全文摘要
本实用新型公开了一种新型半导体晶圆涂布机吸头，属于半导体晶圆光刻胶技术领域。包括吸头、吸头底座和缓冲片，所述吸头固定在吸头底座上，吸头和吸头底座组合成圆形凸台，凸台中心设有贯穿的真空口，所述吸头外表面设有一层缓冲片，所述缓冲片采用泡沫材料，缓冲片的外表面上设有槽口，内表面为光滑平整面；本实用新型通过在涂布机吸头上设置一层缓冲片，减少晶片在作业过程中与吸头的硬接触，减少作业过程中的破片，增加晶圆的产出率。
主设计要求
1.一种新型半导体晶圆涂布机吸头，其特征在于：包括吸头、吸头底座和缓冲片，所述吸头固定在吸头底座上，吸头和吸头底座组合成圆形凸台，凸台中心设有贯穿的真空口，所述吸头外表面设有一层缓冲片，所述缓冲片采用泡沫材料，缓冲片的外表面上设有槽口，内表面为光滑平整面。
设计方案
1.一种新型半导体晶圆涂布机吸头，其特征在于：包括吸头、吸头底座和缓冲片，所述吸头固定在吸头底座上，吸头和吸头底座组合成圆形凸台，凸台中心设有贯穿的真空口，所述吸头外表面设有一层缓冲片，所述缓冲片采用泡沫材料，缓冲片的外表面上设有槽口，内表面为光滑平整面。
2.如权利要求1所述的一种新型半导体晶圆涂布机吸头，其特征在于：所述吸头和吸头底座采用铁氟龙材质。
3.如权利要求1所述的一种新型半导体晶圆涂布机吸头，其特征在于：所述泡沫材料采用细腻、软质材料。
4.如权利要求1所述的一种新型半导体晶圆涂布机吸头，其特征在于：所述槽口包括相对真空口外十字交叉的直线槽口，以及与直线槽口交叉布置的若干环形槽口。
5.如权利要求1所述的一种新型半导体晶圆涂布机吸头，其特征在于：所述吸头外表面为平整面。
6.如权利要求1所述的一种新型半导体晶圆涂布机吸头，其特征在于：所述缓冲片与吸头采用胶粘。
7.如权利要求1所述的一种新型半导体晶圆涂布机吸头，其特征在于：所述缓冲片直径与待加工的晶圆直径相同。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于半导体晶圆光刻胶技术领域，具体涉及一种新型半导体晶圆涂布机吸头。
背景技术
随着半导体晶圆工艺的发展，目前行业内竞争激烈，产品的产出率直接关系到市场的竞争强弱，按照目前的光刻胶涂布吸头设计，主要为不锈钢、铝质及铁氟龙设计，因质地较硬，作业过程中材料在真空吸附时经常造成硅晶片隐裂破片，机械良率下滑严重。
实用新型内容
针对现有技术中缺陷与不足的问题，本实用新型提出了一种新型半导体晶圆涂布机吸头，通过在涂布机吸头上设置一层缓冲片，减少晶片在作业过程中与吸头的硬接触，减少作业过程中的破片，增加晶圆的产出率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种新型半导体晶圆涂布机吸头, 包括吸头、吸头底座和缓冲片，所述吸头固定在吸头底座上，吸头和吸头底座组合成圆形凸台，凸台中心设有贯穿的真空口，所述吸头外表面设有一层缓冲片，所述缓冲片采用泡沫材料，缓冲片的外表面上设有槽口，内表面为光滑平整面。
进一步的，所述吸头和吸头底座采用铁氟龙材质。
进一步的，所述泡沫材料采用细腻、软质材料。
进一步的，所述槽口包括相对真空口外十字交叉的直线槽口，以及与直线槽口交叉布置的若干环形槽口。
进一步的，所述吸头外表面为平整面。
进一步的，所述缓冲片与吸头采用胶粘。
进一步的，所述缓冲片直径与待加工的晶圆直径相同。
本实用新型具有如下有益效果：本实用新型在吸头外表面设置缓冲片，可以缓冲晶片在晶圆涂布机上由于瞬间吸附造成的内伤，从而减少作业过程中的晶片破损，提高晶圆产出率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为图1右视图；
图3为A-A截面图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
如图1所示，一种新型半导体晶圆涂布机吸头, 包括吸头1、吸头底座2和缓冲片3，所述吸头1固定在吸头底座2上，吸头1和吸头底座2组合成圆形凸台，凸台中心设有贯穿的真空口11，所述吸头1外表面设有一层缓冲片3，所述缓冲片3采用泡沫材料，缓冲片3的外表面上设有槽口，内表面为光滑平整面。
上述设计在吸头1外表面增加缓冲片3，可以缓冲晶片在晶圆涂布机上由于瞬间吸附造成的内伤，从而减少作业过程中的晶片破损，提高晶圆产出率。
所述吸头1和吸头底座2采用铁氟龙材质，保证吸头1的使用寿命。
所述泡沫材料采用细腻、软质材料，可以更好地起到缓冲作用，从而防止作业过程中的晶圆破片。
所述槽口包括相对真空口11外十字交叉的直线槽口31，以及与直线槽口31交叉布置的若干环形槽口32，可以更有效均匀地对晶片进行光刻胶涂布。
所述吸头1外表面为平整面，缓冲片3与吸头1采用胶粘，确保缓冲片3与吸头1粘合稳固。
所述缓冲片3直径与待加工的晶圆直径相同，确保晶圆放置时精准定位，使得半导体晶圆光刻胶涂布作业稳定。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920121414.8
申请日:2019-01-24
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:34(安徽)
授权编号:CN209577257U
授权时间:20191105
主分类号:B05C 13/02
专利分类号:B05C13/02
范畴分类:23B;
申请人:安徽安芯电子科技股份有限公司
第一申请人:安徽安芯电子科技股份有限公司
申请人地址:247100 安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号
发明人:汪良恩;伍银辉
第一发明人:汪良恩
当前权利人:安徽安芯电子科技股份有限公司
代理人:陈国俊
代理机构:31300
代理机构编号:上海华诚知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计