论文摘要
对3.5 mm厚的C18000铜合金板进行搅拌摩擦焊焊接试验.在焊接速度120 mm/min,转速1 200 r/min工艺下获得无缺陷焊接接头.在金相显微镜下对接头的宏观形貌、微观组织进行观察,用扫描电镜和透射电镜对母材和搅拌区组织进行观察分析.结果表明,接头区大致分为母材区、热影响区、热力影响区和搅拌区,搅拌区晶粒细小均匀,热力影响区晶粒沿边界切线方向被拉长;搅拌区Cr3Si相部分溶解,搅拌区组织中的Cr单质相和Ni2Si相溶解导致接头硬度和抗拉强度下降.搅拌区平均硬度为151.4 HV;接头抗拉强度为497 MPa,达到母材的72%;接头电导率下降为35%IACS.
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 贺地求,马力,孙友庆,赖瑞林
关键词: 铜合金,微观组织,透射电镜,力学性能,电导率
来源: 焊接学报 2019年04期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 中南大学轻合金研究院,中南大学高性能复杂制造国家重点试验室
基金: 国家重点基础研究发展计划(973计划)(2014CB046605),中南大学研究生科研创新项目(1053320170397)
分类号: TG453.9
页码: 55-60+163
总页数: 7
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- [1].C18000铜合金激光焊缝组织和力学性能[J]. 激光与光电子学进展 2017(07)