论文摘要
从实际的案例出发,分析了无铅制程中助焊剂的酸性残留物及卤素离子对组装可靠性带来的潜在风险:一方面,残留离子会直接腐蚀PCBA组件中的焊点、 PCB焊盘或元器件引脚;另一方面,残留离子在水汽、电场的作用下会发生电化学反应,造成腐蚀及电化学迁移,导致开路或短路失效。在PCB走向高密化的条件下,腐蚀和电迁移的风险提高,相应地对PCBA组件清洁状况的要求和管控也会变得更加严格。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 李晓倩,蔡吕清
关键词: 无铅制程,腐蚀,电化学迁移
来源: 电子产品可靠性与环境试验 2019年01期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学
单位: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
分类号: TN41;TG172
页码: 42-46
总页数: 5
文件大小: 1663K
下载量: 180
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