高性能工艺助剂降低HTPB推进剂药浆黏度新技术

论文摘要

对降低端羟基聚丁二烯(HTPB)推进剂药浆黏度进行研究,采用加入反应型活性键合工艺助剂,设计推进剂中活性工艺助剂交联网络模式,经装药试验验证,机理符合交联网络模式;加入微量的SU—2键合工艺助剂可使药浆黏度降低35%～55%,并获得良好的药浆使用期和优异的推进剂力学性能。SU—2助剂适用性强,可用于多种HTPB推进剂。

论文目录

• 1 反应型活性键合工艺助剂
•   1.1 降低药浆黏度
•   1.2 键合工艺助剂分子结构设计
• 2 推进剂装药试验
•   2.1 装药工艺与推进剂性能
•   2.2 SU—2助剂用于高含能固体含量的HTPB推进剂
•   2.3 SU—2键合工艺助剂交联网络模式机理试验
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 韩晓娟,毛加文,苏昌银,郑元锁,段军鸿

关键词: 工艺助剂,推进剂,药浆黏度,活性键合剂,工艺技术

来源: 化学推进剂与高分子材料 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 燃料化工,航空航天科学与工程

单位: 西安航天化学动力有限公司,淄博齐龙化工有限公司,西安交通大学,湖北三江航天江河化工科技有限公司

分类号: V512.3

DOI: 10.16572/j.issn1672-2191.201909030

页码: 63-68

总页数: 6

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