全文摘要
本实用新型公开一种传感器和电子设备，其中，传感器包括：一端敞口的壳体，所述壳体的一侧壁上设有导电通孔；电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；粘接层，所述粘接层设于所述壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述电路板；传感器芯片，设于所述壳体内；以及电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。如此，不仅可避免传感器与外部电路的电连接结构影响传感器的性能，还可以使得传感器与外部电路的连接变得方便、简单。
主设计要求
1.一种传感器，其特征在于，包括：一端敞口的壳体，所述壳体的一侧壁上设有导电通孔；电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；粘接层，所述粘接层设于所述壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述电路板；传感器芯片，设于所述壳体内；以及电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。
设计方案
1.一种传感器，其特征在于，包括：
一端敞口的壳体，所述壳体的一侧壁上设有导电通孔；
电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；
粘接层，所述粘接层设于所述壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述电路板；
传感器芯片，设于所述壳体内；以及
电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。
2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述壳体的敞口端的端面设有避让沉孔，以在所述避让沉孔外形成环形插凸，所述导电通孔设于所述避让沉孔的底部；所述电路板上设有环形凹槽，所述环形凹槽环设于所述电连接位外；所述环形插凸设于所述环形凹槽内。
3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述电连接位设于所述电路板内，所述电路板对应所述电连接位设有电连接孔。
4.如权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述环形凹槽与所述电连接孔之间形成有环形挡凸，所述环形挡凸与所述避让沉孔的底部抵接。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的传感器，其特征在于，所述电连接件通过导电材料填充于所述导电通孔内而形成。
6.如权利要求1至4中任意一项所述的传感器，其特征在于，所述壳体设有导电通孔的侧壁的厚度大于其他侧壁的厚度。
7.如权利要求1至4中任意一项所述的传感器，其特征在于，所述导电通孔在所述电路板的宽度方向上间隔设有多个，所述电连接位对应设有多个。
8.如权利要求1至4中任意一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括第一外接焊盘，所述第一外接焊盘设于所述壳体的顶部，且所述第一外接焊盘设于所述电连接件的远离所述电路板的一端；和\/或，
所述壳体设有所述导电通孔的侧壁的外表面设有与所述导电通孔连通的侧导电孔，所述传感器还包括第二外接焊盘，所述第二外接焊盘设于所述侧导电孔处，所述第二外接焊盘通过所述侧导电孔与所述电连接件电连接。
9.如权利要求1至4中任意一项所述的传感器，其特征在于，所述电路板侧向凸出于所述壳体的侧壁，以形成侧凸出部；所述传感器还包括胶粘接部，所述胶粘接部设于所述壳体的侧壁外，以连接所述壳体的侧壁与所述侧凸出部，所述胶粘接部的高度与所述壳体的高度的比值大于或等于0.1；和\/或，
所述电连接位为焊盘；和\/或，
所述传感器为MEMS麦克风。
10.一种电子设备，其特征在于，包括主板以及如权利要求1至9任一项所述传感器；所述传感器的电连接件与所述主板电连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及传感器的封装技术领域，特别涉及一种传感器和电子设备。
背景技术
传感器（如MEMS麦克风等）的封装结构一般包括电路板、具有开口的壳体、及传感器芯片等，所述壳体与电路板封装形成一个空腔结构，传感器芯片安装在该空腔结构内。
传感器通常应用于电子设备（如手机等）中，即传感器需要与外部电路接通；通常做法是，在壳体上开设一通孔，然后通过导线使传感器与外部电路接通。这样，导线会影响传感器的性能。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种传感器，旨在解决与外部电路连接的导线会影响传感器性能的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提出一种传感器，包括：
一端敞口的壳体，所述壳体的一侧壁上设有导电通孔；
电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；
粘接层，所述粘接层设于所述壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述电路板；
传感器芯片，设于所述壳体内；以及
电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。
可选地，所述壳体的敞口端的端面设有避让沉孔，以在所述避让沉孔外形成环形插凸，所述导电通孔设于所述避让沉孔的底部；所述电路板上设有环形凹槽，所述环形凹槽环设于所述电连接位外；所述环形插凸设于所述环形凹槽内。
可选地，所述电连接位设于所述电路板内，所述电路板对应所述电连接位设有电连接孔。
可选地，所述环形凹槽与所述电连接孔之间形成有环形挡凸，所述环形挡凸与所述避让沉孔的底部抵接。
可选地，所述电连接件通过导电材料填充于所述导电通孔内而形成。
可选地，所述壳体设有导电通孔的侧壁的厚度大于其他侧壁的厚度。
可选地，所述导电通孔在所述电路板的宽度方向上间隔设有多个，所述电连接位对应设有多个。
可选地，所述电路板侧向凸出于所述壳体的侧壁，以形成侧凸出部；所述传感器还包括胶粘接部，所述胶粘接部设于所述壳体的侧壁外，以连接所述壳体的侧壁与所述侧凸出部，所述胶粘接部的高度与所述壳体的高度的比值大于或等于0.1。
可选地，所述传感器还包括第一外接焊盘，所述第一外接焊盘设于所述壳体的顶部，且所述第一外接焊盘设于所述电连接件的远离所述电路板的一端；和\/或，
所述壳体设有所述导电通孔的侧壁的外表面设有与所述导电通孔连通的侧导电孔，所述传感器还包括第二外接焊盘，所述第二外接焊盘设于所述侧导电孔处，所述第二外接焊盘通过所述侧导电孔与所述电连接件电连接；和\/或，
所述电连接位为焊盘；和\/或，
所述传感器为MEMS麦克风。
本实用新型还提出一种电子设备，包括主板以及所述传感器。所述传感器包括：
一端敞口的壳体，所述壳体的一侧壁上设有导电通孔；
电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；
粘接层，所述粘接层设于所述壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述电路板；
传感器芯片，设于所述壳体内；以及
电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。
所述传感器的电连接件与所述主板电连接。
本实用新型传感器，通过粘接层使得壳体与电路板连接在一起，可使得壳体与电路板变得简单、牢靠。同时，通过在电路板上于壳体的内腔外设置电连接位，并在壳体的一侧壁上对应电连接位设置电连接件，并使该电连接件与电连接位电连接，可使传感器需要与外部电路电连接的电连接位设置于壳体的内腔外，并使其位于壳体的上端，以便于其与外部电路连接。
如此，不仅可避免传感器与外部电路的电连接结构影响传感器的性能，还可以使得传感器与外部电路的连接变得方便、简单。同时，还可保证壳体与电路板之间的连接稳定性，从而可提高传感器的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型传感器一实施例的结构示意图；
图2为图1中A处的局部放大图；
图3为图1中传感器的俯视图；
图4为图1中壳体的结构示意图；
图5为图4中B处的局部放大图；
图6为本实用新型传感器另一实施例的结构示意图；
图7为本实用新型传感器又一实施例的结构示意图。
附图标号说明：
申请码:申请号:CN201921967928.1 申请日:2019-11-14 公开号:公开日:国家:CN 国家/省市:37(山东) 授权编号:CN209806028U 授权时间:20191217 主分类号:H04R1/08 专利分类号:H04R1/08;H04R1/02 范畴分类:申请人:歌尔股份有限公司 第一申请人:歌尔股份有限公司 申请人地址:261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号 发明人:于永革;马贵华 第一发明人:于永革 当前权利人:歌尔股份有限公司 代理人:胡海国 代理机构:44287 代理机构编号:深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 优先权:关键词:当前状态:审核中 类型名称:外观设计 标签：传感器技术论文; 
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