论文摘要
针对原有国产碲锌镉衬底加工磨料粒度分布不均匀、存在异常大颗粒等问题,根据重力沉降原理,对国产磨料进行分级处理,将分级处理后的国产L、M类磨料与进口Logitech磨料进行磨抛对比实验,结果表明:与进口磨料相比,国产-M磨料去除速率大约提高了27%,研磨后晶片表面波纹度Wa值和凹坑面积占比降低,晶片表面质量提高,可替代进口的Logitech磨料。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 黄颖璞,孙士文
关键词: 晶体,机械研磨,磨料
来源: 现代制造技术与装备 2019年01期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 上海市闸北第八中学,中国科学院上海技术物理研究所红外成像材料与器件重点实验室
分类号: TG73
DOI: 10.16107/j.cnki.mmte.2019.0009
页码: 19-21
总页数: 3
文件大小: 2182K
下载量: 28
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