一种微波四通道旋转关节论文和设计-刘明

全文摘要

本实用新型公开一种微波四通道旋转关节,包括壳体,壳体包括固定侧外壳和旋转侧外壳,壳体内设置有上下层叠的三个单关节,单关节包括固定侧主体,固定侧主体的上部套设有可转动的旋转侧主体,旋转侧主体的转动中心处固设有旋转外导体,旋转外导体向下贯穿固定侧主体,旋转外导体上设置有上下贯通的过线孔,旋转侧主体和固定侧主体上各固设有引出线接头,固定侧主体上的引出线接头固定连接有功分PCB板,功分PCB板固定连接有摩擦环,摩擦环与旋转侧主体上的引出线接头滑动连接。通过摩擦环和旋转外导体的过线孔分别传输,保证了各通道间的隔离度。

主设计要求

1.一种微波四通道旋转关节,包括壳体,所述壳体包括固定侧外壳(20)和旋转侧外壳(21),所述壳体内设置有上下层叠的三个单关节(22),其特征在于,所述单关节(22)包括固定侧主体(1),所述固定侧主体(1)的上部套设有可转动的旋转侧主体(2),所述旋转侧主体(2)的转动中心处固设有旋转外导体(4),所述旋转外导体(4)向下贯穿所述固定侧主体(1),所述旋转外导体(4)上设置有上下贯通的过线孔,所述旋转侧主体(2)和所述固定侧主体(1)上各固设有引出线接头(14),所述固定侧主体(1)上的引出线接头(14)固定连接有功分PCB板(5),所述功分PCB板(5)固定连接有摩擦环(7),所述摩擦环(7)与所述旋转侧主体(2)上的引出线接头(14)滑动连接,位于最上方的所述单关节(22)的旋转侧主体(2)与所述旋转侧外壳(21)固定连接,三个所述单关节(22)的固定侧主体(1)相互固定连接并均与所述固定侧外壳(20)固定连接,上下相邻的两个旋转侧主体(2)相互固定连接。

设计方案

1.一种微波四通道旋转关节,包括壳体,所述壳体包括固定侧外壳(20)和旋转侧外壳(21),所述壳体内设置有上下层叠的三个单关节(22),其特征在于,所述单关节(22)包括固定侧主体(1),所述固定侧主体(1)的上部套设有可转动的旋转侧主体(2),所述旋转侧主体(2)的转动中心处固设有旋转外导体(4),所述旋转外导体(4)向下贯穿所述固定侧主体(1),所述旋转外导体(4)上设置有上下贯通的过线孔,所述旋转侧主体(2)和所述固定侧主体(1)上各固设有引出线接头(14),所述固定侧主体(1)上的引出线接头(14)固定连接有功分PCB板(5),所述功分PCB板(5)固定连接有摩擦环(7),所述摩擦环(7)与所述旋转侧主体(2)上的引出线接头(14)滑动连接,位于最上方的所述单关节(22)的旋转侧主体(2)与所述旋转侧外壳(21)固定连接,三个所述单关节(22)的固定侧主体(1)相互固定连接并均与所述固定侧外壳(20)固定连接,上下相邻的两个旋转侧主体(2)相互固定连接。

2.根据权利要求1所述的微波四通道旋转关节,其特征在于,所述固定侧外壳(20)和所述旋转侧外壳(21)上各设置有四个SMA接头(23)。

3.根据权利要求1所述的微波四通道旋转关节,其特征在于,上下相邻的两个固定侧主体(1)通过连接支撑件(24)相互固定连接。

4.根据权利要求1所述的微波四通道旋转关节,其特征在于,所述旋转侧主体(2)的顶部固定连接有拨叉(25),所述旋转外导体(4)的底部设置有与所述拨叉(25)相配合的槽口。

5.根据权利要求1所述的微波四通道旋转关节,其特征在于,所述功分PCB板(5)上分别焊接中心针(6)和所述摩擦环(7)。

6.根据权利要求5所述的微波四通道旋转关节,其特征在于,所述固定侧主体(1)上引出线接头(14)通过中心针(6)固定连接所述功分PCB板(5),且所述固定侧主体(1)在与其上的所述引出线接头(14)相对应的位置处固定连接有第二引出线固定螺丝(12)。

7.根据权利要求1所述的微波四通道旋转关节,其特征在于,所述旋转外导体(4)的上部设置有凸台。

8.根据权利要求7所述的微波四通道旋转关节,其特征在于,所述旋转侧主体(2)上的引出线接头(14)的底部固定连接有引出内导体(8),所述引出内导体(8)向下穿过所述凸台后滑动连接所述摩擦环(7)。

9.根据权利要求8所述的微波四通道旋转关节,其特征在于,所述引出内导体(8)的底部插接有销钉(10),所述销钉(10)上固定连接有弹片导体(9),所述弹片导体(9)与所述摩擦环(7)滑动连接。

10.根据权利要求8所述的微波四通道旋转关节,其特征在于,所述旋转侧主体(2)在与其上的所述引出线接头(14)相对应的位置处固定连接有第一引出线固定螺丝(11)。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及微波旋转关节技术领域,具体来说,涉及一种微波四通道旋转关节。

背景技术

微波旋转关节是在雷达跟踪旋转过程中保证微波信号传输不间断的一种具有机电一体特性的特殊装置。

国内微波旋转关节技术随着雷达通信技术的发展而不断进步,现如今已经覆盖到无线通信的各个领域,技术已十分成熟,主要包括接触式与非接触式两种微波旋转关节。

现有的微波旋转关节主要为地面类通信产品,结构主要包含单路、两路和多路形式。

现有的微波旋转关节一般是由多个旋转单关节层叠构成,现有的旋转关节要么体积较大,要么共用旋转导体。共用旋转导体各通道间的隔离度问题较难解决,体积大达不到现有技术使用标准。

针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的上述技术问题,本实用新型提出一种微波四通道旋转关节,采用旋转外导体和摩擦环分别传输,保证了各通道间的隔离度。

为实现上述技术目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种微波四通道旋转关节,包括壳体,所述壳体包括固定侧外壳和旋转侧外壳,所述壳体内设置有上下层叠的三个单关节,所述单关节包括固定侧主体,所述固定侧主体的上部套设有可转动的旋转侧主体,所述旋转侧主体的转动中心处固设有旋转外导体,所述旋转外导体向下贯穿所述固定侧主体,所述旋转外导体上设置有上下贯通的过线孔,所述旋转侧主体和所述固定侧主体上各固设有引出线接头,所述固定侧主体上的引出线接头固定连接有功分PCB板,所述功分PCB板固定连接有摩擦环,所述摩擦环与所述旋转侧主体上的引出线接头滑动连接,位于最上方的所述单关节的旋转侧主体与所述旋转侧外壳固定连接,三个所述单关节的固定侧主体相互固定连接并均与所述固定侧外壳固定连接,上下相邻的两个旋转侧主体相互固定连接。

进一步地,所述固定侧外壳和所述旋转侧外壳上各设置有四个SMA接头。

进一步地,上下相邻的两个固定侧主体通过连接支撑件相互固定连接。

进一步地,所述旋转侧主体的顶部固定连接有拨叉,所述旋转外导体的底部设置有与所述拨叉相配合的槽口。

进一步地,所述功分PCB板上分别焊接中心针和所述摩擦环。

进一步地,所述固定侧主体上引出线接头通过中心针固定连接所述功分PCB板,且所述固定侧主体在与其上的所述引出线接头相对应的位置处固定连接有第二引出线固定螺丝。

进一步地,所述旋转外导体的上部设置有凸台。

进一步地,所述旋转侧主体上的引出线接头的底部固定连接有引出内导体,所述引出内导体向下穿过所述凸台后滑动连接所述摩擦环。

进一步地,所述引出内导体的底部插接有销钉,所述销钉上固定连接有弹片导体,所述弹片导体与所述摩擦环滑动连接。

进一步地,所述旋转侧主体在与其上的所述引出线接头相对应的位置处固定连接有第一引出线固定螺丝。

本实用新型的有益效果:通过摩擦环和旋转外导体的过线孔分别传输,保证了各通道间的隔离度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的微波四通道旋转关节的剖视图;

图2是根据本实用新型实施例所述的单关节的剖视图。

图中:

1、固定侧主体;2、旋转侧主体;3、轴承压紧环;4、旋转外导体;5、功分PCB板;6、中心针;7、摩擦环;8、引出内导体;9、弹片导体;10、销钉;11、第一引出线固定螺丝;12、第二引出线固定螺丝;13、轴承;14、引出线接头;15、轴承锁紧环;16、栅片;17、支撑绝缘体;20、固定侧外壳;21、旋转侧外壳;22、单关节;23、SMA接头;24、连接支撑件;25、拨叉;26、中心导体;27、中心导体接触棒;28、绝缘体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示,根据本实用新型实施例所述的一种微波四通道旋转关节,包括壳体,所述壳体包括固定侧外壳20和旋转侧外壳21,所述壳体内设置有上下层叠的三个单关节22,所述单关节22包括固定侧主体1,所述固定侧主体1的上部套设有可转动的旋转侧主体2,所述旋转侧主体2的转动中心处固设有旋转外导体4,所述旋转外导体4向下贯穿所述固定侧主体1,所述旋转外导体4上设置有上下贯通的过线孔,所述旋转侧主体2和所述固定侧主体1上各固设有引出线接头14,所述固定侧主体1上的引出线接头14固定连接有功分PCB板5,所述功分PCB板5固定连接有摩擦环7,所述摩擦环7与所述旋转侧主体2上的引出线接头14滑动连接,位于最上方的所述单关节22的旋转侧主体2与所述旋转侧外壳21固定连接,三个所述单关节22的固定侧主体1相互固定连接并均与所述固定侧外壳20固定连接,上下相邻的两个旋转侧主体2相互固定连接。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述固定侧外壳20和所述旋转侧外壳21上各设置有四个SMA接头23。

在本实用新型的一个具体实施例中,上下相邻的两个固定侧主体1通过连接支撑件24相互固定连接。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述旋转侧主体2的顶部固定连接有拨叉25,所述旋转外导体4的底部设置有与所述拨叉25相配合的槽口。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述功分PCB板5上分别焊接中心针6和所述摩擦环7。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述固定侧主体1上引出线接头14通过中心针6固定连接所述功分PCB板5,且所述固定侧主体1在与其上的所述引出线接头14相对应的位置处固定连接有第二引出线固定螺丝12。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述旋转外导体4的上部设置有凸台。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述旋转侧主体2上的引出线接头14的底部固定连接有引出内导体8,所述引出内导体8向下穿过所述凸台后滑动连接所述摩擦环7。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述引出内导体8的底部插接有销钉10,所述销钉10上固定连接有弹片导体9,所述弹片导体9与所述摩擦环7滑动连接。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述旋转侧主体2在与其上的所述引出线接头14相对应的位置处固定连接有第一引出线固定螺丝11。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案,以下通过具体使用方式对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

在一个单关节中,固定侧主体1的上部与旋转侧主体2之间设置有轴承13。轴承13的顶部设置有轴承锁紧环15,轴承13的底部设置有轴承压紧环3。旋转外导体4与固定侧主体1之间设置有栅片16。

在一个单关节中,固定侧主体1的顶部设置有凹槽,功分PCB板5、摩擦环7、中心针6均位于凹槽内,从而使单关节的体积更小。

旋转外导体4的底部设置有槽口,旋转侧主体2的顶部可以固定连接拨叉25,拨叉25与槽口相配合,从而可使下层单关节的拨叉25与上层单关节的槽口相连接,进而可实现多层单关节的层叠。

最下方的单关节22的旋转外导体4内具有上下两个中心导体26,两个中心导体26通过中心导体接触棒27形成空气线结构,固定侧外壳20上具有四个SMA接头23,其中一个SMA接头23位于固定侧外壳20的中心处,下方的中心导体26与SMA接头23内壁之间设置有绝缘体28。上方的中心导体26焊接半钢同轴线形成旋转侧引出线。剩下的三个SMA接头23各焊接一条半钢同轴线以形成三条固定侧引出线。

旋转外导体4上设置有上下贯通的过线孔,用于过线。固定侧引出线通过固定侧主体1上的引出线接头14、中心针6、功分PCB板5、摩擦环7、弹片导体9、销钉10、引出内导体8等部件与旋转侧主体2上的引出线接头14相导通,进而可通过过线孔和摩擦环7分别传输,保证了各通道间的隔离度。

固定侧主体1上开设有线槽口,用于使固定侧引出线穿过并引至固定侧主体1上的引出线接头14上。

三个固定侧主体1通过螺丝连接固定侧外壳20,最上方的旋转侧主体2通过螺丝连接旋转侧外壳21。固定侧主体1与连接支撑件24通过螺丝连接。连接支撑件24上具有线槽,用于固定侧引出线过线。

单关节组装时:固定侧主体1压入栅片16,再放入轴承压紧环3;然后压入轴承13并用轴承锁紧环15锁紧;再在功分PCB板5上焊接摩擦环7和中心针6,中心针6,将功分PCB板5置入凹槽内,将中心针6用螺丝锁紧,再将引出线接头14插入中心针6,用半钢线焊牢,用第二引出线固定螺丝12锁紧并焊接,形成整个固定侧半模组。

将支撑绝缘体17压在旋转外导体4的凸台内;将弹片导体9销钉10销入引出内导体8后焊接,再压入支撑绝缘体17,然后用螺丝将旋转外导体4固定在旋转侧主体2上;再将引出线接头14插入引出内导体8,用半钢线焊牢,用第一引出线固定螺丝11锁紧焊接,形成整个旋转侧半模组。

再将旋转侧半模组插入固定侧半模组后,形成完整的单关节22。旋转外导体4中心掏空,其端部开槽可插入拨叉25,以实现多层叠加。

微波四通道旋转关节穿线时:旋转侧引出线依次通过三个旋转外导体4中的过线孔后与旋转侧外壳21上对应的SMA接头23焊接;其中一条固定侧引出线与最下方的单关节22的固定侧主体1上的引出线接头14焊接,该单关节22的旋转侧主体2上的引出线接头14焊接一根引出线,该引出线依次穿过其上方的两个旋转外导体4中的过线孔后与旋转侧外壳21上对应的SMA接头23焊接,依次类推,另一条固定侧引出线与中部的单关节22的固定侧主体1上的引出线接头14焊接,该单关节22的旋转侧主体2上的引出线接头14连接一根引出线,该引出线穿过其上方的旋转外导体4中的过线孔后与旋转侧外壳21上对应的SMA接头23焊接,最后一条固定侧引出线与最上方的单关节22的固定侧主体1上的引出线接头14焊接,该单关节22的旋转侧主体2上的引出线接头14连接一根引出线,该引出线与旋转侧外壳21上对应的SMA接头23焊接。

综上所述,借助于本实用新型的上述技术方案,通过摩擦环和旋转外导体的过线孔分别传输,保证了各通道间的隔离度。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

设计图

一种微波四通道旋转关节论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920006785.1

申请日:2019-01-03

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:11(北京)

授权编号:CN209374633U

授权时间:20190910

主分类号:H01P 1/06

专利分类号:H01P1/06

范畴分类:38G;

申请人:京航泰(北京)科技有限公司

第一申请人:京航泰(北京)科技有限公司

申请人地址:101102 北京市通州区马驹桥镇联东U谷中区52B

发明人:刘明

第一发明人:刘明

当前权利人:京航泰(北京)科技有限公司

代理人:史静

代理机构:11210

代理机构编号:北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  ;  

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