全文摘要
本实用新型公开了一种晶圆承载盒，涉及半导体集成电路制造领域。所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒口部一侧向上倾斜。本实用新型提供的晶圆承载盒可防止因台面不平整或烤箱振动，所述晶圆从所述晶圆承载盒滑出造成破片，提高了产品的良率，降低了生产成本。
主设计要求
1.一种晶圆承载盒，其特征在于，所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒之口部的一侧向上倾斜。
设计方案
1.一种晶圆承载盒，其特征在于，所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒之口部的一侧向上倾斜。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载盒，其特征在于，所述角度θ的范围为0<θ<45°。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载盒，其特征在于，所述晶圆承载盒包括由所述左侧板、所述右侧板、上板和下板合围形成的所述晶圆承载盒的盒体，以及由设置在所述上板和所述下板之间的左档条和右档条形成的所述晶圆承载盒的盒底。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载盒，其特征在于，所述左档条和所述右档条均设置有开口朝向所述晶圆承载盒的口部的第二插槽，所述第二插槽的位置与所述第一插槽的位置相适应。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载盒，其特征在于，所述第一插槽的数量为多个，所述第二插槽的数量和位置与所述第一插槽的数量和位置相适应。
6.根据权利要求3所述的晶圆承载盒，其特征在于，所述上板和所述下板位于所述晶圆承载盒的底部一面分别为上板底面和下板底面，所述上板底面和所述下板底面均为平面且共面。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载盒，其特征在于，所述晶圆承载盒还包括三个把手，三个所述把手分别设置在所述左侧板、所述上板以及所述右侧板上。
8.根据权利要求6或7所述的晶圆承载盒，其特征在于，所述晶圆承载盒还包括支撑装置，所述支撑装置设置在所述上板、所述左侧板或所述右侧板上，所述支撑装置至少部分与所述上板底面共面。
9.根据权利要求8所述的晶圆承载盒，其特征在于，所述支撑装置为第四把手，所述第四把手设置在所述上板上，且靠近所述晶圆承载盒的底部一面与所述上板底面共面。
10.根据权利要求3所述的晶圆承载盒，其特征在于，所述上板和所述下板上均开设有多个孔洞。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，尤其是涉及一种晶圆承载盒。
背景技术
随着集成电路的集成度不断提高，半导体技术也持续的飞速发展。在半导体工艺中，用晶圆承载盒承载晶圆进行长时间烘烤是关键的工艺步骤。
现有的晶圆承载盒由盒体和把手组成，盒体底部及左右侧板内侧的放置晶圆的槽位都是水平设计的，但晶圆承载盒的使用环境如烤箱内部、实验室工作台等地方不一定是水平的，另外烤箱在运行过程中有一定的振动，一旦晶圆承载盒放置在不平整的台面上或烤箱振动，可能出现晶圆承载盒底部高于口部的情况，晶圆就很容易滑出，造成破片；此外，现有晶圆承载盒只能水平放置，从水平方向将晶圆放入承载盒中，受限于工作台高度及晶圆尺寸等原因，某些情况下放入或取出晶圆很不方便，拿取多个晶圆时尤为明显。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆承载盒，防止因晶圆承载盒放置在不平整的台面上或烤箱振动，晶圆从晶圆承载盒滑出造成破片，提高产品的良率及降低生产成本。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种晶圆承载盒，所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒口部一侧向上倾斜。
可选的，所述角度θ的范围为0<θ<45°。
可选的，所述晶圆承载盒包括由所述左侧板、所述右侧板、上板和下板合围形成的所述晶圆承载盒的盒体，以及由设置在所述上板和所述下板之间的左档条和右档条形成的所述晶圆承载盒的盒底。
可选的，所述左档条和所述右档条均设置有开口朝向所述晶圆承载盒的口部的第二插槽，所述第二插槽的位置与所述第一插槽的位置相适应。
可选的，所述第一插槽的数量为多个，所述第二插槽的数量和位置与所述第一插槽的数量和位置相适应。
可选的，所述上板和所述下板位于所述晶圆承载盒底部一面分别为上板底面和下板底面，所述上板底面和所述下板底面均为平面且共面。
可选的，所述晶圆承载盒还包括三个把手，三个所述把手分别设置在所述左侧板、所述上板以及所述右侧板上。
可选的，所述晶圆承载盒还包括支撑装置，所述支撑装置设置在所述上板、所述左侧板或所述右侧板上，所述支撑装置至少部分与所述上板底面共面。
可选的，所述支撑装置为第四把手，所述第四把手设置在所述上板上，且靠近所述晶圆承载盒底部一面与所述上板底面共面。
可选的，所述上板和所述下板上均开设有多个孔洞。
在本实用新型提供的一种晶圆承载盒中，所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒口部一侧向上倾斜。本实用新型提供的晶圆承载盒可防止因台面不平整或烤箱振动，所述晶圆从所述晶圆承载盒滑出造成破片，提高了产品的良率，降低了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型一实施例提供的晶圆承载盒三维图；
图2是本实用新型一实施例提供的晶圆承载盒剖视图；
其中：1-上板，2-下板，3-左侧板，4-右侧板，5-左档条，6-右档条，71-第一把手，72-第二把手，73-第三把手，74-第四把手，101-第一插槽，102-第二插槽，103-上板底面，104-下板底面，105-把手底面。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
本实用新型一实施例提供一种晶圆承载盒，防止因晶圆承载盒放置在不平整的台面上或烤箱振动，晶圆从晶圆承载盒滑出造成破片，提高产品的良率及降低生产成本。
图1是本实用新型一实施例提供的晶圆承载盒三维图，图2是本实用新型一实施例提供的晶圆承载盒剖视图，如图1和图2所示，所述晶圆承载盒包括盒体和盒底，所述盒体由左侧板3、右侧板4、上板1和下板2合围形成，所述盒底由左档条5和右档条6形成，所述左档条5和所述右档条6设置在所述上板1和所述下板2之间。所述左侧板3和所述右侧板4的内侧均设置有用于承载所述晶圆的第一插槽101，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽101与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒口部一侧向上倾斜。如此设置，当所述晶圆承载盒防止在不平整的台面上，或者烘烤晶圆时烤箱振动，晶圆也不会从晶圆承载盒滑出造成破片，增大了产品的良率。所述角度θ的范围为0<θ<45°，具体数值可根据实际情况设置，本实用新型不作限制。
如图1和图2所示，所述左档条5和所述右档条6均设置有开口朝向所述晶圆承载盒的口部的第二插槽102，所述第二插槽102的位置与所述第一插槽101的位置相适应，以承载同一个所述晶圆。所述第一插槽101的数量为多个，所述第二插槽102的数量和位置与所述第一插槽101的数量和位置相适应。所述第二插槽102与水平方向也可设置一定角度；当所述角度θ数值较小时，所述第二插槽102也可沿水平方向设置，不作角度调整。
如图1和图2所示，所述上板1和所述下板2位于所述晶圆承载盒底部一面分别为上板底面103和下板底面104，所述上板底面103和所述下板底面104均为平面，且两个平面共面。如此设置，可将所述晶圆承载盒竖直放置，即所述上板底面103和所述下板底面104为支撑面，与承载台面接触。现有晶圆承载盒只能水平放置，从水平方向将晶圆放入承载盒中，受限于工作台高度及晶圆尺寸等原因，某些情况下放入或取出晶圆很不方便，拿取多个晶圆时尤为明显。当所述晶圆承载盒竖直放置时，可沿竖直方向拿取所述晶圆，操作更加方便。
如图1和图2所示，所述晶圆承载盒还包括三个把手，分别为第一把手71、第二把手72和第三把手73，三个所述把手分别设置在所述左侧板3、所述上板1以及所述右侧板4上。设置有三个把手，将所述晶圆承载盒竖直放置或水平放置时，便于握持操作。
进一步的，如图1和图2所示，所述晶圆承载盒还包括支撑装置，所述支撑装置设置在所述上板、所述左侧板或所述右侧板上，所述支撑装置至少部分与所述上板底面103共面。具体的，所述支撑装置可设置为第四把手74，所述第四把手设置在所述上板1上，且靠近所述晶圆承载盒底部一面(把手底面105)与所述上板底面103共面。设置第四把手74，所述晶圆承载盒的底面面积增大，当所述晶圆承载盒竖直放置时，与承载台面的接触面积增大，所述晶圆承载盒更加平稳。
如图1和图2所示，所述上板1和所述下板2上均开设有多个孔洞，以减轻所述晶圆承载盒的重量。所述晶圆承载盒的材料为能够承受烘烤所述晶圆的温度的耐高温材料。
综上所述，在本实用新型一实施例提供的一种晶圆承载盒中，所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒口部一侧向上倾斜。本实用新型提供的晶圆承载盒可防止因台面不平整或烤箱振动，所述晶圆从所述晶圆承载盒滑出造成破片，提高了产品的良率，降低了生产成本。
上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920289570.5
申请日:2019-03-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209401599U
授权时间:20190917
主分类号:H01L 21/673
专利分类号:H01L21/673
范畴分类:38F;23E;
申请人:上海华力微电子有限公司
第一申请人:上海华力微电子有限公司
申请人地址:201315 上海市浦东新区良腾路6号
发明人:祝璐琨;曹巍;陈雷刚
第一发明人:祝璐琨
当前权利人:上海华力微电子有限公司
代理人:郑星
代理机构:31237
代理机构编号:上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：晶圆论文;