全文摘要
本实用新型公开了一种IC芯片测试用自动装夹装置，包括挡压机构和测试机构，IC芯片自进料料道进入所述测试机构进行装夹及测试，所述挡压机构设于所述进料料道,所述挡压机构包括挡杆、压杆和驱动所述档杆和压杆的挡压驱动单元，所述档杆和压杆皆能够伸入所述进料料道内并阻挡所述IC芯片的传输，所述测试机构包括测试夹头和驱动所述测试夹头的夹头驱动单元，所述测试夹头夹持所述IC芯片穿过所述安装板，将所述IC芯片抵靠于用于测试所述IC芯片的测试PCB。本实用新型将IC芯片于上料料道内传输供料，挡压机构控制上料料道内的IC芯片单个上料至测试夹头，测试夹头夹取IC芯片并将其推至测试PCB进行测试。
主设计要求
1.一种IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：包括挡压机构(2001)和测试机构(2002)，IC芯片(2009)自进料料道(2003)进入所述测试机构进行装夹及测试，所述挡压机构设于所述进料料道；所述挡压机构包括挡杆(20011)、压杆(20012)和驱动所述挡杆和压杆的挡压驱动单元(20013)，所述挡杆和压杆皆能够伸入所述进料料道内并阻挡所述IC芯片的传输，所述挡杆和压杆交替伸入所述进料料道内，以所述料道内的所述IC芯片的传输方向定义，所述压杆位于所述挡杆的上游；所述测试机构包括位于安装板(2008)一侧的测试夹头(20021)和驱动所述测试夹头的夹头驱动单元(20022)，所述测试夹头夹持所述IC芯片，且能够穿过所述安装板，将所述IC芯片抵靠于用于测试所述IC芯片的测试PCB，所述测试PCB连接IC测试设备，所述测试夹头设有能够与所述进料料道连通的活动料道(200211)，所述活动料道设有能够阻挡所述IC芯片传输的阻挡件(20023)，所述阻挡件能够伸入或脱出所述活动料道，从而构成所述活动料道的贯通与阻断。
设计方案
1.一种IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：包括挡压机构(2001)和测试机构(2002)，IC芯片(2009)自进料料道(2003)进入所述测试机构进行装夹及测试，所述挡压机构设于所述进料料道；
所述挡压机构包括挡杆(20011)、压杆(20012)和驱动所述挡杆和压杆的挡压驱动单元(20013)，所述挡杆和压杆皆能够伸入所述进料料道内并阻挡所述IC芯片的传输，所述挡杆和压杆交替伸入所述进料料道内，以所述料道内的所述IC芯片的传输方向定义，所述压杆位于所述挡杆的上游；
所述测试机构包括位于安装板(2008)一侧的测试夹头(20021)和驱动所述测试夹头的夹头驱动单元(20022)，所述测试夹头夹持所述IC芯片，且能够穿过所述安装板，将所述IC芯片抵靠于用于测试所述IC芯片的测试PCB，所述测试PCB连接IC测试设备，所述测试夹头设有能够与所述进料料道连通的活动料道(200211)，所述活动料道设有能够阻挡所述IC芯片传输的阻挡件(20023)，所述阻挡件能够伸入或脱出所述活动料道，从而构成所述活动料道的贯通与阻断。
2.根据权利要求1所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述测试夹头包括第一伸缩块(200212)和“U形”的第二伸缩块(200213)，所述第一伸缩块位于所述“U形”的第二伸缩块的凹槽(2002131)内，且能够沿所述凹槽的深度方向往复运动，所述活动料道连接于所述“U形”的第二伸缩块的伸出端(2002132)，所述进料料道与所述活动料道的连通处设有限制所述活动料道的位置的限位板(20024)，所述第一伸缩块连接于所述夹头驱动单元，并通过所述夹头驱动单元驱动其靠近所述测试PCB，所述第一伸缩块具有朝其伸出方向延伸的支脚(2002121)，所述支脚能够抵靠所述IC芯片的引脚(20091)。
3.根据权利要求2所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述第一伸缩块与所述第二伸缩块之间设有弹簧(200214)，所述弹簧驱动所述第一伸缩块朝所述凹槽的口部滑动。
4.根据权利要求3所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述阻挡件包括第一阻挡件，所述第一阻挡件包括设于所述支脚的挡针(200231)，所述挡针位于所述支脚的朝向所述IC芯片的一侧。
5.根据权利要求2或4所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述阻挡件包括第二阻挡件，所述第二阻挡件包括伸出杆(200232)，所述伸出杆穿过所述第一伸缩块和第二伸缩块，且能够插入所述活动料道，所述伸出杆设有驱动其伸缩的阻挡驱动单元(200233)。
6.根据权利要求1所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述挡杆和所述压杆之间的距离大于所述IC芯片的长度且小于两个所述IC芯片的长度，所述IC芯片传输方向定义为所述IC芯片的长度方向。
7.根据权利要求1所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述挡压驱动单元为夹爪气缸，所述挡杆和所述压杆分别连接于所述夹爪气缸的两个夹爪，且所述挡杆和压杆的长度方向为与所述夹爪的滑动方向一致。
8.根据权利要求5所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述自动装夹装置包括连接板(2004)和第一固定板(2005)，所述连接板和所述第一固定板的板面平行且间隔连接，所述连接板与所述安装板可拆卸连接，所述第一固定板朝所述连接板的方向设有导向柱(20041)，所述测试夹头滑动连接于所述导向柱，所述导向柱穿过并伸出所述连接板，且所述导向柱能够插入所述安装板。
9.根据权利要求8所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：还包括第二固定板(2006)，所述第二固定板与所述第一固定板的板面平行且间隔设置，所述阻挡驱动单元固定连接于所述第一固定板，所述夹头驱动单元固定连接于所述第二固定板。
10.根据权利要求1所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述自动装夹装置设有旋转伸缩架(2007)，所述旋转伸缩架的一端固定于所述安装板，另一端固定连接所述自动装夹装置。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于自动化设备技术领域，尤其是涉及一种用于IC芯片测试的自动装夹装置。
背景技术
IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等，此类电性能的测试需要将IC芯片接入测试系统，而IC芯片的保证具有很多种，其中以IC料管形式包装的芯片在测试时，多是由人工将芯片放置于测试系统的PCB上进行，效率较低，且容易出错。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种IC芯片测试用自动装夹装置， IC芯片于进料料道内传输供料，挡压机构控制进料料道内的IC芯片单个上料至测试夹头，测试夹头夹取IC芯片并将其推至测试PCB进行测试。
为解决上述技术问题，本实用新型的采用的一个技术方案如下：
一种IC芯片测试用自动装夹装置，包括挡压机构和测试机构，IC芯片自进料料道进入所述测试机构进行装夹及测试，所述挡压机构设于所述进料料道；
所述挡压机构包括挡杆、压杆和驱动所述挡杆和压杆的挡压驱动单元，所述挡杆和压杆皆能够伸入所述进料料道内并阻挡所述IC芯片的传输，所述挡杆和压杆交替伸入所述进料料道内，以所述料道内的所述IC芯片的传输方向定义，所述压杆位于所述挡杆的上游；
所述测试机构包括位于安装板一侧的测试夹头和驱动所述测试夹头的夹头驱动单元，所述测试夹头夹持所述IC芯片，且能够穿过所述安装板，将所述IC 芯片抵靠于用于测试所述IC芯片的测试PCB，所述测试PCB连接IC测试设备，所述测试夹头设有能够与所述进料料道连通的活动料道，所述活动料道设有能够阻挡所述IC芯片传输的阻挡件，所述阻挡件能够伸入或脱出所述活动料道，从而构成所述活动料道的贯通与阻断。
进一步地说，所述测试夹头包括第一伸缩块和“U形”的第二伸缩块，所述第一伸缩块位于所述“U形”的第二伸缩块的凹槽内，且能够沿所述凹槽的深度方向往复运动，所述活动料道连接于所述“U形”的第二伸缩块的伸出端，所述进料料道与所述活动料道的连通处设有限制所述活动料道的位置的限位板，所述第一伸缩块连接于所述夹头驱动单元，并通过所述夹头驱动单元驱动其靠近所述测试PCB，所述第一伸缩块具有朝其伸出方向延伸的支脚，所述支脚能够抵靠所述IC芯片的引脚。
进一步地说，所述第一伸缩块与所述第二伸缩块之间设有弹簧，所述弹簧驱动所述第一伸缩块朝所述凹槽的口部滑动。
进一步地说，所述阻挡件包括第一阻挡件，所述第一阻挡件包括设于所述支脚的挡针，所述挡针位于所述支脚的朝向所述IC芯片的一侧。
进一步地说，所述阻挡件包括第二阻挡件，所述第二阻挡件包括伸出杆，所述伸出杆穿过所述第一伸缩块和第二伸缩块，且能够插入所述活动料道，所述伸出杆设有驱动其伸缩的阻挡驱动单元。
进一步地说，所述挡杆和所述压杆之间的距离大于所述IC芯片的长度且小于两个所述IC芯片的长度，所述IC芯片传输方向定义为所述IC芯片的长度方向。
进一步地说，所述挡压驱动单元为夹爪气缸，所述挡杆和所述压杆分别连接于所述夹爪气缸的两个夹爪，且所述挡杆和压杆的长度方向为与所述夹爪的滑动方向一致。
进一步地说，所述自动装夹装置包括连接板和第一固定板，所述连接板和所述第一固定板的板面平行且间隔连接，所述连接板与所述安装板可拆卸连接，所述第一固定板朝所述连接板的方向设有导向柱，所述测试夹头滑动连接于所述导向柱，所述导向柱穿过并伸出所述连接板，且所述导向柱能够插入所述安装板。
进一步地说，还包括第二固定板，所述第二固定板与所述第一固定板的板面平行且间隔设置，所述阻挡驱动单元固定连接于所述第一固定板，所述夹头驱动单元固定连接于所述第二固定板。
进一步地说，所述自动装夹装置设有旋转伸缩架，所述旋转伸缩架的一端固定于所述安装板，另一端固定连接所述自动装夹装置。
本实用新型的有益效果：
一、本实用新型IC芯片于进料料道内传输供料，挡压机构控制进料料道内的I C芯片单个上料至测试夹头，测试夹头夹取IC芯片并将其推至测试PCB进行测试，所述挡压机构通过交替伸出的挡杆和压杆对排列在进料料道内的IC芯片进行挡压，位于下游的挡杆伸出时阻挡若干排列好的IC芯片传输，然后压杆压杆或伸出抵至被挡住的第二个IC芯片，使其固定不懂，同时挡杆收回，第一个IC芯片就传输至测试夹头的活动料道内，测试夹头同样设有阻挡件，阻挡I C 芯片传输并能够推送其至测试PCB进行测试，测试完毕后收回测试夹头，并收回阻挡件，从而放开测试完毕的IC芯片，然后挡压机构和测试架构重复动作，完成自动装夹测试，自动化进行，极大的提高测试效率；
二、测试夹头包括第一伸缩块和U形的第二伸缩块，第一伸缩块位于第二伸缩块的U形的槽内，并且U形槽的开口部连接活动料道，从而第一伸缩块只能够于U形的槽内有限空间的移动，夹头驱动单元驱动第一伸缩块移动，首先自自身独自的移动能够将活动料道内的IC芯片夹紧，然后夹头驱动单元的持续驱动，其能够驱动第二伸缩块移动，进而连同连接至第二伸缩块的活动料道一起靠近测试PCB，使IC芯片的引脚抵靠至PCB进行测试，第一伸缩块与第二伸缩块之间设有弹簧，所述弹簧具有复位第一伸缩块以及缓冲的作用；
三、阻挡件包括第一阻挡件和第二阻挡件，第一阻挡件为设于第一伸缩块的挡针，在测试夹头伸出测试的时候，挡针能够阻挡住IC芯片，在测试完成测试夹头收回时，在弹簧的作用下第一伸缩块保持夹紧IC芯片，且夹头驱动单元驱动第一伸缩块和第二伸缩块收回，当收回到活动动料道被限位板阻挡时，第一伸缩块还能继续收回一端距离，此时第一伸缩块就能松开对IC芯片的夹紧状态，IC芯片掉落，然后夹头驱动单元松开后，弹簧能够驱动第一伸缩块再次伸出用以阻挡再次上料的IC芯片，而且同时第二阻挡件的伸缩杆也伸出，防止第一伸缩块无法复位而导致再次上料的芯片无法阻挡的情况，当第一伸缩块再次伸出夹紧IC芯片时，第二阻挡件收回，测试夹头再次伸出测试，以此往复，通过两个配合使用的阻挡件，能够保证接料以及卸料的可靠性；
四、整个装置设有旋转伸缩架，自动装夹装置通过所述旋转伸缩架能够轻松的脱离和贴紧所述安装板，并且能够保证贴紧时的精度要求。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型的自动装夹装置的整体结构示意图；
图2是本实用新型的挡压机构的结构示意图；
图3是本实用新型的测试机构的结构示意图(夹头收回状态)；
图4是本实用新型的测试机构的结构示意图(夹头伸出状态，另一个视角)；
图5是本实用新型的测试夹头的结构示意图；
图6是本实用新型的测试夹头的结构示意图(分解状态)；
附图中各部分标记如下：
安装板2008；
挡压机构2001、挡杆20011、压杆20012、挡压驱动单元20013、调节板20014、腰型孔200141；
测试机构2002、测试夹头20021、活动料道200211、第一伸缩块200212、支脚2002121、第二伸缩块200213、凹槽2002131、伸出端2002132、弹簧200214、夹头驱动单元20022、阻挡件20023、挡针200231、伸出杆200232、阻挡驱动单元200233、限位板20024；
进料料道2003；
连接板2004、导向柱20041；
第一固定板2005；
第二固定板2006；
旋转伸缩架2007、旋转臂20071；
安装板2008；
IC芯片2009和引脚20091。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种IC芯片测试用自动装夹装置，如图1到图6所示：包括挡压机构2001和测试机构2002，IC芯片2009自进料料道2003进入所述测试机构进行装夹及测试，所述挡压机构设于所述进料料道；
所述挡压机构包括挡杆20011、压杆20012和驱动所述挡杆和压杆的挡压驱动单元20013，所述挡杆和压杆皆能够伸入所述进料料道内并阻挡所述IC芯片的传输，所述挡杆和压杆交替伸入所述进料料道内，以所述料道内的所述IC芯片的传输方向定义，所述压杆位于所述挡杆的上游；
所述挡杆和所述压杆之间的距离大于所述IC芯片的长度且小于两个所述IC 芯片的长度，所述IC芯片传输方向定义为所述IC芯片的长度方向；
所述挡压驱动单元为夹爪气缸，所述挡杆和所述压杆分别连接于所述夹爪气缸的两个夹爪，且所述挡杆和压杆的长度方向为与所述夹爪的滑动方向一致，通过所述夹爪气缸运动时夹爪的开合，驱动所述挡杆和压杆交替伸入所述进料料道；
本实施例中，所述压杆连接于调节板20014，所述调节板连接于所述夹爪气缸的夹爪，所述调节板具有腰型孔200141，通过所述腰型孔能够调节所述压根和所述挡杆之间的距离。
所述测试机构包括位于安装板2008一侧的测试夹头20021和驱动所述测试夹头的夹头驱动单元20022，所述测试夹头夹持所述IC芯片，且能够穿过所述安装板，将所述IC芯片抵靠于用于测试所述IC芯片的测试PCB，所述测试PCB 连接IC测试设备，所述测试夹头设有能够与所述进料料道连通的活动料道 200211，当所述活动料道与所述进料料道连通时，所述IC芯片可以自所述进料料道内滑入所述活动料道,所述活动料道设有能够阻挡所述IC芯片传输的阻挡件20023，所述阻挡件能够伸入或脱出所述活动料道，从而构成所述活动料道的贯通与阻断,所述IC测试设备为现有测试设备，比如泰瑞达J750测试系统，泰瑞达的J750平台是对各种各样的微控制器，FPGA和数字音频\/基带设备进行经济高效测试的行业标准。该系统的安装基数超过5000个，可在50多个OSAT位置广泛使用，并且有一整套用于晶圆分类和最终测试的生产接口解决方案。
所述测试夹头包括第一伸缩块200212和“U形”的第二伸缩块200213，所述第一伸缩块位于所述“U形”的第二伸缩块的凹槽2002131内，且能够沿所述凹槽的深度方向往复运动，所述活动料道连接于所述“U形”的第二伸缩块的伸出端2002132，所述进料料道与所述活动料道的连通处设有限制所述活动料道的位置的限位板20024，所述测试夹头收回时，所述限位板能够限制所述活动料道的位置，以保证活动料道与进料料道能够正好连通，所述第一伸缩块连接于所述夹头驱动单元，并通过所述夹头驱动单元驱动其靠近所述测试PCB，所述第一伸缩块具有朝其伸出方向延伸的支脚2002121，所述支脚能够抵靠所述IC芯片的引脚20091。
所述第一伸缩块与所述第二伸缩块之间设有弹簧200214，所述弹簧驱动所述第一伸缩块朝所述凹槽的口部滑动。
所述阻挡件包括第一阻挡件，所述第一阻挡件包括设于所述支脚的挡针 200231，所述挡针位于所述支脚的朝向所述IC芯片的一侧。
所述阻挡件包括第二阻挡件，所述第二阻挡件包括伸出杆200232，所述伸出杆穿过所述第一伸缩块和第二伸缩块，且能够插入所述活动料道，所述伸出杆设有驱动其伸缩的阻挡驱动单元200233。
所述自动装夹装置包括连接板2004和第一固定板2005，所述连接板和所述第一固定板的板面平行且间隔连接，所述连接板与所述安装板可拆卸连接，所述第一固定板朝所述连接板的方向设有导向柱20041，所述测试夹头滑动连接于所述导向柱，所述导向柱穿过并伸出所述连接板，且所述导向柱能够插入所述安装板，通过所述导向柱保证所述测试夹头与所述安装板之间尺寸的精度。
还包括第二固定板2006，所述第二固定板与所述第一固定板的板面平行且间隔设置，所述阻挡驱动单元固定连接于所述第一固定板，所述夹头驱动单元固定连接于所述第二固定板。
所述自动装夹装置设有旋转伸缩架2007，所述旋转伸缩架的一端固定于所述安装板，另一端固定连接所述自动装夹装置，所述旋转伸缩架包括若干节依次铰接的旋转臂20071，自动装夹装置通过所述旋转伸缩架能够轻松的脱离和贴紧所述安装板，并且能够保证贴紧时的精度要求。
另外，本实施例中图示的装夹装置为两工位装置，即有两个料道上料，两个装夹装置装夹IC芯片同时进行测试工作。
本实用新型的工作过程和工作原理如下：
本实用新型IC芯片于进料料道内传输供料，挡压机构控制进料料道内的IC 芯片单个上料至测试夹头，测试夹头夹取IC芯片并将其推至测试PCB进行测试，所述挡压机构通过交替伸出的挡杆和压杆对排列在进料料道内的IC芯片进行挡压，位于下游的挡杆伸出时阻挡若干排列好的IC芯片传输，然后压杆压杆或伸出抵至被挡住的第二个IC芯片，使其固定不懂，同时挡杆收回，第一个IC芯片就传输至测试夹头的活动料道内，测试夹头同样设有阻挡件，阻挡IC芯片传输并能够推送其至测试PCB进行测试，测试完毕后收回测试夹头，并收回阻挡件，从而放开测试完毕的IC芯片，然后挡压机构和测试架构重复动作，完成自动装夹测试，自动化进行，极大的提高测试效率；
测试夹头包括第一伸缩块和U形的第二伸缩块，第一伸缩块位于第二伸缩块的U形的槽内，并且U形槽的开口部连接活动料道，从而第一伸缩块只能够于U形的槽内有限空间的移动，夹头驱动单元驱动第一伸缩块移动，首先自自身独自的移动能够将活动料道内的IC芯片夹紧，然后夹头驱动单元的持续驱动，其能够驱动第二伸缩块移动，进而连同连接至第二伸缩块的活动料道一起靠近测试PCB，使IC芯片的引脚抵靠至PCB进行测试，第一伸缩块与第二伸缩块之间设有弹簧，所述弹簧具有复位第一伸缩块以及缓冲的作用；
阻挡件包括第一阻挡件和第二阻挡件，第一阻挡件为设于第一伸缩块的挡针，在测试夹头伸出测试的时候，挡针能够阻挡住IC芯片，在测试完成测试夹头收回时，在弹簧的作用下第一伸缩块保持夹紧IC芯片，且夹头驱动单元驱动第一伸缩块和第二伸缩块收回，当收回到活动动料道被限位板阻挡时，第一伸缩块还能继续收回一端距离，此时第一伸缩块就能松开对IC芯片的夹紧状态， IC芯片掉落，然后夹头驱动单元松开后，弹簧能够驱动第一伸缩块再次伸出用以阻挡再次上料的IC芯片，而且同时第二阻挡件的伸缩杆也伸出，防止第一伸缩块无法复位而导致再次上料的芯片无法阻挡的情况，当第一伸缩块再次伸出夹紧IC芯片时，第二阻挡件收回，测试夹头再次伸出测试，以此往复，通过两个配合使用的阻挡件，能够保证接料以及卸料的可靠性；整个装置设有旋转伸缩架，自动装夹装置通过所述旋转伸缩架能够轻松的脱离和贴紧所述安装板，并且能够保证贴紧时的精度要求。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920019309.3
申请日:2019-01-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209533175U
授权时间:20191025
主分类号:B25B 11/00
专利分类号:B25B11/00;G01R31/28;G01R1/04
范畴分类:26G;
申请人:昆山宇辰光通自动化科技有限公司
第一申请人:昆山宇辰光通自动化科技有限公司
申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇恒龙国际机电五金市场6号楼9室
发明人:张英乾;张博
第一发明人:张英乾
当前权利人:昆山宇辰光通自动化科技有限公司
代理人:周雅卿
代理机构:32312
代理机构编号:苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
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