T2-TA1搅拌摩擦钎焊接头显微组织及结合机理分析

论文摘要

以B-Ag45CuZnCd为中间层进行T2-TA1搅拌摩擦钎焊（FSB）搭接接头的焊接。对两种焊接参数下形成接头的显微组织进行表征。结果表明:在转速为1 500 r/min、焊速为5.7 m/h、压下量为0.3 mm条件下,Ti、Cu界面为"机械混合+冶金结合"的混合机制,焊核区界面由Ti层开始,相组成依次为α-Ti（s,s）+CuTi2/TiCu/AgCd+Ag（s,s）;在转速为1 180 r/min、焊速为9.0 m/h、压下量为0.5 mm条件下,Ti、Cu界面为冶金结合,结合区相组成为Cu（s,s）+Cu4Ti,过渡层厚度约为8μm;热机影响区界面由Ti层开始,依次由α-Ti（s,s）+CuTi2/AgCd+Ag（s,s）+Cu（s,s）/Cu（s,s）+Cu4Ti/Cu（s,s）+Cu4Ti组成;焊缝边沿区域为完全钎焊结合,界面组织为CuTi+AgCd+Ag（s,s）+Cu（s,s）。

论文目录

• 1 试验方法
• 2 结果与讨论
•   2.1 显微组织观察
•   2.2 接头的力学性能
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 罗海龙,张敏,褚巧玲,慕二龙,丁旭

关键词: 搅拌摩擦焊,铜钛焊接,钎焊

来源: 兵器材料科学与工程 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 西安理工大学材料科学与工程学院,西安航空学院材料工程学院

基金: 国家自然科学基金(51274162),轻质高强金属层状板材复合技术的优化(2017076CG,RC039(XAHK003)),西安市科技计划项目(201805037YD15CG21(16))

分类号: TG453.9

DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.20190402.001

页码: 12-16

总页数: 5

文件大小: 2389K

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