DP590高强钢双脉冲胶接点焊的工艺研究

论文摘要

针对DP590高强钢薄板,本文提出一种应用双脉冲电流进行高强钢胶接点焊的连接工艺,通过双脉冲胶接点焊正交试验,研究双脉冲胶接点焊工艺对接头力学性能及显微组织的影响,并应用极差分析获得双脉冲胶接点焊最优工艺参数,对比分析单脉冲和双脉冲胶接点焊接头的力学性能、金相组织、显微硬度.研究表明:双脉冲电流的引入可有效降低胶接点焊过程飞溅的产生,提高胶接点焊工艺的稳定性.其中,电流是影响双脉冲胶接点焊接头力学性能的主要因素.采用双脉冲胶接点焊工艺,可明显细化熔核区的晶粒,熔核区密集分布大量的板条状马氏体,有助于提升焊核区的显微硬度,提高接头的整体韧性和强度.

论文目录

• 1 试 验
•   1.1 试验材料及设备
•   1.2 双脉冲胶接点焊正交试验设计
•   1.3 拉剪试验
•   1.4 金相组织及显微硬度试验
• 2 结果及分析
•   2.1 双脉冲胶接点焊的极差分析
•   2.2 接头的力学性能
•   2.3 胶接点焊接头的金相组织
•   2.4 显微硬度
• 3 结 论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 易金权,曾凯,丁燕芳,何晓聪,邢保英,翟停停

关键词: 胶接点焊,双脉冲工艺,正交试验,金相组织,显微硬度

来源: 材料科学与工艺 2019年04期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 昆明理工大学机电工程学院

基金: 国家自然科学基金资助项目(51565022)

分类号: TG453.9

页码: 91-96

总页数: 6

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