全文摘要
本实用新型揭示了一种引线框架，该引线框架包括晶片座，用于承载晶片，所述晶片座的位置位于底面，所述晶片座的上面围设有一地环，用于打接地焊线，将晶片内需接地的电路引出，所述地环与晶片座通过连接棒连接，所述连接棒与地环有角度设置，所述地环上设有一塑封通孔，所述晶片座与地环设置有通过设置于塑封通孔中的树脂进行连接。所述塑封通孔为防脱层通孔，热固型树脂会流过防脱层通孔对地环，对地环起到铆钉作用。该装置解决了地环与晶片座连接处因应力集中造成的脱层问题，避免了地环处脱层的风险，使引线框架类封装产品的可靠性得到有效提升。
主设计要求
1.一种引线框架，其特征在于：包括晶片座（1），用于承载晶片，所述晶片座（1）的位置位于底面，所述晶片座的上面围设有一地环（2），用于打接地焊线，将晶片内需接地的电路引出，所述地环与晶片座通过连接棒（3）连接，所述连接棒（3）与地环（2）有角度设置，所述地环上设有一塑封通孔（4），所述晶片座（1）与地环（2）设置有通过设置于塑封通孔中的树脂进行连接。
设计方案
1.一种引线框架，其特征在于：包括晶片座（1），用于承载晶片，所述晶片座（1）的位置位于底面，所述晶片座的上面围设有一地环（2），用于打接地焊线，将晶片内需接地的电路引出，
所述地环与晶片座通过连接棒（3）连接，所述连接棒（3）与地环（2）有角度设置，所述地环上设有一塑封通孔（4），所述晶片座（1）与地环（2）设置有通过设置于塑封通孔中的树脂进行连接。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述塑封通孔（4）为防脱层通孔。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述连接棒（3）与地环（2）的角度为0~60°。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述引线框架上还设有一导脚（5），所述导脚（5）为打焊线，用于将晶片内部电路引出，所述导脚的位置位于顶面。
5.根据权利要求4所述的一种引线框架，其特征在于：所述引线框架还包括一支撑棒（6），用于支撑地环与晶片座，所述地环的位置高于晶片座，位于中部，所述支撑棒用于连接底面与中部。
6.根据权利要求5所述的一种引线框架，其特征在于：所述支撑棒（6）包括第一折弯段（61）与第二折弯段（62），第一折弯段与第二折弯段有角度设置，该角度小于90度。
7.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述地环与连接棒（3）的表面均镀有电镀层，所述电镀层为银。
8.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述地环上均布设置有连接棒（3），所述塑封通孔（4）的位置与连接棒（3）的位置相对应，所述塑封通孔的数量与连接棒的数量相匹配。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架，属于半导体封装技术领域。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。她气到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
现有较为高端的引线框架E-PAD LQFP（Exposed Pad Low Profile Quad FlatPack，外露晶片座低轮廓四平封装）产品，因其可焊线数多，散热性能好等优点被广泛应用于消费类电子产品。因引线框架地环及地环与晶片座连接棒全部镀银，且银与树脂的结合力较差，加之地环下沉及晶片座外露的设计，使地环与晶片座连接处应力集中明显，故该位置与树脂容易发生脱层，进而造成封装体可靠性风险增加。因此研究一种可防止地环位置脱层的引线框架就成为亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种引线框架。
本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：一种引线框架，包括晶片座，用于承载晶片，所述晶片座的位置位于底面，所述晶片座的上面围设有一地环，用于打接地焊线，将晶片内需接地的电路引出，所述地环与晶片座通过连接棒连接，所述连接棒与地环有角度设置，所述地环上设有一塑封通孔，所述晶片座与地环设置有通过设置于塑封通孔中的树脂进行连接。
优选地，所述塑封通孔为防脱层通孔。
优选地，所述连接棒与地环的角度为0~60°。
优选地，所述引线框架上还设有一导脚，所述导脚为打焊线，用于将晶片内部电路引出，所述导脚的位置位于顶面。
优选地，所述引线框架还包括一支撑棒，用于支撑地环与晶片座，所述地环的位置高于晶片座，位于中部，所述支撑棒用于连接底面与中部。
优选地，所述支撑棒包括第一折弯段与第二折弯段，第一折弯段与第二折弯段有角度设置，该角度小于90度。
优选地，所述地环与连接棒的表面均镀有电镀层，所述电镀层为银。
优选地，所述地环上均布设置有连接棒，所述塑封通孔的位置与连接棒的位置相对应，所述塑封孔的数量与连接棒的数量相匹配。
本实用新型技术方案的优点主要体现在：该装置解决了地环与晶片座连接处因应力集中造成的脱层问题。该引线框架令树脂可以通过防脱层通孔，进而使树脂能够通过地环对细节E的位置进行包覆，产生一种铆钉效应对抗及减弱该位置的应力集中，从而降低和避免地环处脱层的风险，使引线框架类封装产品的可靠性得到有效提升。
附图说明
图1为本实用新型的一种引线框架的结构示意图。
图2为本实用新型的引线框架晶片座与地环部分的结构示意图。
图3为本实用新型的一种引线框架的C-C'<\/sup>结构示意图。
图4为本实用新型的防脱层通孔部分细节E的放大结构示意图。
图5为本实用新型的一种引线框架的D-D'<\/sup>结构示意图。
图6为本实用新型的防止地环位置脱层的原理图。
具体实施方式
本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
本实用新型揭示了一种引线框架，如图1和图2所示，该引线框架包括晶片座1，用于承载晶片，所述晶片座1的位置位于底面，所述晶片座的上面围设有一地环2，用于打接地焊线，将晶片内需接地的电路引出。
如图3和图4所示，所述地环2与晶片座1通过连接棒3连接，所述连接棒3与地环2有角度设置。所述地环上均布设置有连接棒3，所述塑封通孔4的位置与连接棒3的位置相对应，所述塑封孔的数量与连接棒的数量相匹配。每个所述连接棒分别对应于塑封通孔，连接棒的位置对应在地环上设置塑封通孔，目的是让热固型树脂通过塑封通孔对地环起到铆钉作用，抵抗树脂与地环间由于热膨胀系数不同引起的应力，从而减少树脂与地环间的脱层风险。
所述晶片座1为正方形结构或长方形结构，在正方形的每一个边上至少设置有两个连接棒，相邻两个连接棒之间对称设置。所述晶片座的形状及连接棒的个数具体看晶片座的尺寸，但出于力的平衡的考量，连接棒一般为均匀分布。
如图4所示，所述地环上设有一塑封通孔4，所述晶片座1与地环2设置有通过设置于塑封通孔中的树脂7进行连接，即所述塑封通孔中设置有用于连接地环与晶片座的树脂。所述塑封通孔4为防脱层通孔，热固型树脂会流过防脱层通孔对地环起到铆钉作用，抵抗因引线框架与树脂热膨胀系数不同而引起的应力，从而降低和避免地环处脱层的风险，使引线框架类封装产品的可靠性得到有效提升。如图5所示，热固型树脂7会流过防脱层通孔对地环起到铆钉作用，抵抗树脂与地环间由于热膨胀系数不同引起的应力，从而减少树脂与地环间的脱层风险。所述连接棒3与地环2的角度为0~60°，在本技术方案中，所述连接棒3与地环2的角度优选为30°或45°。
热固型树脂可以通过防脱层通孔，进而使树脂能够通过地环对细节E的位置进行包覆，产生一种铆钉效应对抗及减弱该位置的应力集中，从而降低和避免地环处脱层的风险，所述塑封通孔由热固型树脂填充于塑料孔、地环与晶片座之间的空隙后固化而成，进而在固化后产生铆钉效应。
如图1所示，所述引线框架上还设有一导脚5，所述导脚5为打焊线，用于将晶片内部电路引出，所述导脚的位置位于顶面。所述引线框架还包括一支撑棒6，用于支撑地环与晶片座，所述地环的位置高于晶片座，位于中部，所述支撑棒用于连接底面与中部。
如图6所示，所述支撑棒6包括第一折弯段61与第二折弯段62，第一折弯段与第二折弯段有角度设置，该角度小于90度。所述地环与连接棒3的表面均镀有电镀层，所述电镀层为银。
该引线框架用于半导体封装制造，在模压过程中，所用热固型树脂会流过防脱层通孔，对地环做分段式包覆，进而在固化后产生铆钉效应，从而减弱和消除地环与晶片座链接棒处因应力集中以及镀银层面与树脂结合力差而产生的引线框架与树脂脱层的问题，使引线框架封装体的可靠性得到提升。
本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920029874.8
申请日:2019-01-08
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209418493U
授权时间:20190920
主分类号:H01L 23/495
专利分类号:H01L23/495
范畴分类:38F;
申请人:矽品科技（苏州）有限公司
第一申请人:矽品科技（苏州）有限公司
申请人地址:215123 江苏省苏州市苏州工业园区凤里街288号
发明人:陶莎;赵亮;黄世岳;祁萍
第一发明人:陶莎
当前权利人:矽品科技（苏州）有限公司
代理人:范丹丹
代理机构:32102
代理机构编号:南京苏科专利代理有限责任公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计