全文摘要
一种易于生产的谐振器，包括：陶瓷底座、石英晶片、盖板、第一导电胶、第二导电胶、封接胶和封口胶，陶瓷底座的第一面印制有内部线路和点胶位，陶瓷底座的第二面印制有第一焊盘和第二焊盘，陶瓷底座开设有第一通孔和第二通孔，第一导电胶设置在第一通孔和第二通孔内，石英晶片设置有连接台，连接台的一面通过封接胶与陶瓷底座的第一面连接，连接台的另一面通过封口胶与盖板连接，石英晶片设置有电极，石英晶片上的电极通过第二导电胶与点胶位连接。石英晶片设置有连接台，连接台起到支撑和保护石英芯片的作用，省去石英晶片安装的步骤，节省工艺，设置了第一通孔和第二通孔，通过第一导电胶实现电连接，避免了外部引线，增强谐振器的气密性。
主设计要求
1.一种易于生产的谐振器，其特征在于，包括：陶瓷底座、石英晶片、盖板、第一导电胶、第二导电胶、封接胶和封口胶，所述陶瓷底座的第一面印制有内部线路和点胶位，所述陶瓷底座的第二面印制有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘设置在所述陶瓷底座的第二面的两端，所述陶瓷底座开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置在所述第一焊盘区域，所述第二通孔设置在所述第二焊盘区域，所述第一导电胶设置在所述第一通孔和所述第二通孔内，所述内部线路通过所述第一导电胶分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述石英晶片设置有连接台，所述连接台的一面通过所述封接胶与所述陶瓷底座的第一面连接，所述连接台的另一面通过所述封口胶与所述盖板连接，所述石英晶片设置有电极，所述石英晶片上的电极通过所述第二导电胶与所述点胶位连接。
设计方案
1.一种易于生产的谐振器，其特征在于，包括：陶瓷底座、石英晶片、盖板、第一导电胶、第二导电胶、封接胶和封口胶，所述陶瓷底座的第一面印制有内部线路和点胶位，所述陶瓷底座的第二面印制有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘设置在所述陶瓷底座的第二面的两端，所述陶瓷底座开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置在所述第一焊盘区域，所述第二通孔设置在所述第二焊盘区域，所述第一导电胶设置在所述第一通孔和所述第二通孔内，所述内部线路通过所述第一导电胶分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述石英晶片设置有连接台，所述连接台的一面通过所述封接胶与所述陶瓷底座的第一面连接，所述连接台的另一面通过所述封口胶与所述盖板连接，所述石英晶片设置有电极，所述石英晶片上的电极通过所述第二导电胶与所述点胶位连接。
2.如权利要求1所述的易于生产的谐振器，其特征在于，所述陶瓷底座和所述盖板均为平板型。
3.如权利要求1所述的易于生产的谐振器，其特征在于，所述第一通孔的侧壁和所述第二通孔的侧壁设置波浪结构。
4.如权利要求1所述的易于生产的谐振器，其特征在于，所述第一导电胶和所述第二导电胶均为导电银胶。
5.如权利要求1所述的易于生产的谐振器，其特征在于，所述陶瓷底座为LTCC低温陶瓷底座。
6.如权利要求1所述的易于生产的谐振器，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均镀有镍金。
7.如权利要求1所述的易于生产的谐振器，其特征在于，所述连接台与所述石英晶片一体成型。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种易于生产的谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器是一种利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，广泛应用于各种电子产品中，可以应用于时钟、计时器、手机、音乐播放器等各类电子产品中，用以提供固定的频率，现有技术中，石英晶体谐振器由石英晶片、陶瓷底座和盖板组成，在制作过程中，石英晶片通过导电胶安装在陶瓷底座上，在安装过程中石英晶片容易出现破损损坏，从而影响了石英晶体谐振器的成品合格率，生产过程加工工艺要求苛刻，设备要求高，加工成本高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种易于生产的谐振器。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种易于生产的谐振器，包括陶瓷底座、石英晶片、盖板、第一导电胶、第二导电胶、封接胶和封口胶，所述陶瓷底座的第一面印制有内部线路和点胶位，所述陶瓷底座的第二面印制有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘设置在所述陶瓷底座的第二面的两端，所述陶瓷底座开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置在所述第一焊盘区域，所述第二通孔设置在所述第二焊盘区域，所述第一导电胶设置在所述第一通孔和所述第二通孔内，所述内部线路通过所述第一导电胶分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接，所述石英晶片设置有连接台，所述连接台的一面通过所述封接胶与所述陶瓷底座的第一面连接，所述连接台的另一面通过所述封口胶与所述盖板连接，所述石英晶片设置有电极，所述石英晶片上的电极通过所述第二导电胶与所述点胶位连接。
进一步地，所述陶瓷底座和所述盖板均为平板型。
进一步地，所述第一通孔的侧壁和所述第二通孔的侧壁设置波浪结构。
进一步地，所述第一导电胶和所述第二导电胶均为导电银胶。
进一步地，所述陶瓷底座为LTCC低温陶瓷底座。
进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘均镀有镍金。
进一步地，所述连接台与所述石英晶片一体成型。
本实用新型的有益效果是：石英晶片设置有连接台，连接台起到支撑和保护石英芯片的作用，石英晶片通过连接台与陶瓷底座和盖板连接封装成谐振器，省去了石英晶片安装的步骤，避免石英晶体在安装时由于硬接触造成损坏，简化了工艺，提高了工作效率，同时，设置了第一通孔和第二通孔，通过第一导电胶实现内部线路和外部焊盘的电连接，避免了外部引线，增强谐振器的气密性，提升了谐振器的品质。
附图说明
图1为一个实施例的一种易于生产的谐振器未装配上盖板时的俯视图；
图2为一个实施例的一种易于生产的谐振器的剖视图；
图3为一个实施例中陶瓷底座的第一面结构示意图；
图4为一个实施例中陶瓷底座未加入第一导电胶的第二面结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。
需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
如图1、图2、图3和图4所示，在一个实施例中，一种易于生产的谐振器，包括陶瓷底座100、石英晶片200、盖板300、第一导电胶400、第二导电胶500、封接胶600和封口胶700，所述陶瓷底座100的第一面印制有内部线路101和点胶位102，所述陶瓷底座的第二面印制有第一焊盘103和第二焊盘104，所述第一焊盘103和所述第二焊盘104设置在所述陶瓷底座100的第二面的两端，所述陶瓷底座100开设有第一通孔105和第二通孔106，所述第一通孔105设置在所述第一焊盘103区域，所述第二通孔106设置在所述第二焊盘104区域，即所述第一通孔105 对齐于第一焊盘103，所述第二通孔106对齐于所述第二焊盘104，所述第一导电胶400设置在所述第一通孔105和所述第二通孔106内，即，第一通孔105内和第二通孔106内分别设置第一导电胶400，所述内部线路101通过所述第一导电胶 400分别与所述第一焊盘103和所述第二焊盘104连接，所述内部线路101通过第一通孔105内的第一导电胶400与所述第一焊盘103连接，所述内部线路101通过第二通孔106内的第一导电胶400与第二焊盘104连接，所述石英晶片200设置有连接台201，所述连接台201与所述石英晶片200一体连接，且所述连接台201连接于所述石英晶片200的外侧边缘，所述连接台201的一面通过所述封接胶600与所述陶瓷底座100的第一面连接，所述连接台201的另一面通过所述封口胶700与所述盖板300连接。所述石英晶片200设置有电极(图未示)，所述石英晶片200 上的电极(图未示)通过所述第二导电胶500与所述点胶位102连接。
本实施例中，盖板300、陶瓷底座100和连接台201连接内部形成密封腔，石英晶片200设置于密封腔内。
具体的，所述陶瓷底座100的第一面和第二面相背设置，所述陶瓷底座100 的第一面即为所述陶瓷底座100的正面，所述陶瓷底座100的第二面为所述陶瓷底座100的底面，所述陶瓷底座100在清洗烘干处理干净后，根据具体需要，利用丝网印刷，在所述陶瓷底座100的第一面印刷所述内部线路101和所述点胶位 102，在所述陶瓷基本第二面印刷所述第一焊盘103和所述第二焊盘104，在烧结炉中烧结成型，然后根据具体线路情况，在所述内部线路101与所述第一焊盘103 在所述陶瓷底座100上的投影重合的位置利用激光打孔开设所述第一通孔105，在所述内部线路101与所述第二焊盘104在所述陶瓷底座100上的投影重合的位置通过激光打孔开设所述第二通孔106，在所述第一通孔105和所述第二通孔106 加入所述第一导电胶400，放进烤箱进行固化，从而实现所述内部线路101和外部焊盘的电连接，所述石英晶片200及所述连接台201通过化学腐蚀处理，腐蚀出所述连接台201形状及石英晶片200的电极，一体成型，所述连接台201通过所述封接胶600固定连接在所述陶瓷底座100的第一面上，从而将所述石英晶片200 安装在所述陶瓷底座100上，所述石英晶片200的电极和所述点胶位102用所述第二导电胶500一一对应点胶，实现所述石英晶片200和所述点胶位102的电连接，从而实现所述石英晶片200与所述内部线路101的电连接，使用所述封口胶700将所述盖板300和所述连接台201粘接，封装形成所述易于生产的谐振器。石英晶片设置有连接台，连接台在石英晶片制备过程中一体成型得到的，连接台起到支撑和保护石英芯片的作用，石英晶片通过连接台与陶瓷底座和盖板连接封装成谐振器，省去了石英晶片安装的步骤，避免石英晶体在安装时由于硬接触造成损坏，简化了工艺，提高了工作效率，同时，设置了第一通孔和第二通孔，通过第一导电胶实现内部线路和外部焊盘的电连接，避免了外部引线，增强谐振器的气密性，提升了谐振器的品质。
在一个实施例中，所述陶瓷底座100和所述盖板300均为平板型。所述平板型陶瓷底座100，方便了后续石英晶片的加工，简化了工艺，所述盖板300采用平板型盖板，平板设计简单易得，避免使用盖子设计，从而避免比较高要求设备的投入，从而节省了成本，能够大批量、低成本地生产。应该理解的是，在一个实施例中，所述陶瓷底座100为LTCC低温陶瓷底座。所述陶瓷基片板100采用LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)低温陶瓷制成，LTCC低温陶瓷具有优异的电子、机械和热力特性，可以适应大电流及耐高温特性的要求，可靠性高，可应用在恶劣的工作环境，从而可以延长所述谐振器的使用寿命，提升了所述谐振器的品质。
在一个实施例中，所述第一通孔105的侧壁和所述第二通孔106的侧壁设置波浪结构。通过设置波浪结构，可以使所述第一导电胶400和所述第一通孔105 和所述第二通孔106的表面可以更好的接触连接在一起，所述述第一导电胶400 实现所述内部线路101和所述外焊盘的电连接，从而达到更好的导通效果。
在一个实施例中，所述第一导电胶400和所述第二导电胶500均为导电银胶。所述第一导电胶400用来实现所述内部线路101和所述外焊盘的电连接，所述第二导电胶500用来实现所述石英晶片200和所述内部线路101的电连接，导电银胶具有粘接强度高、导电性能好、电阻低等特性，易于操作，工艺简单，可以提高工作效率，是理想的导电连接的材料。
在一个实施例中，所述第一焊盘103和所述第二焊盘104均镀有镍金。应该理解的是，所述第一焊盘103和所述第二焊盘104为铜焊盘，由于镍金具有更好的抗氧化性，在所述第一焊盘103和所述第二焊盘104镀上镍金，可以防止所述第一焊盘103和所述第二焊盘104被氧化或腐蚀，从而提升所述谐振器的品质。
在一个实施例中，连接台的两端的表面分别设置磨砂层，连接台的两端的磨砂层分别与封接胶600以及封口胶700连接，磨砂层能够增加连接台表面的摩擦力，进而使得连接台与封接胶600以及封口胶700的连接更为稳固，有利于提高密封腔的密封性。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920023171.4
申请日:2019-01-03
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209184568U
授权时间:20190730
主分类号:H03H 3/02
专利分类号:H03H3/02;H03H9/19
范畴分类:38K;
申请人:研创科技（惠州）有限公司
第一申请人:研创科技（惠州）有限公司
申请人地址:516000 广东省惠州市惠城区高新科技产业园三栋中心园泰祥路A-02号
发明人:李锦雄;曾谭通;陈汉杰;祁浩勇
第一发明人:李锦雄
当前权利人:研创科技（惠州）有限公司
代理人:毛雨田
代理机构:11504
代理机构编号:北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
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类型名称:外观设计