全文摘要
本实用新型属于集成电路加工技术领域，涉及一种集成电路焊压夹具。包括底座、设置于底座上的承载台、相互对应设置于承载台上的固定夹片和活动夹片，所述活动夹片能够朝向固定夹片移动，所述固定夹片和活动夹片上分别设置有V形夹持口，固定夹片的夹持口和活动夹片的夹持口之间形成夹持空间。本实用新型采用定夹片的V形夹持口和活动夹片的V形夹持口形成矩形的夹持空间，能够对管壳的两个对角进行稳固夹持，V形夹持口形成的夹持空间能够适用于不同尺寸的管壳的固定。
主设计要求
1.一种集成电路焊压夹具，其特征在于：包括底座(1)、设置于底座(1)上的承载台(2)、相互对应设置于承载台(2)上的固定夹片(3)和活动夹片(4)，所述活动夹片(4)能够朝向固定夹片(3)移动，所述固定夹片(3)和活动夹片(4)上分别设置有V形夹持口(5)，固定夹片(3)的夹持口(5)和活动夹片(4)的夹持口(5)之间形成夹持空间。
设计方案
1.一种集成电路焊压夹具，其特征在于：包括底座(1)、设置于底座(1)上的承载台(2)、相互对应设置于承载台(2)上的固定夹片(3)和活动夹片(4)，所述活动夹片(4)能够朝向固定夹片(3)移动，所述固定夹片(3)和活动夹片(4)上分别设置有V形夹持口(5)，固定夹片(3)的夹持口(5)和活动夹片(4)的夹持口(5)之间形成夹持空间。
2.如权利要求1所述的一种集成电路焊压夹具，其特征在于：所述承载台(2)上设置有滑槽(6)，活动夹片(4)底部设置有滑块(7)，所述承载台(2)设置有推拉杆(8)，所述滑块(7)设置于滑槽(6)内并且可沿滑槽(6)移动，推拉杆(8)穿过承载台(2)端头伸入滑槽(6)内，推拉杆(8)一端与滑块(7)固定连接，推拉杆(8)另一端与承载台(2)端头通过复位弹簧(9)连接。
3.如权利要求1所述的一种集成电路焊压夹具，其特征在于：所述底座(1)包括座体(10)、设置于座体(10)上的转轴(11)、设置于座体(10)内用于驱动转轴(11)旋转的驱动机构，所述承载台(2)设置于转轴(11)上。
4.如权利要求3所述的一种集成电路焊压夹具，其特征在于：所述驱动机构包括设置于座体(10)内的拨轮(12)、传动转杆(13)、第一锥齿轮(14)和第二锥齿轮(15)，所述拨轮(12)上部伸出座体(10)，传动转杆(13)一端与拨轮(12)连接，传动转杆(13)另一端与第一锥齿轮(14)连接，所述第二锥齿轮(15)套装于转轴(11)，所述第一锥齿轮(14)与第二锥齿轮(15)啮合。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于集成电路加工技术领域，涉及一种集成电路焊压夹具。
背景技术
把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极，与装配芯片的管壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺，一般采用热压焊法进行，进行压焊时，需要将管壳进行固定，现有的管壳固定装置一般采用与管壳相适配的框体进行，这种固定装置仅适用与其尺寸对应的管壳，适用范围窄，同时，电路芯片在压焊过程中，需要不断的转动电路芯片，以使压焊机对电路芯片不同的角度焊点的焊接，而电路芯片的转动通常采用手动转动固定装置的方式进行，造成压焊机的焊接点对点困难。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题提供一种集成电路焊压夹具。
本实用新型的具体技术方案如下：
一种集成电路焊压夹具，包括底座、设置于底座上的承载台、相互对应设置于承载台上的固定夹片和活动夹片，所述活动夹片能够朝向固定夹片移动，所述固定夹片和活动夹片上分别设置有V形夹持口，固定夹片的夹持口和活动夹片的夹持口之间形成夹持空间；
进一步的，所述承载台上设置有滑槽，活动夹片底部设置有滑块，所述承载台设置有推拉杆，所述滑块设置于滑槽内并且可沿滑槽移动，推拉杆穿过承载台端头伸入滑槽内，推拉杆一端与滑块固定连接，推拉杆另一端与承载台端头通过复位弹簧连接；
进一步的，所述底座包括座体、设置于座体上的转轴、设置于座体内用于驱动转轴旋转的驱动机构，所述承载台设置于转轴上；
进一步的，所述驱动机构包括设置于座体内的拨轮、传动转杆、第一锥齿轮和第二锥齿轮，所述拨轮上部伸出座体，传动转杆一端与拨轮连接，传动转杆另一端与第一锥齿轮连接，所述第二锥齿轮套装于转轴，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型采用定夹片的V形夹持口和活动夹片的V形夹持口形成矩形的夹持空间，能够对管壳的两个对角进行稳固夹持， V形夹持口形成的夹持空间能够适用于不同尺寸的管壳；本实用新型的承载台可通过驱动机构驱动转轴转动，带动承载台旋转，快速准确的实现压焊机对芯片不同角度的压焊作业。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图；
图2为图1的俯视图。
具体实施方式
如图1和图2所示的一种集成电路焊压夹具， 包括底座1、设置于底座1上的承载台2、相互对应设置于承载台2上的固定夹片3和活动夹片4，所述活动夹片4能够朝向固定夹片3移动，所述固定夹片3和活动夹片4上分别设置有V形夹持口5，固定夹片3的夹持口5和活动夹片4的夹持口5之间形成夹持空间；所述承载台2上设置有滑槽6，活动夹片4底部设置有滑块7，所述承载台2设置有推拉杆8，所述滑块7设置于滑槽6内并且可沿滑槽6移动，推拉杆8穿过承载台2端头伸入滑槽6内，推拉杆8一端与滑块7固定连接，推拉杆8另一端与承载台2端头通过复位弹簧9连接；所述底座1包括座体10、设置于座体10上的转轴11、设置于座体10内用于驱动转轴11旋转的驱动机构，所述承载台2设置于转轴11上；所述驱动机构包括设置于座体10内的拨轮12、传动转杆13、第一锥齿轮14和第二锥齿轮15，所述拨轮12上部伸出座体10，传动转杆13一端与拨轮12连接，传动转杆13另一端与第一锥齿轮14连接，所述第二锥齿轮15套装于转轴11，所述第一锥齿轮14与第二锥齿轮15啮合。
采用本实用新型进行集成电路的管壳固定过程如下：
推动推拉杆8，带动活动夹片4离开固定夹片3，将管壳16放置于活动夹片4与固定夹片3之间的承载台2上，推拉杆8在复位弹簧9的复位作用下，带动活动夹片4回移，将管壳16夹持于活动夹片4之间固定夹片3，固定夹片3的V形夹持口5和活动夹片4的V形夹持口5形成矩形的夹持空间，能够对管壳16的两个对角进行稳固夹持，同时，V形夹持口5形成的夹持空间能够适用于不同尺寸的管壳16。
采用本实用新型进行集成电路的芯片压焊作业过程如下：
将芯片装入管壳16内，压焊机在本实用新型上方进行芯片压焊作业，压焊过程中需要不断的转动管壳16，对芯片的不同焊点进行焊接，本实用新型的转动作业为：正、反向拨动拨轮12，拨动拨轮12带动传动转杆13正、反转，第一锥齿轮14在驱动第二锥齿轮15正、反转，最终，通过转轴11带动承载台2正、反向旋转，实现压焊机对芯片不同角度的压焊作业。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920095402.2
申请日:2019-01-21
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:62(甘肃)
授权编号:CN209232760U
授权时间:20190809
主分类号:H01L 21/687
专利分类号:H01L21/687;H01L21/603;B23K37/04
范畴分类:38F;23E;
申请人:天水天光半导体有限责任公司
第一申请人:天水天光半导体有限责任公司
申请人地址:741000 甘肃省天水市环城西路7号
发明人:李平;范志为;黄彦国;廖强
第一发明人:李平
当前权利人:天水天光半导体有限责任公司
代理人:陈醒
代理机构:62100
代理机构编号:甘肃省知识产权事务中心
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计