导读:本文包含了覆铜箔板论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献，主要关键词:铜箔,氰酸,树脂,环氧树脂,氢氧化镁,聚苯,常数。
覆铜箔板论文文献综述写法
严彦[1]（2019）在《改性氰酸酯树脂基覆铜箔板的研制》一文中研究指出氰酸酯树脂(CE)是一种性能优异的热固性树脂,其固化后形成独特的叁嗪环网状结构,使固化产物具有优异的耐热性、力学性能和介电性能,目前CE树脂及其复合材料已经在电子电气和航天航空等领域得到了广泛的应用,其中覆铜箔板就是CE树脂在电子电气领域的一项应用。但纯的氰酸酯树脂也存在韧性低、固化温度高、固化时间长、成本高等缺点,限制了其在各项领域的应用,因此需要对氰酸酯树脂进行改性来改善其缺点。本文首先用介电性能非常优异的低分量聚苯醚SA90对CE树脂进行增韧改性,制得CE/SA90改性树脂体系,并研究了SA90含量对改性树脂性能的影响。另外,以上述CE/SA90改性树脂体系、玻璃纤维布和铜箔制备出一种复合材料覆铜箔板,并对覆铜箔板的性能进行了测试。研究结果表明:SA90能降低凝胶化时间,促进CE树脂固化。适量的SA90能提升改性树脂的力学性能、介电性能和耐湿性能。综合树脂的各项性能,当改性树脂中SA90含量为20%时,改性树脂的性能最为优异。同样的,适量的SA90也能改善覆铜箔板的弯曲强度,降低介电常数、介电损耗和吸水率。此外,本实验范围内,SA90含量对覆铜箔板的剥离强度和耐浸焊性能影响不大。综合覆铜箔板的各项性能,SA90含量为40%的改性树脂制备的覆铜箔板的介电性能最为优异,其它性能也达到标准水平,所以SA90含量为40%的改性树脂最适合应用于高性能覆铜箔板的制备。接着,用结构特殊的双环戊二烯酚型环氧树脂(DCPDEP)对CE树脂进行增韧改性,制得CE/DCPDEP改性树脂体系,并以该改性树脂体系制备了覆铜箔板。通过研究改性树脂和覆铜箔板的性能,可知DCPDEP能促进CE树脂固化,提升改性树脂和覆铜箔板的力学性能和耐湿性能,降低改性树脂和覆铜箔板的介电损耗。综合改性树脂和覆铜箔板的各项性能,当改性树脂中DCPDEP含量为20%时,改性树脂的性能最为优异,同时覆铜箔板的介电性能也最为优异。此外,本实验范围内,DCPDEP含量对覆铜箔板的剥离强度和耐浸焊性能影响不大。最后,通过双马来酰亚胺(BMI)、叁烯丙基异叁聚氰酸酯(TAIC)和CE叁元共聚对CE进行改性,制得CE/BMI/TAIC共聚树脂体系和覆铜箔板,并对共聚树脂和覆铜箔板的性能进行了研究。研究结果表明,适量TAIC能促进共聚体系固化,过量则延长固化时间;适量的TAIC能提高共聚树脂的各项性能,使改性树脂有更好的变温拉伸剪切强度和韧性,更低的介电常数。综合树脂的各项性能,当共聚树脂中TAIC含量为10%时,共聚树脂的性能最为优异。同样的,在覆铜箔板中加入适量的TAIC也能改善其各项性能,使覆铜箔板具有更好的弯曲强度,更低的介电损耗和吸水率。此外,本实验范围内,TAIC含量对覆铜箔板的剥离强度和耐浸焊性能影响不大。综合覆铜箔板的各项性能,TAIC含量为20%的共聚树脂制备的覆铜箔板的介电性能最为优异,其它性能也较好,所以该共聚树脂适合应用于高性能覆铜箔板的制备。(本文来源于《东华大学》期刊2019-05-23）
王金龙,严小雄,王凯,朱卫东[2]（2017）在《介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研制》一文中研究指出本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线。并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯覆铜板产品的研发情况作以介绍。(本文来源于《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》期刊2017-11-09）
叶致远[3]（2017）在《覆铜箔板中硅微粉的应用》一文中研究指出覆铜箔板生产所需的相关材料有很多,这些材料的发展与覆铜箔板技术的进步密切相关,当前覆铜箔板产品更多的开始选择填料作为组成物,填料在覆铜箔板生产中已占有不可或缺的地位,覆铜箔板行业应用的无机填料有很多种,如滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化钛、硅微粉(二氧化硅)等,覆铜箔板厂家主要根据覆铜箔板的性能来选择相应的填料,其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜箔板中一种重要的填料,本文重点研究和分析了覆铜箔板中硅微粉的应用发展趋势。(本文来源于《建设科技》期刊2017年02期）
孙兆琪[4]（2017）在《耐高温氰酸脂基覆铜箔板的研制》一文中研究指出随着电子产业的迅速发展,作为其中的关键基础材料——覆铜箔板,其性能的高低将会影响到电子产品性能水平的优劣。高端电子产品的要求是介电常数低、介电损耗小、耐高温性能优异,普通覆铜箔板已经不能满足市场需求,是以开发出综合性能更高的覆铜板已成为市场的迫在眉睫的需求。氰酸酯树脂(CE)是高性能的热固性树脂,很适合作为高频覆铜箔板的基体树脂,然而固化后的氰酸酯树脂仍有其局限性,交联密度大,固化物脆性大的特点限制了它的广泛应用。是以,本论文选用一种优良介电性能以及疏水性良好的热塑性树脂聚苯醚(PPO)对其进行改性,提高其综合性能。共混改性处理是常见用于增加化合物综合性能的方法,特别是在基体树脂聚苯醚树脂类化合物方面。例如PPO/CE基体树脂就是利用双酚A型氰酸酯树脂(CEO1PO)和聚苯醚(PPO630),在共混改性方式的处理下,制备产生的;SA90/CE基体树脂通过改性聚苯醚(SA90)与双酚A型氰酸酯树脂(CEO1PO)在共混改性方式下产生的。粘度及凝胶化时间的温度依赖性是树脂体系的指标,对新制备的两种树脂体系进行指标追踪,并测定其值。粘度与凝胶化时间与温度是呈反比关系的,在温度不断升高的情况下,PPO/CE与SA90/CE两种树脂体系的粘度与凝胶化时间都在逐渐降低。除了这两种体系指标的测定,还对分别使用PPO/CE与SA90/CE树脂体系作为基础材料,利用无机玻璃布进行增强处理后,生产出的两种覆铜箔板所具有的一系列性能指标,例如力学、介电、绝缘、吸水、耐焊锡等方面做了测试。在表现活化能方面,PPO/CE树脂体系范围在内,SA90/CE树脂体系则在内。上文提到覆铜箔板的性能指标是多方面的,受到CE树脂含量的影响较大,尤其在PPO/CE树脂体系中,含量比例加大,那么覆铜箔板的介电、绝缘、吸水、铜箔剥离强度等指标会增大,而力学上的抗弯曲强度及耐高温焊接等性能会减弱。从实验可以得知,PPO/CE覆铜板综合性能达到最佳时,氰酸酯树脂与PPO在PPO/CE树脂体系中的质量比为1:1。在SA90/CE树脂体系中,SA90的质量比例增加,会导致整个树脂体系制成的覆铜箔板在某些性能指标下降,像力学上的抗弯曲拉伸强度、介电性能,而一些性能得到提高,铜箔剥离强度、耐高温焊接等,同时绝缘与吸水性能则不会变化。同样得到SA90/CE树脂体系制成的覆铜箔板,其综合性能达到最佳时,树脂质量比为1:1。在SA90/CE树脂体系添加催化剂DBDTL并制备覆铜箔层压板复合材料,发现随着催化剂DBDTL含量的提高,覆铜板的力学性能变化不大,介电常数与介电损耗因子均随之减小,吸水率随之降低。当添加催化剂与CE树脂的质量比达到1:20左右时,所制得的覆铜板综合性能较为优异。在SA90/CE树脂体系添加交联剂TAIC,并制备覆铜箔层压板复合材料,发现随着交联剂TAIC含量的提高,覆铜板的力学性能随之增强,介电常数与介电损耗因子均随之增大,吸水率变化不大,耐浮焊性能明显增强。当添加交联剂质量分数在3%左右时,所制得的覆铜板综合性能较为优异。(本文来源于《东华大学》期刊2017-01-10）
[5]（2016）在《上海南亚覆铜箔板有限公司企业质量信用报告》一文中研究指出上海南亚覆铜箔板有限公司(以下简称"上海南亚")为上海南亚科技集团全资设立的有限责任公司,是国内首家专业从事覆铜箔板设计、制造、销售的民营企业,也是长叁角地区销量、规模最大的中高端覆铜箔板企业。公司主要产品有无铅系列覆铜箔板、无卤系列覆铜箔板、全避光系列覆铜箔板。产品主要用于制作集成电路单、双面板及多层板,是信息产业发展、开发高新技术产品不可缺少的基础元件。产品已被列入中国高新科技产品出口目录,直接出口占30%以上,间接(本文来源于《质量与标准化》期刊2016年05期）
徐杰[6]（2016）在《高频低介损覆铜箔板及其电气绝缘基板的研制》一文中研究指出随着电子工业的迅速发展,印制电路板在电子产品中使用日趋广泛,对其专用基础材料覆铜箔板的性能要求也越来越苛刻。普通覆铜板由于介电常数高、介电损耗大、耐高温性能差、尺寸稳定性不足等缺点,已经不能满足高端电子产品的要求,因此高性能覆铜板的开发迫在眉睫。聚苯醚(PPO)由于其本身优异的电气性能、机械性能、耐湿性能以及尺寸稳定性,在覆铜板制造领域有着极为广泛的应用。但聚苯醚树脂存在耐锡焊性差、耐卤代烃和芳香烃等溶剂性差等不足。因而需要对聚苯醚树脂进行改性使其能形成交联固化的热固性树脂,提高其综合性能。本文采用共混改性的方式提高聚苯醚树脂性能。用低分子量聚苯醚(PPO630)与四缩水甘油胺型环氧树脂(JP-80)共混改性,制备得到PPO/JP80体系;使用低分子量聚苯醚(PPO630)与双酚A型氰酸酯树脂(CEO1PO)进行共混改性,制备PPO/CE树脂体系。分别跟踪测定两种树脂体系凝胶化时间-温度依赖性、高低温拉伸剪切强度、接触角与表面能。另外,分别以PPO/JP80体系和PPO/CE体系为基体树脂,玻璃纤维作为增强材料,制备了覆铜箔层压板,并对它们的力学性能、介电性能、电绝缘性能、吸水率、耐焊锡性能进行了测试。随着温度的上升,PPO/JP80树脂体系与PPO/CE树脂体系的凝胶化时间均逐渐减少,并且随着放置时间的增加,相同温度点下的凝胶化时间基本呈下降趋势。PPO/JP80树脂体系的表观活化能在55-65k J/mol之间,PPO/CE树脂体系的表观活化能在85-90k J/mol之间。两种树脂体系对不锈钢片的拉伸剪切强度均随温度升高而降低,均在放置24h后固化所得到的拉伸剪切强度最好。PPO/JP80树脂体系与PPO/CE树脂体系的固化物的表面能分别为41.1m J/m2与42.81m J/m2,均小于水的表面能72.8m J/m2,疏水性良好。随着环氧树脂在PPO/JP80树脂体系中所占比重的增加,所制得覆铜板的抗弯曲强度会随之提高,铜箔剥离强度会随之提高,介电常数与介电损耗因子均随之增大,体积电阻率随之增大,吸水率随之提高,耐高温焊接性能得到增强;随着氰酸酯树脂在PPO/CE树脂体系中所占比例提高,覆铜板的抗弯曲强度会随之降低,铜箔剥离强度会随之提高,介电常数与介电损耗因子均随之增大,体积电阻率随之增大,吸水率随之提高,耐高温焊接性能得到增强。通过对比实验发现,当mPPO:mJP80=1:1时,PPO/JP80覆铜板综合性能最好;当mPPO:mCE=2:1时,PPO/CE覆铜板综合性能最好。在PPO/CE树脂体系添加无机填料气相Si O2并制备覆铜箔层压板复合材料,发现随着气相Si O2质量分数的提高,覆铜板的力学性能先得到提升到了一定程度后又会有所降低,介电常数与介电损耗因子均随之增大,体积电阻率随之增大,吸水率随之提高。通过对比实验发现,当添加气相Si O2的质量分数在30%左右时,覆铜板的综合性能最为优异。(本文来源于《东华大学》期刊2016-01-13）
于杨,徐宝生,翁凌,朱兴松,王诚[7]（2014）在《氢氧化镁在阻燃覆铜箔板基板材料中的应用》一文中研究指出以苯并恶嗪/环氧树脂为基体,氢氧化镁为阻燃剂,制备了无卤无磷阻燃覆铜板基板材料。对基板材料的氧指数、介电性能、绝缘性能和力学性能进行测试,分析不同种类(GX105,GX110,YX105)和不同含量的氢氧化镁对基板材料性能的影响,确定了氢氧化镁的最佳类型和用量。结果表明:采用YX105为阻燃剂,其含量为10%时,制备的板材综合性能较好,其中介电常数和介质损耗因数分别为5.33和0.008,表面电阻为8.6×1012Ω,体积电阻率为1.62×1014Ω·m,弯曲强度为512.0 MPa,氧指数为37.2。(本文来源于《绝缘材料》期刊2014年01期）
曾耀德,王换宝,张凯[8]（2012）在《覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究》一文中研究指出对比测试了热导率不同的覆铜箔板在相同电流与导体横截面积条件下的导体温升,分析了覆铜箔板热导率对导体温升的影响,使用高热导率的CEM-3覆铜箔板可以减少导体的温升,提高电源基板的安全可靠性。(本文来源于《印制电路信息》期刊2012年11期）
罗成,苏民社[9]（2012）在《热塑性树脂对BMI覆铜箔板的增韧研究》一文中研究指出本文用不同用量的叁种热塑性树脂(改性PPO、TPU、PES)添加到用DABPA改性BMI覆铜板中,用来增强BMI树脂的韧性。通过对比添加同种树脂的不同用量和相同用量的不同种热塑性对CCL的弯曲强度、抗剥离强度、冲击强度的变化情况总结出了热塑性树脂对CCL的增韧规律。(本文来源于《第十叁届中国覆铜板技术交流会论文集》期刊2012-10-15）
徐宝升[10]（2012）在《无卤无磷阻燃覆铜箔板基板材料的研究》一文中研究指出随着人们对环保和健康意识的增强，随着环保法规的建立和完善，以及市场对环保产品需求的日益递增，对环境友好型阻燃覆铜箔板基板材料的开发利用已成为当代工业和许多科学研究者的一个亟待解决的重要课题。因此对无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的开发是当今研究的热点。为了使所生成的苯并恶嗪树脂本身具有优良的阻燃性，本文合成苯并恶嗪树脂的思路就是在苯并恶嗪树脂中引入高含氮的叁嗪环结构，尽可能的提高树脂的含氮量。以双酚A、甲醛和叁聚氰胺为原料，在无溶剂的条件下合成了新型苯并恶嗪树脂，并对苯并恶嗪树脂的合成工艺进行了研究。最终得出合成苯并恶嗪树脂的最佳工艺为：甲醛、叁聚氰胺、双酚A的摩尔比为1:8:0.5，反应温度为100℃，反应时间为240min。并用红外光谱对含氮苯并恶嗪树脂结构进行了表征，讨论了苯并恶嗪树脂的软化点，溶解性。本文将自制的苯并恶嗪树脂与E-51环氧树脂共混，以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布，制得了一种新型无卤无磷覆铜箔板基板材料。研究了浸渍胶液中E-51的最佳含量及用此胶液所制得板材的综合性能。实验表明，制备的新型无卤无磷覆铜板基板材料中当E-51含量为65wt%时，基板材料的表面电阻为9.3×10~(12)，体积电阻率为7.79×10~(13) m，具有良好的电绝缘性能；相对介电常数为5.30，损耗角正切为0.008，具有良好的介电性能；弯曲强度为518.0Mpa；氧指数为36.5；板材的热分解温度为399.3℃，板材具有较好的热稳定性；此胶液具有较好的储存稳定性。为了进一步提高板材的阻燃性，本文采用添加阻燃剂的方法来提高板材的阻燃性。在E-51含量为65wt%的基板材料中添加氢氧化镁粉体，比较叁种不同种类(YX105，GX105，GX110)和不同含量氢氧化镁对基板材料性能的影响。结果表明，当用氢氧化镁YX105做为添加型阻燃剂且其含量为10wt%时，板材具有较好的综合性能，基板材料的体积电阻率为1.62×10~(14)Ω m，表面电阻为8.6×10~(12)Ω，相对介电常数为5.33，损耗角正切值为0.008，弯曲强度为512.0MPa，氧指数为37.5。(本文来源于《哈尔滨理工大学》期刊2012-03-01）
覆铜箔板论文开题报告范文
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线。并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯覆铜板产品的研发情况作以介绍。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
覆铜箔板论文参考文献
[1].严彦.改性氰酸酯树脂基覆铜箔板的研制[D].东华大学.2019
[2].王金龙,严小雄,王凯,朱卫东.介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研制[C].第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集.2017
[3].叶致远.覆铜箔板中硅微粉的应用[J].建设科技.2017
[4].孙兆琪.耐高温氰酸脂基覆铜箔板的研制[D].东华大学.2017
[5]..上海南亚覆铜箔板有限公司企业质量信用报告[J].质量与标准化.2016
[6].徐杰.高频低介损覆铜箔板及其电气绝缘基板的研制[D].东华大学.2016
[7].于杨,徐宝生,翁凌,朱兴松,王诚.氢氧化镁在阻燃覆铜箔板基板材料中的应用[J].绝缘材料.2014
[8].曾耀德,王换宝,张凯.覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究[J].印制电路信息.2012
[9].罗成,苏民社.热塑性树脂对BMI覆铜箔板的增韧研究[C].第十叁届中国覆铜板技术交流会论文集.2012
[10].徐宝升.无卤无磷阻燃覆铜箔板基板材料的研究[D].哈尔滨理工大学.2012