全文摘要
本实用新型系提供一种防溢胶节约型载胶盘结构，包括固定座，固定座上设有转动电机，转动电机的输出端通过同步机构连接有转动杆，转动杆的底部固定有银胶盘，银胶盘通过转动轴承与固定座连接，银胶盘上设有呈圆环形的载胶槽，载胶槽的外环侧壁从上至下向远离银胶盘中心的一侧倾斜；固定座下通过弹簧连接有升降板，固定座上还设有升降调节机构，升降调节机构的输出端抵于升降板的上表面，升降板的一侧连接有刮刀机构，刮刀机构位于载胶槽上。本实用新型能够有效避免载胶槽发生溢胶现象，在确保点胶质量的同时能够有效减少银胶用量，从而节约材料成本，此外，刮胶深度能够根据需求调节，符合不同点胶量的加工需求。
主设计要求
1.一种防溢胶节约型载胶盘结构，其特征在于，包括固定座(10)，所述固定座(10)上设有转动电机(11)，所述转动电机(11)的输出端通过同步机构(20)连接有转动杆(30)，所述转动杆(30)的底部固定有银胶盘(31)，所述银胶盘(31)通过转动轴承(12)与所述固定座(10)连接，所述银胶盘(31)上设有呈圆环形的载胶槽(32)，所述载胶槽(32)的外环侧壁从上至下向远离所述银胶盘(31)中心的一侧倾斜；所述固定座(10)下通过弹簧(13)连接有升降板(40)，所述固定座(10)上还设有升降调节机构(41)，所述升降调节机构(41)的输出端抵于所述升降板(40)的上表面，所述升降板(40)的一侧连接有刮刀机构(50)，所述刮刀机构(50)位于所述载胶槽(32)上。
设计方案
1.一种防溢胶节约型载胶盘结构，其特征在于，包括固定座(10)，所述固定座(10)上设有转动电机(11)，所述转动电机(11)的输出端通过同步机构(20)连接有转动杆(30)，所述转动杆(30)的底部固定有银胶盘(31)，所述银胶盘(31)通过转动轴承(12)与所述固定座(10)连接，所述银胶盘(31)上设有呈圆环形的载胶槽(32)，所述载胶槽(32)的外环侧壁从上至下向远离所述银胶盘(31)中心的一侧倾斜；
所述固定座(10)下通过弹簧(13)连接有升降板(40)，所述固定座(10)上还设有升降调节机构(41)，所述升降调节机构(41)的输出端抵于所述升降板(40)的上表面，所述升降板(40)的一侧连接有刮刀机构(50)，所述刮刀机构(50)位于所述载胶槽(32)上。
2.根据权利要求1所述的一种防溢胶节约型载胶盘结构，其特征在于，所述同步机构(20)包括通过同步带(21)相连的主动轮(22)和从动轮(23)，所述主动轮(22)与所述转动电机(11)的输出端固定连接，所述从动轮(23)与所述转动杆(30)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种防溢胶节约型载胶盘结构，其特征在于，所述载胶槽(32)的外环侧壁与水平面的夹角为45～85度。
4.根据权利要求1所述的一种防溢胶节约型载胶盘结构，其特征在于，所述升降调节机构(41)为微分头。
5.根据权利要求1或4所述的一种防溢胶节约型载胶盘结构，其特征在于，所述升降板(40)上固定有升降导柱(42)，所述固定座(10)上还设有直线轴承(43)，所述升降导柱(42)的顶部与所述直线轴承(43)连接。
6.根据权利要求1所述的一种防溢胶节约型载胶盘结构，其特征在于，所述刮刀机构(50)包括刮刀座(51)，所述刮刀座(51)上安装有刮刀(52)，所述刮刀(52)与所述载胶槽(32)匹配。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及载胶盘结构，具体公开了一种防溢胶节约型载胶盘结构。
背景技术
二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。二极管封装主要是通过固晶机将二极管晶片转移连接在引线框架上，再通过绝缘树脂封装形成稳定的二极管封装体。
固晶机将二极管晶片转移到引线框架上之前需要先对引线框架进行点胶，点胶时，需要在载胶盘内放入银胶，再通过刮刀围绕载胶盘相对转动，使载胶盘内的银胶具备平整的表面，确保银胶各处的厚度均匀，从而确保固晶机每次的点胶量都符合要求。但现有技术中的载胶盘在刮胶过程中容易发生溢胶现象，容易造成浪费，此外，银胶的使用量大，加工成本高。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防溢胶节约型载胶盘结构，能够有效避免发生溢胶，而且在确保点胶质量的同时能够有效减少银胶用量。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防溢胶节约型载胶盘结构，包括固定座，固定座上设有转动电机，转动电机的输出端通过同步机构连接有转动杆，转动杆的底部固定有银胶盘，银胶盘通过转动轴承与固定座连接，银胶盘上设有呈圆环形的载胶槽，载胶槽的外环侧壁从上至下向远离银胶盘中心的一侧倾斜；
固定座下通过弹簧连接有升降板，固定座上还设有升降调节机构，升降调节机构的输出端抵于升降板的上表面，升降板的一侧连接有刮刀机构，刮刀机构位于载胶槽上。
进一步的，同步机构包括通过同步带相连的主动轮和从动轮，主动轮与转动电机的输出端固定连接，从动轮与转动杆固定连接。
进一步的，载胶槽的外环侧壁与水平面的夹角为45～85度。
进一步的，升降调节机构为微分头。
进一步的，升降板上固定有升降导柱，固定座上还设有直线轴承，升降导柱的顶部与直线轴承连接。
进一步的，刮刀机构包括刮刀座，刮刀座上安装有刮刀，刮刀与载胶槽匹配。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防溢胶节约型载胶盘结构，设置从下至上宽度逐渐增大的载胶槽结构，能够有效避免载胶槽发生溢胶现象，避免材料浪费，而且在确保银胶具有足够深度的同时减少银胶的体积，在确保点胶质量的同时能够有效减少银胶用量，从而节约材料成本，此外，刮胶深度能够根据需求调节，符合不同点胶量的加工需求。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图。
图3为本实用新型中银胶盘的俯视结构示意图。
图4为本实用新型中银胶盘沿图3中A-A’的剖面结构示意图。
附图标记为：固定座10、转动电机11、转动轴承12、弹簧13、同步机构20、同步带21、主动轮22、从动轮23、转动杆30、银胶盘31、载胶槽32、升降板40、升降调节机构41、升降导柱42、直线轴承43、刮刀机构50、刮刀座51、刮刀52。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图4。
本实用新型实施例公开一种防溢胶节约型载胶盘结构，包括固定座10，固定座10上设有转动电机11，转动电机11的输出端通过同步机构20连接有转动杆30，转动杆30的底部固定有银胶盘31，银胶盘31通过转动轴承12与固定座10连接，银胶盘31上设有呈圆环形的载胶槽32，载胶槽32的外环侧壁从上至下向远离银胶盘31中心的一侧倾斜，载胶槽32远离银胶盘31中心的侧壁为外环侧壁，设置载胶槽32底部的宽度小于顶部开口的宽度，能够有效提高银胶防溢的效果，确保银胶有足够深度的同时能够有效降低载胶槽32中所容纳银胶的体积，可有效减少银胶的用量，一般情况下，需要定期对载胶槽32内的银胶进行更换，减少载胶槽32内的储胶量能够有效节约材料成本；
固定座10下通过弹簧13连接有升降板40，固定座10上还设有升降调节机构41，升降调节机构41的输出端抵于升降板40的上表面，通过升降调节机构41调节升降板40的位置，从而控制刮刀机构50的高度，可有效控制银胶盘31中银胶的厚度，能够适应不同点胶量的加工需求，弹簧13用于加强升降动作的稳定性，同时能够确保升降板40能够实现有效的复位动作，升降板40的一侧连接有刮刀机构50，刮刀机构50位于载胶槽32上。
本实用新型设置从下至上宽度逐渐增大的载胶槽32结构，能够有效避免载胶槽32发生溢胶现象，避免材料浪费，而且在确保银胶具有足够深度的同时减少银胶的体积，在确保点胶质量的同时能够有效减少银胶用量，从而节约材料成本，此外，刮胶深度能够根据需求调节，符合不同点胶量的加工需求。
在本实施例中，同步机构20包括通过同步带21相连的主动轮22和从动轮23，主动轮20与转动电机11的输出端固定连接，从动轮23与转动杆30固定连接，主动轮22和从动轮23均为齿轮，同步带21为齿形带，同步带21分别与主动轮22和从动轮23啮合。
在本实施例中，载胶槽32的外环侧壁与水平面的夹角为45～85度，优选地，载胶槽32的外环侧壁与水平面的夹角为60度，能够在减少载胶槽32中银胶容量的同时能够有效确保载胶槽32的防溢胶效果。
在本实施例中，升降调节机构41为微分头，微分头的固定部安装在固定座10上，微分头的输出端作用在升降板40上，通过微分头调节升降板40的高度能够有效提高对刮刀机构50的调节精度。
基于上述实施例，升降板40上固定有升降导柱42，固定座10上还设有直线轴承43，升降导柱42的顶部与直线轴承43连接，能够有效提高升降板40升降动作的稳定性。
在本实施例中，刮刀机构50包括刮刀座51，刮刀座51与升降板40固定连接，刮刀座51上安装有刮刀52，刮刀52与载胶槽32匹配，刮刀32位于载胶槽32内，刮刀42与载胶槽32底部之间的距离为d，载胶槽32的深度为h，d<h。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920097472.1
申请日:2019-01-21
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209577205U
授权时间:20191105
主分类号:B05C 5/00
专利分类号:B05C5/00;B05C11/10
范畴分类:23B;
申请人:中之半导体科技（东莞）有限公司
第一申请人:中之半导体科技（东莞）有限公司
申请人地址:523430 广东省东莞市寮步镇上屯工业区百业大道18号
发明人:何伟颜
第一发明人:何伟颜
当前权利人:中之半导体科技（东莞）有限公司
代理人:何新华
代理机构:44400
代理机构编号:东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计