论文摘要
本文探索一种有限元方法,针对CQFP封装,通过随机响应分析,得到电路板连接部位随机响应均方根应力分布,确定仪器电路板薄弱环节;通过获得薄弱环节处应力功率谱密度函数,分别采用三区间法、应力幅值分布法以及雨流计数法进行寿命评估,并揭示其破坏原因。最后从概率密度函数角度分析几种方法下得出不同寿命评估结果的原因。该方法对振动环境下仪器电路板损伤进行研究,以解释振动环境下电路板焊点断裂机理,估算仪器寿命,具有较高的工程研究价值
论文目录
文章来源
类型: 国内会议
作者: 钟嫄,童军,贾亮,侯传涛,荣克林
关键词: 电路板,随机振动,疲劳损伤,概率密度,寿命
来源: 北京力学会第二十五届学术年会 2019-01-06
年度: 2019
分类: 基础科学
专业: 数学,数学,力学
单位: 北京强度环境研究所
分类号: O324;O241.82
页码: 1333-1334
总页数: 2
文件大小: 1856k
下载量: 24
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