改进单纯形优化用于电解蚀刻制备印制电路板精细线路

论文摘要

采用电解蚀刻法制备印制电路板（PCB）精细线路。以蚀刻因子为指标,运用改进单纯形法优化对其工艺条件进行优化,得到较优的工艺条件为:Cu Cl2·2H2O 20 g/L,磺胺嘧啶20 mg/L,HCl 0.42 mol/L,电流密度3.42 A/dm2。在该条件下进行5次平行试验所得精细线路非常接近矩形,其平均蚀刻因子为23.893。

论文目录

• 1 实验
•   1.1 主要试剂及仪器
•   1.2 待蚀刻线路板的制备
•   1.3 电解蚀刻制备精细线路
•   1.4 蚀刻因子及线路形貌表征
•   1.5 改进单纯形优化电解蚀刻条件
•     1.5.1 初始单纯形构建
•     1.5.2 改进单纯形优化过程表的建立
• 2 结果与讨论
•   2.1 优化过程及结果
•   2.2 最优条件下制得的PCB精细线路的性能
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 文亚男,陈际达,鄢婷,邓智博,张柔,王旭,郭海亮,覃新,陈世金,何为

关键词: 印制电路板,精细线路,电解蚀刻,改进单纯形法

来源: 电镀与涂饰 2019年15期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑,信息科技

专业: 无机化工,电力工业,无线电电子学

单位: 重庆大学化学化工学院,江苏博敏电子有限公司,博敏电子股份有限公司,电子科技大学能源与材料学院

基金: 2015年广东省“扬帆计划”先进印制电路关键技术研发及产业化项目（2015YT02D025）

分类号: TN41;TQ151

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.15.005

页码: 787-791

总页数: 5

文件大小: 1812K

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