助焊剂组成对SAC105锡膏铺展及焊后残留腐蚀的影响

论文摘要

研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1. 0Ag0. 5Cu（SAC105）锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响。结果表明,活性剂含量小于8%（质量分数）时,锡膏铺展率随活性剂含量的增加而增大,锡膏焊后SIR值随活性剂质量分数的提高而减小,活性剂含量为9%,焊后SIR值降至1. 6×109Ω;成膏体为PEG2000复配改性环氧树脂A时,锡膏铺展率为81. 4%,焊后残留腐蚀较少,焊后10天的SIR值基本稳定在1. 5×1011Ω,成膏体为松香时,锡膏铺展率为82. 6%,焊后10天的SIR值为4. 0×109Ω;加入一定量的酸碱调节剂三乙醇胺能提高锡膏的铺展率、降低助焊剂p H值及焊后SIR值,当三乙醇胺含量为1. 0%时,焊后SIR值最大,为1. 6×1012Ω。

论文目录

• 0前言
• 1 试验方法
•   1.1 铺展率的测定
•   1.2 pH值的测定
•   1.3 表面绝缘电阻的测定
• 2 试验结果与分析
•   2.1 活性剂的影响
•     2.1.1 活性剂对铺展率的影响
•     2.1.2 活性剂对焊后SIR值的影响
•   2.2 成膏体的影响
•     2.2.1 成膏体对铺展的影响
•     2.2.2 成膏体对焊后SIR值的影响
•   2.3 酸碱调节剂的影响
•     2.3.1 酸碱调节剂对铺展的影响
•     2.3.2 酸碱调节剂对焊后SIR值的影响
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 吴家前,孙福林,张宇航,林元华

关键词: 锡膏,助焊剂,焊后残留腐蚀,表面绝缘电阻

来源: 焊接 2019年08期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)

基金: 广东省科技计划项目(2014B070705007,2017B090901071),广东省现代焊接技术重点实验室开放运行项目(2017B030314048),广州市科技计划项目(201704030113)

分类号: TG425.1

页码: 46-49+67

总页数: 5

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