全文摘要
本实用新型公开了一种智能卡模块，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，双层电路板之间通过过孔进行连接，第一PCB板上安装有芯片，其中，芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计。本实用新型所提供的一种智能卡模块，通过卡类产品的双层板设计较好地实现了电磁兼容，通过特殊的拼版方式对各模块进行排列，提高了产能，通过铝线替代金线邦定，降低了成本，通过过孔连接以及过孔位置的设计避免了铝线的邦定过程中导致的风险。
主设计要求
1.一种智能卡模块，其特征在于，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，所述双层电路板之间通过过孔进行连接，所述第一PCB板上安装有芯片，其中，所述芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计。
设计方案
1.一种智能卡模块，其特征在于，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，所述双层电路板之间通过过孔进行连接，所述第一PCB板上安装有芯片，其中，所述芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述过孔设置在所述双层电路板的最边缘并通过冲切成半孔。
3.根据权利要求1所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述过孔设置在所述双层电路板的中间位置。
4.根据权利要求1所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述多个模块包括：I\/O模块，时钟信号模块，复位信号模块，电源电压模块，GND模块，以及可变电源电压模块。
5.根据权利要求1所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述智能卡模块的尺寸符合ISO7816标准。
6.根据权利要求1所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述智能卡模块为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PSAM卡。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及智能卡领域，具体涉及一种智能卡模块。
背景技术
随着通信芯片的快速发展，支持多应用的芯片也是越来越多，芯片的管脚定义也经常发生变化，有些芯片的管脚定义可以按照传统的卡片进行打线，不会产生金线的交叉，但是有一些芯片的管脚却发生了变化，如果还是按照原来的智能卡芯片的管脚定义进行打线连接，有时候会存在着金线交叉的情况，虽然说通过线弧等邦定技术来控制金线交叉带来的短路风险，但是毕竟还是存在着一定的风险，既然进行可以的控制线弧，那必然存在着封装费用的增加。
实用新型内容
针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种智能卡模块，可以实现电磁兼容，提高产能，降低成本。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种智能卡模块，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，所述双层电路板之间通过过孔进行连接，所述第一PCB板上安装有芯片，其中，所述芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计。
进一步，如上所述的一种智能卡模块，所述过孔设置在所述双层电路板的最边缘并通过冲切成半孔。
进一步，如上所述的一种智能卡模块，所述过孔设置在所述双层电路板的中间位置。
进一步，如上所述的一种智能卡模块，所述多个模块包括：I\/O模块，时钟信号模块，复位信号模块，电源电压模块，GND模块，以及可变电源电压模块。
进一步，如上所述的一种智能卡模块，所述智能卡模块的尺寸符合ISO7816标准。
进一步，如上所述的一种智能卡模块，所述智能卡模块为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PSAM卡。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型所提供的一种智能卡模块，通过卡类产品的双层板设计较好地实现了电磁兼容，通过特殊的拼版方式对各模块进行排列，提高了产能，通过铝线替代金线邦定，降低了成本，通过过孔连接以及过孔位置的设计避免了铝线的邦定过程中导致的风险。
附图说明
图1为本实用新型实施例中提供的一种智能卡模块的结构示意图；
图2为本实用新型实施例中提供的现有产品的正面图；
图3为本实用新型实施例中提供的现有产品的背面图；
图4为本实用新型实施例中提供的现有产品的结构示意图；
图5为本实用新型实施例中提供的现有产品的打线连接示意图；
图6为本实用新型实施例中提供的双层电路板的过孔连接示意图；
图7为本实用新型实施例中提供的ISO7816标准的尺寸示意图；
图8为本实用新型实施例中提供的ISO7816标准的触点定义表；
图9为本实用新型实施例中提供的单颗产品的结构示意图；
图10为本实用新型实施例中提供的芯片管脚分布图；
图11为本实用新型实施例中提供的铝线的邦定效果示意图；
图12为本实用新型实施例中提供的过孔设置在中间位置的智能卡模块示意图。
附图中，1、芯片，2、金线、3、包封胶，4、基板，5、胶，6、金层，过孔，8、导线，9、铝线。
具体实施方式
下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。
如图1所示，一种智能卡模块，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，双层电路板之间通过过孔进行连接，第一PCB板上安装有芯片，其中，芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计。
过孔设置在双层电路板的最边缘并通过冲切成半孔。或过孔设置在双层电路板的中间位置。
多个模块包括：I\/O模块，时钟信号模块，复位信号模块，电源电压模块，GND模块，以及可变电源电压模块。
智能卡模块的尺寸符合ISO7816标准。智能卡模块为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PSAM卡。
如图4所示，现有的智能卡模块包括：金层6，金层6上设有基板4，通过胶5将芯片1固定在基板4上，芯片1通过金线2邦定，最后通过包封胶3进行包封。现有产品采用传统的条带，如图2-3所示，在包封之前，将芯片放置在条带上进行打线连接。当芯片的管脚定义发生变化时，如果还采用上述的打线就存在金线交叉的风险，如图5所示。或者因为电磁兼容等方面需要走线有一定的要求。本实用新型通过双层板进行走线过孔，避免了存在交叉的风险。如图6所示，通过过孔7和导线8将上下两金属层实现连接，来解决存在着金线交叉的风险，即便芯片的管脚发生了不同的变化，在邦定面将通过走线的方式把存在着交叉风险的管脚进行避让开。
本实用新型采用片材拼版可以增加单位面积的产品数量。通过采用拼版的方式来尽可能的增加单位面积的模块数量，并且根据ISO7816标准来减小单颗产品的面积，单颗产品的结构如图9所示。图7为ISO7816标准的尺寸示意图。图8为ISO7816标准的触点定义表。经过上述拼版方式，在单位面积可以增加约40％左右的产品，提高了产能，降低了成本。
本实用新型将铝线邦定替代金线，由于金线的成本远远大于铝线的成本，而且铝线从单位截面积可以通过的电流是符合产品需求的。所以采用将铝线替换掉金线从产品应用是可以符合产品需求的。为了降低成本，将金线换成铝线9，如图11所示，铝线的线尾存在着短接的风险，由于各类卡芯片的管脚间距比较小，如图10所示。为了改善铝线邦定导致短接的风险，设计成双层板来保证铝线线尾的一致性，还要使邦定铝线之间符合PCB板的平行设计，这样就不会存在短接的风险，但是双层板的薄板成本很高，不仅需要尽可能的把过孔做小，还要进行过孔填充来达到效果，这样，产品的成本就偏高了。为了解决成本的问题，如果把过孔做到最边缘，通过冲切成半孔，如图1所示，或者将过孔做到中间的位置，如图12所示，这样既不影响外观效果，而且还能降低板材的成本。
本实用新型实施例还提供一种智能卡模块的实现方法，包括以下步骤：
S1、采用双层电路板制作智能卡模块，并通过过孔将双层电路板进行连接，双层电路板包括第一PCB板和第二PCB板；
将过孔设置在双层电路板的最边缘并通过冲切成半孔。或者，将过孔设置在双层电路板的中间位置。
S2、通过片材拼版的方式对第一PCB板上的多个模块进行排列，并根据标准减小单颗产品的面积；
标准为ISO7816标准。
模块包括：I\/O模块，时钟信号模块，复位信号模块，电源电压模块，GND模块，以及可变电源电压模块。
S3、在第一PCB板上安装芯片；
S4、通过铝线邦定代替金线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计，最后进行芯片封装。
本实用新型的技术方案带来的有益效果包括：
1、通过卡类产品的双层板设计来较好的实现电磁兼容。
2、通过双层板的设计可以实现当芯片的PAD分布不合理导致打线带来的交叉风险。
3、通过拼版设计以及铝线替换掉金线降低成本，而且通过PCB的特殊设计来避免铝线在邦定过程中可能带来的风险，较好的降低了产品的成本。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其同等技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920019769.6
申请日:2019-01-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:11(北京)
授权编号:CN209447207U
授权时间:20190927
主分类号:G06K 19/077
专利分类号:G06K19/077
范畴分类:40C;38F;
申请人:北京握奇智能科技有限公司;北京握奇数据股份有限公司
第一申请人:北京握奇智能科技有限公司
申请人地址:100102 北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦西侧8层
发明人:王晓虎;王幼君;罗迎
第一发明人:王晓虎
当前权利人:北京握奇智能科技有限公司;北京握奇数据股份有限公司
代理人:田明;任晓航
代理机构:11311
代理机构编号:北京天悦专利代理事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计