超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价

论文摘要

铂金丝作为低温器件封装中理想的键合丝,其键合质量的优劣决定着整个器件的性能和可靠性。通过25μm的铂金丝球形键合试验,并使用OLYMPUS SMT-6三轴测量显微镜观察键合点形貌并测量第一键合点根部直径。结果表明,当超声功率介于0.96～1.2 W时,增加超声功率有助于提高键合强度,增加工艺稳定性。在文中所设实验条件下,为保证键合强度和工艺稳定性,超声功率设置为1.2～1.28 W时最佳。第一焊点键合球平均直径为2.8 WD（WD表示键合线直径）时,键合强度最大,工艺稳定性最好。总结出了键合点直径与拉力值关系图,从而通过键合点直径来评价键合质量。

论文目录

• 1 引言
• 2 实验方法
• 3 球键合实验结果统计与分析
• 4 球键合点质量评价
• 5 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 赵振力,孙闻

关键词: 超声功率,铂金丝,球形键合,质量评价

来源: 电子与封装 2019年11期

年度: 2019

分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

单位: 中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室,中国科学院红外成像材料与器件重点实验室

分类号: TG146.33;TN605

DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1102

页码: 4-8

总页数: 5

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