导读:本文包含了光弹贴片论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:贴片,应力,钻孔,残余,裂缝,应变,混凝土。
光弹贴片论文文献综述
侯鑫茜,常红[1]（2010）在《光弹贴片法检测复合材料残余应力》一文中研究指出采用钻孔法结合光弹贴片实测正交异性复合材料板小孔周围释放应力应变场,简要推导光弹等差线条纹级数与测点残余应力的关系式,并以碳/环氧复合材料板为实例,探讨更简便易行的残余应力检测方法。在实验技术上,将聚碳酸酯贴片的单侧表面镀金属铝膜,以提高贴片的反射效率。实验表明,钻孔法结合光弹贴片测量可有效地分析复合材料残余应力问题。(本文来源于《太原科技大学学报》期刊2010年05期）
董伟,何化南,吴智敏,易富民[2]（2010）在《光弹贴片法研究混凝土Ⅰ-Ⅱ复合型裂缝扩展过程》一文中研究指出该文采用光弹贴片方法对最大尺寸为2500mm×600mm×200mm的混凝土四点剪切梁,Ⅰ-Ⅱ复合型裂缝起裂、稳定扩展直至失稳破坏全过程进行了系统的研究,通过照相机拍摄光弹贴片所显示的裂缝扩展全过程,得到了混凝土裂缝稳定扩展阶段完整而直观的观测结果。根据光弹贴片所显示的彩色条纹序列,测得了四点剪切荷载作用下裂缝尖端附近主应变场分布,得到了荷载-裂缝扩展量曲线。根据光弹贴片所观察的裂缝扩展长度?a,借助有限元计算了裂缝扩展过程中尖端应力强度因子的变化,并模拟断裂过程。结果表明,对于混凝土Ⅰ-Ⅱ复合型断裂,裂缝在失稳扩展前存在着明显的亚临界扩展,采用光弹贴片方法可有效地记录这一过程,而以往不考虑裂缝扩展量得到的断裂准则是偏于保守的。试验结果还表明,在裂缝起裂后,虽然加载方式仍为Ⅰ-Ⅱ复合型,但断裂类型已由Ⅰ-Ⅱ复合型退化为纯Ⅰ型断裂。(本文来源于《工程力学》期刊2010年09期）
常红,侯鑫茜[3]（2010）在《光弹贴片法检测构件残余应力的实验研究》一文中研究指出采用钻孔-光弹贴片法,对各向同性材料和正交各向异性材料板的残余应力进行测定与分析。简要介绍测试的基本原理和方法。实测增强聚丙烯(FRPP-30)及碳/环氧复合材料板的残余应力。实验表明,光弹贴片法与电阻应变测量相比具有简便易行、全场、直观等优点,结合光弹数字图像处理技术,可有效地分析各类工程材料的残余应力问题。(本文来源于《力学与工程应用（第十叁卷）》期刊2010-08-07）
朱启荣,杨国标,曾伟明[4]（2008）在《光弹贴片法在测量金属试件应力场中的应用》一文中研究指出基于光弹贴片技术原理的反射式光弹仪是用于测量结构表面应力、应变的仪器,它的独特优点是:能直观、全场、非接触式地测量结构表面的应力、应变场,不仅可以直接对原型结构进行现场测试,也可用于不透明材料制作的模型上。本文首先进行了光弹贴片材料应变条纹值的测定,然后在开有不同类型缺口的金属试件表面贴上该光弹贴片,进行拉伸试验,最后应用反射式光弹仪研究缺口部位的应力场,同时辅以有限元计算,经过互为校核,结果可靠。(本文来源于《第六届全国信息获取与处理学术会议论文集（2）》期刊2008-08-06）
韩光翔[5]（2008）在《光弹贴片法实验研究混凝土Ⅰ-Ⅱ复合型断裂》一文中研究指出混凝土的受力特性与裂缝的发展密不可分,混凝土裂缝发展机理及其定量描述是混凝土结构理论的一个基础课题。然而,由于混凝土材料的不均匀性和非线性,其破坏过程并不像脆性材料那样简单,其断裂过程表现为微裂缝萌生、扩展、贯通、直到宏观裂缝产生导致混凝土失稳断裂的过程。同时由于结构或荷载的不对称及材料各向异性等原因,实际结构中的裂缝通常是处于组合应力场下,这就使得裂缝尖端附近的应力场不是单纯的Ⅰ型(张开型)、Ⅱ型(滑移型)或Ⅲ型(撕裂型),而是Ⅰ、Ⅱ型甚至Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ型同时存在,这种裂缝称为复合型裂缝。在实际工程中,又以Ⅰ-Ⅱ复合型裂缝最为常见。因此Ⅰ-Ⅱ复合型裂缝的起裂、稳定扩展、失稳扩展全过程及各阶段所对应的断裂参量成为人们普遍关心的内容。针对这些问题,本文通过光弹贴片法试验,对Ⅰ-Ⅱ复合型断裂裂缝扩展全过程进行研究。本文共采用光弹贴片法对五种尺寸,共19个试件进行了四点剪切试验研究。通过光弹贴片表面彩色条纹的变化,观测Ⅰ-Ⅱ复合型裂缝的起裂、稳定扩展、失稳扩展全过程;依据光弹贴片的光学参数及试件的基本力学参数,计算了各试件贴片中每一级条纹代表的应变值;并描述了裂缝扩展过程中裂缝尖端主应变的变化情况。结果表明,对于尺寸相同的一组试件,随着Ⅱ型分量的增加,起裂荷载逐步增大,且临界裂缝扩展量有增大的趋势;对于开缝位置相同,尺寸不同的试件,随着尺寸的增大,起裂荷载相应增加。另外,根据计算出几种尺寸试件的K_1/K_(IC)和K_Ⅱ/K_(IC)数据,形成实验曲线,并与现有的几种复合断裂理论相比较。结果表明,实验曲线具有明显的尺寸效应,且实验曲线更接近于最大拉应变断裂理论。(本文来源于《大连理工大学》期刊2008-06-02）
宋淑慧[6]（2001）在《钢筋混凝土构件应力状态的光弹贴片法监测》一文中研究指出用光弹贴片法对钢筋混凝土叁点弯曲梁的受力过程进行试验研究的结果表明 :光弹贴片法是监控钢筋混凝土结构应力状态及开裂、裂纹扩展的有效手段(本文来源于《山东工程学院学报》期刊2001年02期）
吴智敏,徐世烺,刘佳毅[7]（2001）在《光弹贴片法研究混凝土裂缝扩展过程及双K断裂参数的尺寸效应》一文中研究指出本文采用最大尺寸为 12 0 0mm× 12 0 0mm× 2 0 0mm的楔入劈拉试件 ,利用光弹贴片法对混凝土预制缝的起裂、稳定扩展直至失稳破坏全过程进行了系统的研究 .采用照相机及数码摄像机拍摄了光弹贴片所显示的裂缝扩展全过程 ,获得了各级荷载下各试件裂缝的亚临界扩展量 .在此基础上 ,根据试验测得的起裂荷载Pini及最大荷载Pmax计算了混凝土起裂断裂韧度KiniIC 及失稳断裂韧度KunIC .结果表明 ,混凝土KiniIC 与试件高度无关 ,而当试件高度大于 6 0 0mm时 ,所测得的KunIC也与试件高度无关 ,这说明混凝土双K断裂参数 (KiniIC 及KunIC)可以作为混凝土的材料参数(本文来源于《水利学报》期刊2001年04期）
吴智敏,赵国藩,宋玉普,黄承逵[8]（2000）在《光弹贴片法研究砼在疲劳荷载作用下裂缝扩展过程》一文中研究指出为了研究疲劳荷载作用下砼裂缝扩展过程 ,本文采用光弹贴片法对尺寸为2 0 0 mm× 2 0 0 mm× 2 0 0 mm的楔入劈拉试件预制裂缝稳定扩展直至失稳破坏全过程进行了系统的研究 ,并采用照相机拍摄了光弹贴片所显示的裂缝扩展全过程 ,得到了砼裂缝长度随疲劳次数的增加而稳定扩展的完整而直观的观测结果 .根据光弹贴片所显示的彩色条纹序列 ,还测得了疲劳荷载作用下砼裂缝尖端附近的主剪应变差分布 .试验表明 ,采用光弹贴片法可有效地测定疲劳荷载作用下砼裂缝扩展过程 .(本文来源于《实验力学》期刊2000年03期）
张帆[9]（1996）在《光弹贴片主应变分离方法与新仪器研究》一文中研究指出本文针对光弹性贴片法目前存在的技术困难，提出了一种分离主应变的钻孔法，利用孔边条纹级别比近似代替测点主应变比，达到了简便地分离主应变的目的。研制了一台新型小巧轻便的反射式偏光仪，便于钻孔法及野外现场试验中使用。(本文来源于《实验力学》期刊1996年04期）
王炯华,杨玉贵,刘一华[10]（1995）在《用盲孔─光弹贴片法检测构件内的残余应力》一文中研究指出介绍了盲孔－光弹贴片法的基本原理和测试方法，以及应用此法于某装置外壳，测定其进行ＶＳＲ处理（即用激振方法来释放应力）前后构件内的余应力的变化情况。研究结果表明：进行ＶＳＲ处理可以大幅度降低构件内的残余应力的总体水平，并使残余应力分布趋于均匀。(本文来源于《甘肃工业大学学报》期刊1995年01期）
光弹贴片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
该文采用光弹贴片方法对最大尺寸为2500mm×600mm×200mm的混凝土四点剪切梁,Ⅰ-Ⅱ复合型裂缝起裂、稳定扩展直至失稳破坏全过程进行了系统的研究,通过照相机拍摄光弹贴片所显示的裂缝扩展全过程,得到了混凝土裂缝稳定扩展阶段完整而直观的观测结果。根据光弹贴片所显示的彩色条纹序列,测得了四点剪切荷载作用下裂缝尖端附近主应变场分布,得到了荷载-裂缝扩展量曲线。根据光弹贴片所观察的裂缝扩展长度?a,借助有限元计算了裂缝扩展过程中尖端应力强度因子的变化,并模拟断裂过程。结果表明,对于混凝土Ⅰ-Ⅱ复合型断裂,裂缝在失稳扩展前存在着明显的亚临界扩展,采用光弹贴片方法可有效地记录这一过程,而以往不考虑裂缝扩展量得到的断裂准则是偏于保守的。试验结果还表明,在裂缝起裂后,虽然加载方式仍为Ⅰ-Ⅱ复合型,但断裂类型已由Ⅰ-Ⅱ复合型退化为纯Ⅰ型断裂。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
光弹贴片论文参考文献
[1].侯鑫茜,常红.光弹贴片法检测复合材料残余应力[J].太原科技大学学报.2010
[2].董伟,何化南,吴智敏,易富民.光弹贴片法研究混凝土Ⅰ-Ⅱ复合型裂缝扩展过程[J].工程力学.2010
[3].常红,侯鑫茜.光弹贴片法检测构件残余应力的实验研究[C].力学与工程应用（第十叁卷）.2010
[4].朱启荣,杨国标,曾伟明.光弹贴片法在测量金属试件应力场中的应用[C].第六届全国信息获取与处理学术会议论文集（2）.2008
[5].韩光翔.光弹贴片法实验研究混凝土Ⅰ-Ⅱ复合型断裂[D].大连理工大学.2008
[6].宋淑慧.钢筋混凝土构件应力状态的光弹贴片法监测[J].山东工程学院学报.2001
[7].吴智敏,徐世烺,刘佳毅.光弹贴片法研究混凝土裂缝扩展过程及双K断裂参数的尺寸效应[J].水利学报.2001
[8].吴智敏,赵国藩,宋玉普,黄承逵.光弹贴片法研究砼在疲劳荷载作用下裂缝扩展过程[J].实验力学.2000
[9].张帆.光弹贴片主应变分离方法与新仪器研究[J].实验力学.1996
[10].王炯华,杨玉贵,刘一华.用盲孔─光弹贴片法检测构件内的残余应力[J].甘肃工业大学学报.1995
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