论文摘要
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 吴道新,王毅玮,肖忠良,杨荣华,姚文娟
关键词: 印制电路板,化学镀金,无氰镀金,化学镀镍浸金,化学镀镍镀钯镀金
来源: 材料保护 2019年06期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 长沙理工大学化学与生物工程学院
基金: 长沙市科技计划项目(Kq1701077,Kq1706063),湖南省战略性新兴产业科技攻关和重大科技成果转化项目(2015GK046),国家工业信息化部,财经部绿色制造系统集成项目“高精密印制电路板绿色关键工艺系统集成”资助
分类号: TG174.4
DOI: 10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2019.06.021
页码: 108-115+178
总页数: 9
文件大小: 1032K
下载量: 230
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