其他导通点51配合外框剪刀脚21和内框剪刀脚22导通；在此种方案中，也可以通过设计两个导通点51，即只在外框剪刀脚21和内框剪刀脚 22说对应的地方设置导通点51，在导通柱处不设置导通点51，薄膜开关5 中的两个导通点51配合外框剪刀脚21和内框剪刀脚22的压片下导通。
当采用上述的剪刀脚结构时，由于剪刀脚结构按压导通点51，为了保证导通点51的正常使用，提高键盘的使用寿命，在外框剪刀脚21和内框剪刀脚22上与导通点51相接触的局部区域可以设置成局部软胶，外框剪刀脚21 和内框剪刀脚22的其他区域采用正常材料，此种结构可以采用双色射出成型工艺。
另外，在本申请的另外一种实施方式中，活动支撑结构可以采用Flipper 或Seesaw结构，通过活动支撑结构以及弹性件3均能压迫薄膜开关5使导通点51导通。
通过上述实施例的实施，由于在薄膜开关5上设置有至少两个导通点 51，使键盘的键帽1不管是按压其中心或角落都能使导通点51导通，解决了特别是超薄键盘中键帽1角落不易导通的问题，使超薄键盘的应用满足客户要求及提供终端客户使用体验，并且由于至少有一个导通点51设置在薄膜开关5上活动支撑架2按压后所对应的位置处，采用该导通结构键盘的角落电性能优于现有技术中到导通柱压迫薄膜开关5使之导通的方式，而且不需要导通柱也能导通，因此也能减少导通柱的长度，以此来进一步适应超薄键盘的应用，提高键盘手感、段落感，按压更舒适；同时由于采用活动支撑架2的直接压迫薄膜开关5上的导通点51，故对薄膜开关5中单体导通点 51导通力要求不严，有利于薄膜开关5的生产及提高薄膜开关5的良率，提供键盘的整体品质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920115805.9
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209471861U
授权时间:20191008
主分类号:H01H 13/705
专利分类号:H01H13/705;H01H3/12
范畴分类:38C;
申请人:精元电脑(江苏)有限公司
第一申请人:精元电脑(江苏)有限公司
申请人地址:215000 江苏省苏州市汾湖高新技术产业开发区
发明人:胡海军
第一发明人:胡海军
当前权利人:精元电脑(江苏)有限公司
代理人:黄冠华
代理机构:11411
代理机构编号:北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：薄膜开关论文;