磁控共溅射法制备Sn-Cu复合薄膜材料及其电化学性能研究

论文摘要

采用磁控共溅射法在Cu箔上制备了Sn-Cu复合薄膜材料,探究了Cu靶的溅射功率对Sn-Cu复合薄膜材料电化学性能的影响。研究发现,当Cu靶的溅射功率为25 W和充放电电流为120 mA/g时,Sn-Cu复合薄膜材料的首周充电容量约为720 mAh/g,首周库仑效率为77.9%。当充放电电流密度为300 mA/g时,其充电比容量高达654.9 mAh/g,100周循环后,仍可以维持在348.3 mAh/g,容量保持率高达53.2%,具有较好的循环稳定性和优异的倍率性能。

论文目录

• 1 实验
• 2 结果与讨论
•   2.1 锡基负极薄膜材料的物理性能
•   2.2 锡基负极薄膜材料的电化学性能
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 白国梁,罗明,王春花,王钧伟,金石,朱雨婷,朱子洁

关键词: 磁控共溅射,复合薄膜,负极材料,锂离子电池

来源: 安庆师范大学学报(自然科学版) 2019年02期

年度: 2019

分类: 基础科学,工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 材料科学,工业通用技术及设备,电力工业

单位: 安庆师范大学化学化工学院

基金: 安徽高校自然科学研究重点项目(KJ2018A0372),安徽省级重点实验室开放基金(ZD2016005,K2017006)

分类号: TM912;TB383.2

DOI: 10.13757/j.cnki.cn34-1328/n.2019.02.020

页码: 91-94

总页数: 4

文件大小: 1247K

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