全文摘要
本实用新型涉及微电子技术领域，具体涉及一种新型微波板供电装置，其中，所述多层微波板为低频微波供电板，其包括上层微波板和下层微波板，所述下层微波板还具有用于射频传输的微带线；所述上层微波板具有凹槽，所述芯片安装于所述凹槽中，并与所述下层微波板上的微带线连接，从而形成上层微波板低频供电、下层微带线高频输出的微波板供电装置。本实用新型通过在多层微波板的上层微波板处开腔，即保证了多层微波板的有效布线面积，又方便微带线与芯片连接部分的金丝键合，保证了电路板的可返修性；在供电装置中采用裸芯片代替传统的封装芯片，选用低频微波板作为上层微波板，有效降低制作成本。
主设计要求
1.一种新型微波板供电装置，其特征在于，包括：多层微波板、芯片；其中，所述多层微波板为低频微波供电板，其包括上层微波板和下层微波板，所述下层微波板还具有用于射频传输的微带线；所述上层微波板具有凹槽，所述芯片安装于所述凹槽中，并与所述下层微波板上的微带线连接，从而形成上层微波板低频供电、下层微带线高频输出的微波板供电装置。
设计方案
1.一种新型微波板供电装置，其特征在于，包括：多层微波板、芯片；
其中，所述多层微波板为低频微波供电板，其包括上层微波板和下层微波板，所述下层微波板还具有用于射频传输的微带线；所述上层微波板具有凹槽，所述芯片安装于所述凹槽中，并与所述下层微波板上的微带线连接，从而形成上层微波板低频供电、下层微带线高频输出的微波板供电装置。
2.根据权利要求1所述的新型微波板供电装置，其特征在于，还包括设置在上层微波板的供电PAD，所述供电PAD以金丝键合的方式与所述芯片的供电端口连接，以实现上层微波板对芯片的供电。
3.根据权利要求2所述的新型微波板供电装置，其特征在于，还包括去耦电容，所述去耦电容设置在所述供电PAD与芯片之间，通过金丝与芯片、供电PAD键合。
4.根据权利要求1所述的新型微波板供电装置，其特征在于，所述芯片为裸芯片。
5.根据权利要求1所述的新型微波板供电装置，其特征在于，所述凹槽的深度应大于所述芯片和射频传输线的厚度，所述凹槽的宽度应大于所述芯片和射频传输线的宽度。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及微电子技术领域，特别是一种新型微波板供电装置。
背景技术
伴随着电子信号向着高频、高速方向的发展，对电子信号传输和元器件安装起支撑作用的PCB(Printed Circuit Board)不断向多功能化、高密度化方向发展。因此，集成密度更小、更多类型邦定PAD、细小线路PAD的板成为PCB市场的主流产品，应用于越来越多的电子产品中。并且随着微电子技术的发展，对模块小型化的要求越来越高，立体组装极大的减小了模块的体积和重量，同时还改善了电路性能。目前市面上常用的立体组装方式是将封装了的射频芯片表贴在多层微波板上，但封装后的芯片体积大、成本高。另外，如果链路频率高，多层微波板的造价也会高出很多。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种可返修性强、低成本的新型微波板供电装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种新型微波板供电装置，包括：多层微波板、芯片；
其中，所述多层微波板为低频微波供电板，其包括上层微波板和下层微波板，所述下层微波板还具有用于射频传输的微带线；所述上层微波板具有凹槽，所述芯片安装于所述凹槽中，并与所述下层微波板上的微带线连接，从而形成上层微波板低频供电、下层微带线高频输出的微波板供电装置。
优选的，一种新型微波板供电装置，还包括设置在上层微波板的供电PAD，所述供电PAD以金丝键合的方式与所述芯片的供电端口连接，以实现上层微波板对芯片的供电。
优选的，一种新型微波板供电装置，还包括去耦电容，所述去耦电容设置在所述供电PAD与芯片之间，通过金丝与芯片、供电PAD键合。
优选的，一种新型微波板供电装置，所述芯片为裸芯片。
优选的，一种新型微波板供电装置，所述腔体凹槽的深度应大于所述芯片和射频传输线的厚度，所述凹槽的宽度应大于所述芯片和射频传输线的宽度。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、通过在多层微波板的上层微波板处开腔，即保证了多层微波板的有效布线面积，又方便微带线与芯片连接部分的金丝键合，保证了电路板的可返修性；
2、在供电装置中采用裸芯片代替传统的封装芯片，节约空间和成本；
3、在所述多层微波板选用低频微波板作为上层微波板，有效降低制作成本。
附图说明
图1是本实用新型的新型微波板供电装置示意图。
图2为本实用新型示例性的供电方式示意图
图中标记：1-多层微波板，2-芯片，3-微带线。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
图1示出了本实用新型示例性的新型微波板供电装置，所述包括：多层微波板1、芯片2、微带线3；
具体的，其中，所述多层微波板1为低频微波供电板，其包括上层微波板和下层微波板，所述下层微波板还具有用于射频传输的微带线3；所述上层微波板具有凹槽，所述芯片2安装于所述凹槽中，并与所述下层微波板上的微带线3连接，从而形成上层微波板低频供电、下层微带线高频输出的微波板供电装置。并且上层微波板的凹槽宽度要比芯片2和微带线3大，要保证芯片2和微带3(有需求时包括芯片电容)能放入槽口，同时要确保金丝键合时有好的视野，方便键合安装。
图2示出了本实用新型示例性的供电方式示意图，将所述上层微波板通过金丝键合的方式与芯片供电端(供电PAD)连通，从而实现上层微波板对芯片2的供电。
在本供电装置中选用裸芯片代替惯常使用的封装芯片，既可以节约成本和空间。并且在实际使用时，只需多层微波板1提供低频的供电走线即可。即由上层微波板提供低频信号的输出，再通过芯片转换为高频信号经过下层微带线进行输出。因此在本供电装置中可以采用在上层微波板设置低频微波板，以代替惯常的高频微波板，进一步降低成本。在上层微波板设置与芯片供电端口(芯片的供电PAD)相同电压类型的供电PAD，并采用金丝键合(金丝有可靠性要求，金丝长度不能过长，所以多层微波板的开槽宽度和深度也不能过大)等线路连接方式将供电PAD与芯片供电PAD连接起来，即可实现射频供电板对芯片的电信号传输进一步的，在射频供电板的供电PAD与芯片2间可加去耦电容，所述去耦电容包括陶瓷电容、芯片电容等，以确保射频性能。还可加电阻电容调节芯片外围电路，使芯片工作在稳定状态。
本微波板供电装置在上层微波板处开腔，即保证了多层微波板的有效布线面积，又方便微带线3与芯片2连接部分的金丝键合，保证了电路板的可返修性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920015732.6
申请日:2019-01-04
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:90(成都)
授权编号:CN209344067U
授权时间:20190903
主分类号:H01L 23/492
专利分类号:H01L23/492
范畴分类:38F;
申请人:成都雷电微力科技有限公司
第一申请人:成都雷电微力科技有限公司
申请人地址:610093 四川省成都市高新区石羊工业园
发明人:王震;贾静雯;薛伟
第一发明人:王震
当前权利人:成都雷电微力科技有限公司
代理人:李正
代理机构:51221
代理机构编号:四川力久律师事务所
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计